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Carte de circuit imprimé de carte PCB HDI, appliquez pour le projet de contrôle d'industrie, haute densité intégrée, carte de circuit imprimé 8L de Chine
- Réf. Carte: 109345
- Nombre de couches: 8L
- Matériel: NPG-150N
- Conseil THK: 0,57 +/- 10% mm
- Cuivre: 1 oz
- La plus petite taille de trou: 0.12mm
- Nombre de trous (pces): 1020
- Ligne w / s: 2.4 / 3mil
- Contrôle d'impédance. O / N (Tol%): N
- Traitement de surface: ENIG
- Masque pour soudure sérigraphie: Vert
- La taille d'une planche: Dim X (mm): 238; Dim Y (mm): 201,6
- Panelisation: Dim X (mm):; Dim Y (mm):
- Spécialement: 8L HDI avec une épaisseur de panneau de 0,57 mm,
- Routage / Perforation: CNC
|
Lieu d'origine |
Guang dong, Chine (continentale) |
Marque |
O-Leading |
|
Matériel de base |
NPG-150N |
Epaisseur De Cuivre |
1 oz |
|
Min. Taille du trou |
0.2mm |
Min. Largeur de ligne |
2,35 mil |
|
Finition de surface |
immersion or |
Couleur |
vert |
|
applicable à |
Contrôle de l'industrie |
personnage |
Contrôle industriel |
|
certificats |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
poids |
0,01 kg à 5 kg |
MOQ |
10pcs |
| Numéro de modèle | banque de puissance pcb assemblage pcba fabricant | Épaisseur du plateau | 0.1-5mm |
| Taille | 0.01m3-10m3 | Min. Interligne | 3 mil |
| type de desigh | exigence du client | prix | 0,1 $ à 10 $ |
Emballage & Livraison
|
Détails de l'' emballage |
16 ans de fabricant professionnel de cartes client OEM |
|
détail de livraison |
7-12days |
Description du produit
16 ans de profession fabricant de cartes de circuit imprimé OEM Chine
|
article |
2017 |
2018 ~ 2020 |
2021 ~ 2023 |
|||
|
Le volume |
Échantillon |
Le volume |
Échantillon |
Le volume |
Échantillon |
|
|
Nombre de couches |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Ligne min / espace (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min forage |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
0,15 |
0,10 |
|
Ratio d'aspect |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Toute interconnexion de couche |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Remplissage de la plaque via |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
|
Min. épaisseur du noyau (exclure le cuivre) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Min. Diamètre du foret laser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via sur enterré |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
|
Matériel |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Cuivre lourd, etc. |
|||||
|
PCB de condensateur intégré
|
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
|
Processus de surface |
HASL sans plomb, ENIG, OSP, argent avec immersion, boîte d'immersion, |
|||||
Tél:+86-0752-8457668
Personne de contact:Mme Fantaisie
PDF Afficher:Pdf
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