Materiálové zavedení desky PCB
Organický materiál
① Fenolická pryskyřice: Fenolická pryskyřice se také nazývá bakelit, také známý jako bakelitový prášek. Původně bezbarvý nebo žlutohnědý průhledný materiál, tržní tržby často přidávají barviva a jsou červená, žlutá, černá, zelená, hnědá, modrá a další barvy, existují částice, prášek. Odolný vůči slabým kyselinám a zásadám, v případě silných kyselin se rozkládá a v případě silných bází korozi. Nerozpustný ve vodě, rozpustný v organických rozpouštědlech, jako je aceton a alkohol. Získává se polykondenzací fenol aldehydu nebo jeho derivátů.
② Skleněné vlákno: Skelné vlákno (původní název: skleněné vlákno) je anorganický nekovový materiál s vynikajícím výkonem. Existuje mnoho druhů materiálů, které mají výhody dobré izolace, silné tepelné odolnosti, dobré odolnosti proti korozi, vysoké mechanické pevnosti, ale nevýhody. Je křehký a má nízkou odolnost proti oděru. Je vyroben ze sedmi druhů rud včetně pyrofylitu, křemenného písku, vápence, dolomitu, boronitu a boronitu tavením za vysokých teplot, tažením, navíjením, tkáním atd. Průměr monofilu je několik mikrometrů až dvacet mikrometrů, což odpovídá 1 / 20-1 / 5 vlasového vlákna, každý svazek vláknitých vláken se skládá ze stovek nebo dokonce tisíců monofilů. Skelné vlákno se obecně používá jako výztužný materiál v kompozitních materiálech, elektrických izolačních materiálech, tepelně izolačních materiálech, obvodových substrátech a dalších polích.
③ Polyimid: PI pro krátkou, polyimidovou pryskyřici, vzhled: průhledná kapalina, žlutý prášek, hnědé částice, jantarové částice, kapalina polyimidové pryskyřice, roztok polyimidové pryskyřice, prášek polyimidové pryskyřice, částice polyimidové pryskyřice, pelety polyimidové pryskyřice, pelety polyimidové pryskyřice, roztok termoplastické polyimidové pryskyřice, termoplastický polyimidový pryskyřičný prášek, roztok termosetové polyimidové pryskyřice, termosetový polyimidový pryskyřičný prášek, termoplastická polyimidová čistá pryskyřice, termosetový polyimidová čistá pryskyřice 2. Polyimidové formy PI lisování zahrnují: vysokoteplotní vytvrzování, lisování, máčení, stříkání, kalandrování, vstřikování, vytlačování, tlakové lití, povlakování Povlakování, lití, laminování, pění, přetlačování, lisování. A naše epoxidová pryskyřice a BT jsou všechny organické materiály.
DPS s velkoobchodními prodejci mědi
Anorganický materiál
① Hliníkový substrát: Hliníkový substrát je deska na bázi mědi pokrytá mědí s dobrou funkcí odvádění tepla. Obecně je jediný panel složen ze třívrstvé struktury. Jsou to obvodová vrstva (měděná fólie), izolační vrstva a kovová základní vrstva. Běžné u produktů LED osvětlení. Existují dvě strany, bílá strana je připájena k LED kolíkům a druhá strana zobrazuje hliníkovou barvu. Obecně bude po nanesení pasty kondenzující teplo v kontaktu s tepelně vodivou částí. Existují také keramické substráty atd.
② Měděný substrát: Měděný substrát je jedním z dražších kovových substrátů. Jeho tepelná vodivost je mnohem lepší než hliníkové a železné substráty. Je vhodný pro vysokofrekvenční obvody a oblasti s vysokými a nízkými teplotními změnami, jakož i pro odvádění tepla a dekorace budov pro přesné komunikační zařízení. Keramické substráty jsou také anorganické materiály, které se používají hlavně pro odvod tepla.