¿Cómo equilibran los PCBs impares el apilamiento y reducen los costos?

Debido a una capa menos de dieléctrico y papel de aluminio, el costo de las materias primas para PCB con número impar es ligeramente menor que para PCB con número par. Sin embargo, el costo de procesamiento de la PCB de capa impar es significativamente mayor que el de la PCB de capa par. El costo de procesamiento de la capa interna es el mismo; pero la estructura de lámina / núcleo aumenta significativamente el costo de procesamiento de la capa externa.

Las placas de circuito de capas impares necesitan agregar un proceso de unión de capa núcleo laminado no estándar al proceso de estructura del núcleo. En comparación con la estructura nuclear, la eficiencia de producción de la fábrica en la que se agrega la lámina fuera de la estructura nuclear disminuirá. Antes de laminar y unir, el núcleo externo requiere un procesamiento adicional, lo que aumenta el riesgo de que la capa externa se raye y grabe incorrectamente.

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¿Qué pasa si hay capas extrañas de PCB en el diseño? Los siguientes métodos se pueden utilizar para lograr un apilamiento equilibrado, reducir los costos de fabricación de PCB y evitar la flexión de PCB.

1) Una capa de señal y uso. Este método se puede usar si la capa de potencia de la PCB es par y la capa de señal es impar. Agregar capas no aumenta el costo, pero puede acortar el tiempo de entrega y mejorar la calidad de la PCB.

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2) Agregue un plano de potencia adicional. Este método se puede usar si la capa de potencia de la PCB es impar y la capa de señal es par. Un método simple es agregar un estrato en el medio de la pila sin cambiar otras configuraciones. Primero enrute los PCB de acuerdo con las capas impares, luego copie la capa de tierra en el medio y marque las capas restantes. Esto es lo mismo que las características eléctricas de una capa de papel de aluminio engrosada.

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3) Agregue una capa de señal en blanco cerca del centro de la pila de PCB. Este método minimiza los desequilibrios de apilamiento y mejora la calidad de la PCB. Dirija los cables en capas impares primero, luego agregue una capa de señal en blanco para marcar las capas restantes. Se utiliza en circuitos de microondas y circuitos dieléctricos mixtos (dieléctricos con diferentes constantes dieléctricas).