Материал введение печатной платы
Органический материал
① Фенольная смола: Фенольную смолу также называют бакелит, также известный как бакелитовый порошок. Первоначально бесцветный или желто-коричневый прозрачный материал, на рынке сбыта часто добавляются красители и бывают красного, желтого, черного, зеленого, коричневого, синего и других цветов, присутствуют частицы порошка. Устойчив к слабым кислотам и основаниям, разлагается в случае сильных кислот и коррозии в случае сильных оснований. Нерастворим в воде, растворим в органических растворителях, таких как ацетон и спирт. Его получают поликонденсацией фенолового альдегида или его производного.
Сборка печатных плат производитель Китай
② Стекловолокно: Стекловолокно (оригинальное название: стекловолокно) представляет собой неорганический неметаллический материал с превосходными характеристиками. Существует много видов материалов, которые имеют преимущества хорошей изоляции, высокой термостойкости, хорошей коррозионной стойкости, высокой механической прочности, но имеют свои недостатки. Он хрупкий и имеет плохую стойкость к истиранию. Он состоит из семи видов руд, включая пирофиллит, кварцевый песок, известняк, доломит, боронит и боронит путем высокотемпературного плавления, волочения, намотки, ткачества и т. Д. Диаметр моноволокна составляет от нескольких микрометров до двадцати микрометров, что эквивалентно 1 / 20-1 / 5 волосяной нити, каждый пучок волокнистых нитей состоит из сотен или даже тысяч мононитей. Стекловолокно обычно используется в качестве армирующего материала в композитных материалах, электроизоляционных материалах, теплоизоляционных материалах, схемных подложках и других областях.
③ Polyimide: PI для краткости, полиимидная смола, внешний вид: прозрачная жидкость, желтый порошок, коричневые частицы, частицы янтаря, жидкость полиимидной смолы, раствор полиимидной смолы, порошок полиимидной смолы, частицы полиимидной смолы, гранулы полиимидной смолы, гранулы полиимидной смолы, раствор термопластичной полиимидной смолы, порошок термопластичной полиимидной смолы, раствор термореактивной полиимидной смолы, порошок термореактивной полиимидной смолы, термопластичная полиимидная смола, термореактивная полиимидная смола 2. Методы формования полиимида PI включают в себя: высокотемпературное отверждение, литье под давлением, погружение, распыление, каландрирование, литье под давлением, экструзия, литье под давлением, нанесение покрытий, литье, ламинирование, вспенивание, трансферное формование, компрессионное формование. И наша эпоксидная смола и BT - все органические материалы.
PCB с оптовыми продажами медных наполнителей
Неорганический материал
① Алюминиевая подложка: Алюминиевая подложка представляет собой покрытую медью плату на основе металла с хорошей функцией рассеивания тепла. Как правило, одна панель состоит из трехслойной структуры. Это слой цепи (медная фольга), слой изоляции и металлический базовый слой. Распространен в светодиодных осветительных приборах. Есть две стороны, белая сторона припаяна к контактам LED, а другая сторона показывает цвет алюминия. Обычно он будет контактировать с теплопроводящей частью после нанесения теплопроводящей пасты. Есть также керамические подложки и тд.
② Медная подложка: Медная подложка является одной из самых дорогих металлических подложек. Его теплопроводность намного лучше, чем у алюминиевых и железных подложек. Он подходит для высокочастотных цепей и областей с высокими и низкими изменениями температуры, а также для рассеивания тепла и отделки зданий для высокоточного оборудования связи. Также керамические подложки представляют собой неорганические материалы, которые в основном используются для отвода тепла.