奇数のPCBはどのようにスタッキングのバランスを取り、コストを削減しますか？
誘電体と箔の層が1つ少ないため、奇数番号のPCBの原材料のコストは、偶数番号のPCBよりもわずかに低くなります。ただし、奇数層のPCBの処理コストは、偶数層のPCBの処理コストよりも大幅に高くなります。内層の処理コストは同じです。しかし、フォイル/コア構造により、外層の処理コストが大幅に増加します。
奇数層回路基板では、コア構造プロセスに非標準の積層コア層ボンディングプロセスを追加する必要があります。核構造と比較して、フォイルを核構造の外側に追加する工場の生産効率は低下します。ラミネートと接着の前に、外側のコアには追加の処理が必要です。これにより、外側の層が誤って傷付けられてエッチングされるリスクが高くなります。
設計にPCBの奇数層がある場合はどうなりますか？以下の方法を使用して、バランスの取れたスタッキングを実現し、PCB製造コストを削減し、PCBの曲げを回避できます。
1）1つの信号層と使用。この方法は、PCBの電源層が偶数で、信号層が奇数の場合に使用できます。レイヤーを追加してもコストは増加しませんが、納期を短縮し、PCB品質を向上させることができます。
2）追加の電源プレーンを追加します。この方法は、PCBの電源層が奇数で、信号層が偶数の場合に使用できます。簡単な方法は、他の設定を変更せずに、スタックの中央に階層を追加することです。最初に奇数層に従ってPCBを配線し、次に中央のグランド層をコピーして残りの層をマークします。これは、厚くなったフォイル層の電気的特性と同じです。
3）PCBスタックアップの中央近くに空白の信号層を追加します。この方法により、スタッキングの不均衡が最小限に抑えられ、PCBの品質が向上します。最初にケーブルを奇数層に配線し、次に空白の信号層を追加して残りの層をマークします。マイクロ波回路および混合誘電体（誘電率の異なる誘電体）回路で使用されます。