Comment les PCB impairs équilibrent-ils l'empilement et réduisent-ils les coûts?

En raison d'une couche de diélectrique et de feuille en moins, le coût des matières premières pour les PCB impairs est légèrement inférieur à celui des PCB pairs. Cependant, le coût de traitement du PCB à couche impaire est considérablement plus élevé que celui du PCB à couche paire. Le coût de traitement de la couche intérieure est le même; mais la structure feuille / noyau augmente considérablement le coût de traitement de la couche externe.

Les cartes de circuit imprimé de couche impaire doivent ajouter un processus de liaison de couche centrale stratifiée non standard au processus de structure de noyau. Par rapport à la structure nucléaire, l'efficacité de production de l'usine dans laquelle la feuille est ajoutée en dehors de la structure nucléaire va diminuer. Avant le laminage et le collage, le noyau externe nécessite un traitement supplémentaire, ce qui augmente le risque de rayure et de gravure incorrecte de la couche externe.

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Et s'il y a des couches étranges de PCB dans la conception? Les méthodes suivantes peuvent être utilisées pour obtenir un empilement équilibré, réduire les coûts de fabrication des PCB et éviter le pliage des PCB.

1) Une couche de signal et son utilisation. Cette méthode peut être utilisée si la couche de puissance du PCB est uniforme et la couche de signal est impaire. L'ajout de couches n'augmente pas le coût, mais il peut raccourcir le délai de livraison et améliorer la qualité des PCB.

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2) Ajoutez un plan de puissance supplémentaire. Cette méthode peut être utilisée si la couche de puissance du PCB est impaire et la couche de signal est paire. Une méthode simple consiste à ajouter une strate au milieu de la pile sans modifier les autres paramètres. Acheminez d'abord les PCB en fonction des couches impaires, puis copiez la couche de base au milieu et marquez les couches restantes. Ce sont les mêmes que les caractéristiques électriques d'une couche de papier épaissie.

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3) Ajoutez une couche de signal vierge près du centre de l'empilement de PCB. Cette méthode minimise les déséquilibres d'empilement et améliore la qualité des PCB. Acheminez d'abord les câbles en couches impaires, puis ajoutez une couche de signal vierge pour marquer les couches restantes. Utilisé dans les circuits micro-ondes et les circuits diélectriques mixtes (diélectriques avec différentes constantes diélectriques).