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PCB CNC 드릴링 머신 : 백킹 플레이트 사용

2019-08-09 14:18:31
PCB 인쇄 회로 기판이 뚫립니다. 상단 및 하단 패드는 회로 기판 표면에 버가 발생하는 것을 방지하고 바닥 표면에 구리 포일이 생성되지 않도록하여 회로 기판의 드릴링 표면이 매끄러 워 PCB 인쇄 회로의 품질을 향상시킵니다. 보드 수율을 향상시킵니다. 이러한 보조 재료의 사용에는 특정 비용이 있기 때문에, 실제로는 상기 이유 때문에이를 사용해야하며, 이는 제품의 수율을 크게 향상시키고 비용을 감소시킬 수있다.





회로 기판의 상부 플레이트를 드릴링하기 위해서는 드릴링 된 홀의 상부 표면에 버 (burr)를 방지하기 위해 특정 표면 경도를 가져야한다. 그러나 너무 단단하고 드릴 비트를 착용하십시오. 상부 및 하부 패드의 수지 조성물이 너무 높아서는 안되며, 그렇지 않으면 천공 중에 용융 수지 볼이 구멍의 벽에 부착 될 것이다. 열전도율이 클수록 드릴링시 발생하는 열을 신속하게 제거 할 수 있고 구멍을 뚫을 때 드릴 비트의 온도 및 드릴 비트가 어닐링됩니다. 리프팅 중에 플레이트가 진동하는 것을 방지하기 위해 일정한 강성을 가져야하며 일정한 탄성을 가져야합니다. 드릴 비트를 건 드리면 변형이 즉시 변형되어 드릴 비트가 드릴 할 위치와 정확하게 정렬되고 드릴링 위치 정확도가 보장됩니다. 재료는 균일해야하며 부드럽고 단단한 노드를 생성하는 데 불순물이 없어야합니다. 그렇지 않으면 드릴 비트가 깨지기 쉽습니다. 상단 패드의 표면이 단단하고 미끄러 우면 작은 직경의 드릴 비트가 원래 구멍 위치에서 미끄러 져서 회로 기판에 타원형 경사 구멍을 뚫을 수 있습니다.





중국에서 사용되는 상단 백킹 플레이트는 주로 0.2 ~ 0.5mm 두께의 페놀 종이 고무 시트 에폭시 유리 천 보드 및 0.3mm 두께의 LF2Y2와 같은 알루미늄 호일입니다 (No. 2 방청 알루미늄 반 냉각 경화 상태 또는 LF21Y (No 21 방청 알루미늄) 냉간 가공 경화 상태) 일반적인 이중 패널 천공 된 상부 플레이트로서, 효과가 우수하며, 천공 된 표면의 상부 표면이 버 (burr)를 방지하기 위해 경도가 적합하다. 알루미늄은 열전도도 및 강성이 우수하기 때문에 드릴 비트에 일정한 방열 효과가 있으며 알루미늄 호일의 재료 페놀 플레이트와 비교하여 불순물이 없으면 드릴 비트가 파손될 가능성이 없으며 부분 구멍이 많이 있습니다 페놀 플레이트보다 작습니다. 드릴링 온도를 낮출 수 있고 환경 친화적 인 재료입니다. 응용 프로그램이 점점 넓어지고 있습니다. 많은 공장에서 알루미늄 판을 상단 지지판, 페놀 플레이트 및 링으로 사용했습니다. 산소 플레이트와 비교하여, 홀은 수지에 의해 오염되지 않을 수 있습니다. 일반적으로 사용되는 알루미늄 호일의 두께는 사용 중 0.15, 0.20, 0.30 mm입니다. 실제 사용에서, 플레이트의 표면과의 접촉은 바람직하게는 0.15이다. 그러나 절단 공정 및 운송 공정 및 사용 중에 공정을 제어하기가 쉽지 않으며 0.30의 가격이 약간 높습니다. 일반적으로 0.20 mm의 알루미늄 호일이 사용되며 실제 두께는 일반적으로 0.18 mm입니다.




외국에는 복합 상단 패드가 있습니다. 상부 및 하부 층은 0.06mm 알루미늄 합금 호일이며, 중간 층은 총 두께가 0.35mm 인 순수한 섬유 코어입니다. 이 구조와 재료는 PCB 인쇄 회로 기판의 PCB 요구 사항을 충족시킬 수 있으며 고품질 다층 보드의 상단 패드에 사용됩니다. 알루미늄 호일과 비교할 때 장점은 다음과 같습니다. 높은 드릴링 품질, 구멍 위치 정확도가 높고 마모로 인해 드릴 비트의 수명이 향상됩니다. 동시에 판의 원래 모양은 외력을 가한 후 알루미늄 호일의 모양보다 훨씬 우수하며 무게도 훨씬 가볍고 작은 구멍을 뚫는 데 특히 적합합니다.
중국에서 사용되는 기본 판은 페놀 판지, 판지 및 목재 마분지입니다. 골판지는 부드럽고 버가 발생하기 쉽지만 질감이 균일하고 드릴 비트를 부수고 드릴 비트를 물기가 쉽지 않지만 저렴하고 얇은 구리 호일 또는 단일 패널에 사용할 수 있습니다. 마분지는 텍스처 균일 성이 열악하고 판지보다 경도가 우수합니다. 그러나 드릴 된 회로 기판의 구리 호일이 35 미크론보다 크면 버가 발생합니다. 보드를 통과시키기 위해 70- 미크론 구리 호일의 이중 패널을 사용하려고했습니다. . 페놀 성 판지의 경도는 바람직하게는 처음 2 개 사이이며, 그 효과는 최고이지만 비싸고 환경 친화적이지 않다.