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PCBボードの材料紹介

2019-12-21 12:03:30

有機素材

フェノール樹脂: フェノール樹脂は、ベークライトとも呼ばれ、ベークライト粉末とも呼ばれます。もともと無色または黄色がかった茶色の透明な材料で、市場の売り上げはしばしば着色料を追加し、赤、黄、黒、緑、茶色、青などの色で、粒子、粉末があります。弱酸と弱塩基に耐性があり、強酸の場合は分解し、強塩基の場合は腐食します。水に不溶、アセトンやアルコールなどの有機溶媒に可溶。フェノールアルデヒドまたはその誘導体の重縮合により得られます。


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ガラス繊維: ガラス繊維(元の名前:ガラス繊維)は、優れた性能を持つ無機非金属材料です。多くの種類の材料があり、それらには、良好な絶縁性、強力な耐熱性、良好な耐食性、高い機械的強度という利点がありますが、欠点があります。脆く、耐摩耗性に乏しい。 パイロフィライト、石英砂、石灰岩、ドロマイト、ボロナイト、ボロナイト、高温溶解、延伸、巻き取り、織りなどの7種類の鉱石でできています。モノフィラメントの直径は数マイクロメートルから20マイクロメートルで、1に相当します。 / 20-1 / 5の毛フィラメント、繊維フィラメントの各束は数百または数千のモノフィラメントで構成されています。 ガラス繊維は一般に、複合材料、電気絶縁材料、断熱材料、回路基板などの分野で補強材料として使用されます。


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ポリイミド: PIショート、ポリイミド樹脂、外観:透明液体、黄色粉末、褐色粒子、mber粒子、ポリイミド樹脂液、ポリイミド樹脂溶液、ポリイミド樹脂粉末、ポリイミド樹脂粒子、ポリイミド樹脂ペレット、ポリイミド樹脂ペレット、熱可塑性ポリイミド樹脂溶液、熱可塑性ポリイミド樹脂粉末、熱硬化性ポリイミド樹脂溶液、熱硬化性ポリイミド樹脂粉末、熱可塑性ポリイミド純粋樹脂、熱硬化性ポリイミド純粋樹脂2.ポリイミドPI成形方法には、高温硬化、圧縮成形、浸漬、スプレー、カレンダー、射出成形、押出、ダイカスト、コーティングコーティング、キャスティング、ラミネート、発泡、トランスファー成形、圧縮成形。 そして、当社のエポキシ樹脂とBTはすべて有機材料です。


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無機材料

アルミニウム基板: アルミニウム基板は、放熱性に優れた金属ベースの銅張り基板です。一般に、1つのパネルは3層構造で構成されます。それらは、回路層(銅箔)、絶縁層、金属ベース層です。 LED照明製品に共通。 2つの側面があり、白い側面はLEDピンにはんだ付けされ、反対側はアルミニウム色を示します。一般に、それは熱凝縮ペーストを適用した後、熱伝導部と接触します。セラミック基板などもあります。

銅基板: 銅基板は、より高価な金属基板の1つです。その熱伝導率は、アルミニウムや鉄の基板よりもはるかに優れています。高周波回路および高温および低温の温度変化のある地域、ならびに高精度通信機器の放熱および建築装飾産業に適しています。 また、セラミック基板は無機材料であり、主に熱放散に使用されます。