PCB CNC-Bohrmaschine: Verwendung der Grundplatte

Die Anforderung zum Bohren der oberen Platte der Leiterplatte besteht darin, dass sie eine bestimmte Oberflächenhärte aufweist, um Grate auf der oberen Oberfläche des gebohrten Lochs zu vermeiden. Aber nicht zu hart und den Bohrer tragen. Es ist erforderlich, dass die Harzzusammensetzung der oberen und unteren Kissen nicht zu hoch ist, da sonst eine geschmolzene Harzkugel während des Bohrens an der Wand des Lochs haftet. Je größer die Wärmeleitfähigkeit, desto besser, damit die beim Bohren entstehende Wärme schnell abgeführt werden kann, die Temperatur des Bohrers beim Bohren und der Bohrer geglüht wird. Es muss eine gewisse Steifigkeit aufweisen, um zu verhindern, dass die Platte während des Anhebens vibriert, und es muss eine gewisse Elastizität aufweisen. Wenn der Bohrer berührt wird, verformt sich die Verformung sofort, so dass der Bohrer genau auf die zu bohrende Position ausgerichtet ist und die Bohrpositionsgenauigkeit gewährleistet ist. Das Material sollte gleichmäßig sein und es sollten keine Verunreinigungen vorhanden sein, um weiche und harte Knoten zu erzeugen, da es sonst leicht ist, den Bohrer zu zerbrechen. Wenn die Oberfläche des oberen Pads hart und rutschig ist, kann der Bohrer mit kleinem Durchmesser von der ursprünglichen Lochposition abrutschen und ein elliptisches schräges Loch auf die Leiterplatte bohren.

Die obere Trägerplatte, die in China verwendet wird, besteht hauptsächlich aus einer 0,2 ~ 0,5 mm dicken Epoxidglasfaserplatte aus Phenolpapiergummi und einer Aluminiumfolie wie LF2Y2 mit einer Dicke von 0,3 mm (Nr. 2, halbkalter Rostschutz-Aluminium-Härtungszustand oder LF21Y (Nr 21 Rostschutzaluminium) Kaltumformungs-Härtungszustand) Als übliche doppelwandige gebohrte obere Platte ist die Wirkung besser und die Härte ist geeignet, um zu verhindern, dass die Oberseite der gebohrten Oberfläche gratig wird. Da Aluminium eine gute Wärmeleitfähigkeit und Steifheit aufweist, hat es eine gewisse Wärmeableitung auf den Bohrer und das Material der Aluminiumfolie. Im Vergleich zur Phenolplatte verursacht keine Verunreinigung die Wahrscheinlichkeit, den Bohrer zu brechen, und das Teilloch ist groß kleiner als die der Phenolplatte. Es kann die Bohrtemperatur senken und ist ein umweltfreundliches Material. Die Anwendung wird immer breiter. Viele Fabriken haben Aluminiumfolie als obere Trägerplatte und Phenolplatte und -ring verwendet. Im Vergleich zur Sauerstoffplatte darf das Loch nicht durch das Harz verunreinigt werden. Die Dicke der üblicherweise verwendeten Aluminiumfolie beträgt während des Gebrauchs 0,15, 0,20, 0,30 mm. Im tatsächlichen Gebrauch beträgt der Kontakt mit der Oberfläche der Platte vorzugsweise 0,15. Während des Schneidvorgangs und während des Transportvorgangs und während des Gebrauchs ist der Vorgang jedoch nicht leicht zu steuern, und der Preis von 0,30 ist etwas höher. Im Allgemeinen werden 0,20 mm Aluminiumfolie verwendet, und die tatsächliche Dicke beträgt im Allgemeinen 0,18 mm.

Im Ausland gibt es eine zusammengesetzte obere Auflage. Die obere und untere Schicht besteht aus einer 0,06 mm Aluminiumlegierungsfolie, und die mittlere Schicht besteht aus einem reinen Faserkern mit einer Gesamtdicke von 0,35 mm. Es ist nicht schwer zu erkennen, dass diese Struktur und dieses Material die Anforderungen der PCB auf der PCB-Leiterplatte erfüllen können, und es wird für das obere Pad der hochwertigen Mehrschichtplatte verwendet. Gegenüber der Aluminiumfolie ergeben sich folgende Vorteile: Hohe Bohrqualität, Bohrung Die Positionsgenauigkeit ist hoch und die Lebensdauer des Bohrers wird durch Verschleiß verbessert. Gleichzeitig ist die ursprüngliche Form der Platte nach äußerer Krafteinwirkung viel besser als die der Aluminiumfolie, das Gewicht ist auch viel leichter und eignet sich besonders zum Bohren kleiner Löcher.
Die in China verwendeten Grundplatten sind Phenolkarton, Pappe und Holzspanplatte. Die Pappe ist weich und leicht zu graten, aber die Textur ist gleichmäßig und es ist nicht leicht, den Bohrer zu brechen und den Bohrer zu beißen, aber es ist billig und kann in dünner Kupferfolie oder einer einzelnen Platte verwendet werden. Die Spanplatte weist eine schlechte Gleichmäßigkeit der Textur auf, und die Härte ist besser als bei Pappe. Wenn jedoch die Kupferfolie der gebohrten Leiterplatte größer als 35 Mikrometer ist, werden Grate erzeugt. Ich habe versucht, die Platte mit der doppelten Platte aus 70-Mikron-Kupferfolie zu passieren. . Die Härte der Phenol-Pappe liegt vorzugsweise zwischen den ersten beiden und der Effekt ist am besten, aber teuer und nicht umweltfreundlich.