홀수 번호의 PCB는 스태킹의 균형을 유지하고 비용을 어떻게 줄입니까?
유전체 및 포일 층이 하나 더 적기 때문에 홀수 PCB의 원자재 비용은 짝수 PCB의 경우보다 약간 저렴합니다. 그러나 홀수 층 PCB의 처리 비용은 짝수 층 PCB의 처리 비용보다 훨씬 높다. 내부 레이어의 처리 비용은 동일합니다. 그러나 호일 / 코어 구조는 외부 층의 처리 비용을 상당히 증가시킨다.
홀수 층 회로 보드는 비표준 적층 코어 층 본딩 프로세스를 코어 구조 프로세스에 추가해야합니다. 핵 구조와 비교하여, 호일이 핵 구조 외부에 첨가되는 공장의 생산 효율은 감소 할 것이다. 라미네이팅 및 본딩 전에, 외부 코어는 추가 처리를 필요로하며, 이는 외부 층이 긁히고 잘못 에칭 될 위험을 증가시킨다.
설계에 홀수의 PCB 층이 있으면 어떻게됩니까? 다음 방법을 사용하면 균형 잡힌 스태킹을 달성하고 PCB 제조 비용을 줄이며 PCB 굽힘을 피할 수 있습니다.
1) 하나의 신호 레이어 및 사용. 이 방법은 PCB의 전원 계층이 짝수이고 신호 계층이 홀수 인 경우 사용할 수 있습니다. 레이어를 추가해도 비용은 증가하지 않지만 배송 시간을 단축하고 PCB 품질을 향상시킬 수 있습니다.
2) 추가 전원 평면을 추가하십시오. 이 방법은 PCB의 전원 계층이 홀수이고 신호 계층이 짝수 인 경우 사용할 수 있습니다. 간단한 방법은 다른 설정을 변경하지 않고 스택 중간에 지층을 추가하는 것입니다. 먼저 홀수 레이어에 따라 PCB를 라우팅 한 다음 중간에 접지 레이어를 복사하고 나머지 레이어를 표시합니다. 이것은 두껍게 한 포일 층의 전기적 특성과 동일합니다.
3) PCB 스택 중앙 근처에 빈 신호 레이어를 추가하십시오. 이 방법은 스태킹 불균형을 최소화하고 PCB 품질을 향상시킵니다. 케이블을 홀수 레이어로 먼저 라우팅 한 다음 빈 신호 레이어를 추가하여 나머지 레이어를 표시하십시오. 마이크로파 회로 및 혼합 유전체 (유전 상수가 다른 유전체) 회로에 사용됩니다.