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Scheda circuito stampato HDI, applicazione per progetto di controllo del settore, circuito integrato stampato ad alta densità da 8 litri dalla Cina
- P / N PCB: 109345
- Numero di strati: 8L
- Materiale: NPG-150N
- Scheda THK: 0,57 +/- 10% mm
- Thk di rame: 1 oncia
- La dimensione del foro più piccola: 0,12 mm
- Numero di fori (pezzi): 1020
- Linea senza: 2.4 / 3mil
- Controllo di impedenza Y / N (Tol%): N
- Trattamento superficiale: ENIG
- Maschera per saldatura Silkscreen: verde
- La dimensione di una tavola: Dim X (mm): 238; Dim Y (mm): 201.6
- Panelizzazione: Dim X (mm):; Dim Y (mm):
- Specialmente: 8L HDI con spessore tavola 0,57mm,
- Percorso / Perforazione: CNC
|
Luogo d'origine |
Guangdong, Cina (continente) |
Marchio |
O-leader |
|
Materiale di base |
NPG-150N |
Spessore di rame |
1 oncia |
|
Min. Dimensione del buco |
0,2 millimetri |
Min. Larghezza della linea |
2.35mil |
|
Finitura superficiale |
immersione oro |
colore |
verde |
|
applicabile a |
Controllo del settore |
personaggio |
Controllo industriale |
|
certificati |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
peso |
0,01 kg -5 kg |
MOQ |
10 pezzi |
| Numero di modello | produttore pcba assemblaggio pcb banca di potere | Spessore della tavola | 0.1-5mm |
| taglia | 0.01m3-10m3 | Min. Interlinea | 3mil |
| tipo desigh | richieste del cliente | prezzo | $ 0,1- $ 10 |
Imballaggio & Consegna
|
dettagli sul confezionamento |
16 anni produttore professionale di schede clienti OEM |
|
Dettaglio di consegna |
7-12days |
Descrizione del prodotto
16 anni di esperienza professionale oem produttore di schede pcb Cina
|
articolo |
2017 |
2018 ~ 2020 |
2021 ~ 2023 |
|||
|
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
|
|
Conteggio dei livelli |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Linea / spazio min (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Foro minimo |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
|
Proporzioni |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Qualsiasi interconnessione di livello |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Riempimento del piatto via |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
|
Min. spessore del nucleo (escluso il rame) (μm) |
50 |
40 |
40 |
trenta |
40 |
trenta |
|
Min. Diametro laser drill (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via su sepolto |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
|
Materiale |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, rame pesante, ecc. |
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PCB condensatore incorporato
|
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
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Processo di superficie |
HASL senza piombo, ENIG, OSP, argento con immersione, stagno di immersione, |
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