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銅充填卸売、銅ベースのPCBメーカー中国とPCB
- PCB P / N：LC057-V1
- レイヤー数：1L
- 素材：ベースCu。
- ボードthk：3.0mm
- 銅thk：1オンス
- 最小穴サイズ：/
- 穴の数（個）：/
- ラインw / s：/
- インピーダンス制御。 Y / N（Tol％）：N
| O-leadingへようこそ |
私たちは10年以上の経験を持つ専門のPCBメーカーです。製品範囲はシングル、両面、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCBです。24時間でのS / S、48〜96作業時間での4〜8層の生産時間で、迅速なプロトタイプサービスを提供できます。
銅板の穴の最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれていない可能性があります
無色透明のバブルフィルム、25 PCS /バッグで梱包し、側面に乾燥剤を入れ、上面に湿度インジケータカードを置きます
詳細については、これらをクリックしてください：銅充填のPCB卸売
| 製品説明 |
| PCB P / N | Q508756-C |
| レイヤー数 | 2L |
| 素材 | ベースセラミックス |
| ボードTHK | 0。50mm |
| 銅THK | 1 / 1oz |
| 最小穴サイズ | 1.6mm |
| 穴数（個） | 4 |
| ラインw / s | 1.27mメートル |
| 私メートルペダル操作。 Y / N（トール％） | N |
| 表面仕上げ | ENIG |
| はんだマスクシルクスクリーン | なし |
| シングルボードサイズ | 寸法X（mm）：50;寸法Y（mm）：55 |
| パネライゼーション | Dim X（mm）：50; Dim Y（mm）：55; No UPS :: 1 |
| 特別：剥離可能なマスク | N |
| ルーティング/パンチング | CNC |
| よくある質問 |
|
1. Oリーディングはどのように品質を保証しますか？
私たちの高い品質基準は、以下によって達成されます。
1.TheプロセスはISO 9001：2008の標準の下で厳しく制御されます。
2.生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
3.最先端の試験装置とツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI（自動光学検査）およびICT（回路内テスト）。
4.障害事例分析プロセスを備えた専任の品質保証チーム
5.継続的なスタッフのトレーニングと教育
2. O-Leadingはどのように価格競争力を維持していますか？
過去10年間で、多くの原材料（銅、化学薬品など）の価格は2倍、3倍、または4倍になりました。中国の通貨RMBは米ドルより31％高くなっていました。また、人件費も大幅に増加しました。しかし、O-Leadingは価格を安定させています。これは、コストを削減し、無駄を省き、効率を向上させるという革新性に完全にかかっています。当社の価格は、同じ品質レベルで業界で非常に競争力があります。
私達は私達の顧客との双方にとって好都合なパートナーシップを信じます。コストと品質の面で優位性を提供できれば、私たちのパートナーシップは相互に有益です。
3. O-Leadingはどのような種類のボードを処理できますか？
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、テルフォン、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
4. PCBの生産にはどのようなデータが必要ですか？
データはガーバー274-X形式で提供するのが最適です。さらに、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも処理できます。
5.多層PCBの一般的なプロセスフローは何ですか？
材料の切断→内部ドライフィルム→内部エッチング→内部AOI→マルチボンド→レイヤースタックアッププレス→穴あけ→PTH→パネルメッキ→外部ドライフィルム→パターンメッキ→外部エッチング→外部AOI→はんだマスク→コンポーネントマーク→表面仕上げ→ルーティング→E / T→目視検査。
| 私たちのチーム |
| 認定 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
仕上げ銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔内部：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated穴の許容差：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
フィル経由（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
仕上げ銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔内部：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated穴の許容差：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
フィル経由（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、ゴールドフィンガー、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5〜4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネントの最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5〜4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネントの最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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