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PCB回路基板の分類と構造

2019-12-20 15:10:18

ハード製品とソフト製品

1。 ハードボード: ハードボードは、PVCを原料とするボードです。 PVCリジッドボードは、産業、特に化学防食産業で広く使用されている製品です。 PVCは、酸、アルカリ、塩に耐性のある樹脂の一種です。その優れた化学的性質と比較的低価格のため、PVCは化学、建築材料、軽工業、機械、その他の産業で広く使用されています。

2。 ソフトボード: 軟質塩化ビニル押出シートは、押出成形により可塑剤、安定剤などを添加したポリ塩化ビニル樹脂製です。主に耐酸性、耐アルカリ性などの防食装置のライニングに使用されます。また、一般的な電気絶縁およびシーリングガスケット材料としても使用できます。温度は-5〜+ 40°Cです。


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3。 柔軟で剛性のあるボード: FPCとPCBの誕生と開発により、フレキシブルでリジッドなボードの新製品が誕生しました。したがって、ソフトハードボードは、フレキシブル回路基板とリジッド回路基板であり、これらはプレスおよびその他のプロセスの後、関連するプロセス要件に従って組み合わされ、FPC特性とPCB特性を備えた回路基板を形成します。


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パネル構造

1。 シングルパネル: 単一のパネルは、最も基本的なPCB上にあります。部品は片側に集中し、ワイヤは反対側に集中します。ワイヤは片側にしか表示されないため、このPCBを片面と呼びます。片面基板は設計回路に多くの厳しい制限があるため(片側しか存在しないため、配線は交差できず、独自のパスを迂回する必要があります)、多くの初期回路はこのタイプの基板を使用します。


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2。 両面ボード: 両面ボードは、上部と下部を含む両面に銅があるプリント回路基板です。両側を配線し、中央の絶縁層ではんだ付けできます。プリント回路基板。両側を配線できるため、配線の困難さが大幅に軽減されるため、広く使用されています。

3。 多層ボード: 一般に、多層基板の製造方法は内層パターンで作成され、その後、印刷およびエッチング法で片面または両面基板に作成され、指定された層に含まれます。加熱、加圧、所定のボンディングを行い、その後の穴あけは両面めっきスルーホール法と同じです。