Taladradora CNC de PCB: uso de placa de soporte

El requisito para perforar la placa superior de la placa de circuito es que tiene una cierta dureza superficial para evitar rebabas en la superficie superior del orificio perforado. Pero no demasiado duro y use la broca. Se requiere que la composición de resina de las almohadillas superior e inferior no sea demasiado alta; de lo contrario, se adherirá una bola de resina fundida a la pared del orificio durante la perforación. Cuanto mayor sea la conductividad térmica, mejor, de modo que el calor generado durante la perforación se pueda eliminar rápidamente, la temperatura de la broca cuando se perfora el agujero y el recocido de la broca. Debe tener una cierta rigidez para evitar que la placa vibre durante el levantamiento, y debe tener una cierta elasticidad. Cuando se toca la broca, la deformación se deforma inmediatamente, de modo que la broca se alinea con precisión con la posición a perforar y se garantiza la precisión de la posición de perforación. El material debe ser uniforme y no debe haber impurezas para producir nodos blandos y duros, de lo contrario es fácil romper la broca. Si la superficie de la almohadilla superior es dura y resbaladiza, la broca de diámetro pequeño puede deslizarse fuera de la posición del orificio original y perforar un orificio oblicuo elíptico en la placa de circuito.

La placa de respaldo superior utilizada en China es principalmente de papel fenólico de 0.2 ~ 0.5 mm de espesor, lámina de caucho, tablero de tela de vidrio epoxi y papel de aluminio como LF2Y2 con un espesor de 0.3 mm (No. 2 estado de endurecimiento semi-frío de aluminio antioxidante o LF21Y (No .21 aluminio antioxidante) Estado de endurecimiento por trabajo en frío) Como una placa superior perforada de doble panel común, el efecto es mejor y la dureza es adecuada para evitar que la superficie superior de la superficie perforada tenga rebabas. Debido a que el aluminio tiene buena conductividad térmica y rigidez, tiene un cierto efecto de disipación de calor en la broca, y el material de la lámina de aluminio En comparación con la placa fenólica, ninguna impureza causa la probabilidad de romper la broca y el orificio parcial es mucho más pequeño que el de la placa fenólica. Puede reducir la temperatura de perforación y es un material ecológico. La aplicación es cada vez más amplia. Muchas fábricas han utilizado papel de aluminio como placa de respaldo superior y placa y anillo fenólicos. En comparación con la placa de oxígeno, el orificio puede no estar contaminado por la resina. El grosor del papel de aluminio de uso común es de 0,15, 0,20, 0,30 mm durante el uso. En uso real, el contacto con la superficie de la placa es preferiblemente de 0,15. Sin embargo, durante el proceso de corte y durante el proceso de transporte y durante el uso, el proceso no es fácil de controlar y el precio de 0,30 es un poco más alto. Generalmente, se utilizan 0,20 mm de papel de aluminio, y el espesor real es generalmente de 0,18 mm.

Hay una almohadilla superior compuesta en países extranjeros. Las capas superior e inferior son de lámina de aleación de aluminio de 0.06 mm, y la capa intermedia es núcleo de fibra pura con un espesor total de 0.35 mm. No es difícil ver que esta estructura y este material pueden cumplir con los requisitos de la PCB en la placa de circuito impreso de la PCB, y se utiliza para la almohadilla superior de la placa multicapa de alta calidad. En comparación con el papel de aluminio, las ventajas son: alta calidad de perforación, agujero La precisión de la posición es alta y la vida útil de la broca mejora debido al desgaste. Al mismo tiempo, la forma original de la placa es mucho mejor que la del papel de aluminio después de ser sometida a una fuerza externa, y el peso también es mucho más ligero, y es particularmente adecuado para perforar agujeros pequeños.
Las placas subyacentes utilizadas en China son cartón fenólico, cartón y aglomerado de madera. El cartón es suave y fácil de producir rebabas, pero la textura es uniforme y no es fácil romper la broca y morder la broca, pero es barato y puede usarse en láminas de cobre delgadas o en un solo panel. El aglomerado tiene una uniformidad de textura pobre y la dureza es mejor que el cartón. Sin embargo, si la lámina de cobre de la placa de circuito perforada es mayor de 35 micras, producirá rebabas. Traté de usar el doble panel de lámina de cobre de 70 micrones para pasar el tablero. . La dureza del tablero de papel fenólico está preferiblemente entre los dos primeros, y el efecto es mejor pero costoso y no respetuoso con el medio ambiente.