¿Cómo mejorar la capacidad antiinterferente de PCB?
1. Los siguientes sistemas deben prestar especial atención a la interferencia antimagnética:
(1) Un sistema en el que la frecuencia del reloj del microcontrolador es particularmente alta y el ciclo del bus es particularmente rápido.
(2) El sistema contiene circuitos de accionamiento de alta potencia y alta corriente, como relés de chispa e interruptores de alta corriente.
(3) Sistema con circuito de señal analógica débil y circuito de conversión A / D de alta precisión.
HAL sin plomo al por mayor de china
2. Tome las siguientes medidas para aumentar la capacidad de interferencia anti-electromagnética del sistema:
(1) Use un microcontrolador de baja frecuencia:
El uso de un microcontrolador con una frecuencia de reloj externa baja puede reducir efectivamente el ruido y mejorar la capacidad antiinterferente del sistema. Para ondas cuadradas y sinusoidales de la misma frecuencia, los componentes de alta frecuencia en una onda cuadrada son mucho más que los de una onda sinusoidal. Aunque la amplitud del componente de alta frecuencia de la onda cuadrada es menor que la onda fundamental, cuanto mayor es la frecuencia, más fácil es emitirla como fuente de ruido. El ruido de alta frecuencia más influyente generado por el microcontrolador es aproximadamente tres veces la frecuencia del reloj.
Proveedor de tableros rígidos flexibles
(2) Reduce la distorsión en la transmisión de señal
El microcontrolador se fabrica principalmente con tecnología CMOS de alta velocidad. La corriente de entrada estática del extremo de entrada de la señal es de aproximadamente 1 mA, la capacitancia de entrada es de aproximadamente 10PF, la impedancia de entrada es bastante alta y el extremo de salida del circuito CMOS de alta velocidad tiene una capacidad de carga considerable, es decir, una capacidad relativamente grande valor de salida Si la línea larga se dirige al extremo de entrada con una impedancia de entrada relativamente alta, el problema de reflexión es muy grave, causará distorsión de la señal y aumentará el ruido del sistema. Cuando Tpd> Tr, se convierte en un problema de línea de transmisión, y deben considerarse los problemas de reflexión de la señal y la coincidencia de impedancia. El tiempo de retraso de la señal en la placa impresa está relacionado con la impedancia característica de los cables, es decir, la constante dieléctrica del material de la placa de circuito impreso. Se puede considerar aproximadamente que la velocidad de transmisión de señales en los cables de la placa de circuito impreso es aproximadamente 1/3 a 1/2 de la velocidad de la luz. El Tr (tiempo de retardo estándar) de los componentes lógicos telefónicos de uso común en un sistema compuesto por un microcontrolador es entre 3 y 18 ns. En la placa de circuito impreso, la señal pasa una resistencia de 7 W y un cable de 25 cm de largo, y el tiempo de retraso en la línea es de aproximadamente 4-20ns. En otras palabras, cuanto más corto sea el cable de la señal en el circuito impreso, mejor y más largo no debe exceder los 25 cm. Y el número de vías debe ser lo más pequeño posible, preferiblemente no más de dos.
Cuando el tiempo de subida de la señal es más rápido que el tiempo de retraso de la señal, debe procesarse de acuerdo con la electrónica rápida. En este momento, es necesario considerar la correspondencia de impedancia de la línea de transmisión. Para la transmisión de la señal entre los bloques integrados en una placa de circuito impreso, es necesario evitar la situación de Td> Trd. Cuanto más grande es la placa de circuito impreso, más rápido el sistema no puede ser demasiado rápido.
Utilice las siguientes conclusiones para resumir una regla para el diseño de la placa de circuito impreso:
La señal se transmite en la placa impresa y su tiempo de retraso no debe ser mayor que el tiempo de retraso nominal del dispositivo utilizado.