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HDI-Leiterplatte Leiterplatte, Beantragen Industrie-Projekt, hohe Dichte integriert, 8L Leiterplatte aus China
- PCB P / N: 109345
- Anzahl der Schichten: 8L
- Material: NPG-150N
- Brett THK: 0,57 +/- 10% mm
- Kupfer thk: 1 Unze
- Die kleinste Lochgröße: 0,12 mm
- Anzahl der Löcher (Stück): 1020
- Linie w / s: 2,4 / 3mil
- Impedanzkontrolle. JN (Tol%): N
- Oberflächenbehandlung: ENIG
- Maske für Lötmittel Siebdruck: Grün
- Die Größe einer Tafel: Dim X (mm): 238; Dim Y (mm): 201.6
- Panelisierung: Dim X (mm):; Dim Y (mm):
- Speziell: 8L HDI mit Plattendicke 0,57mm,
- Routing / Perforation: CNC
|
Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-Führung |
|
Basismaterial |
NPG-150N |
Kupfer Dicke |
1 Unze |
|
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite |
2.35mil |
|
Oberflächenbearbeitung |
Immersives Gold |
Farbe |
Grün |
|
anwendbar auf |
Industrie Kontrolle |
Charakter |
Industrielle Kontrolle |
|
Zertifikate |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
Gewicht |
0,01 kg -5 kg |
MOQ |
10 Stück |
| Modell-Nr | Power Bank Leiterplattenbestückung pcba Hersteller | Plattendicke | 0,1-5mm |
| Größe | 0,01 m 3 bis 10 m 3 | Mindest. Zeilenabstand | 3mil |
| Desigh-Typ | Kundenanforderung | Preis | $ 0,1- $ 10 |
Verpackung & Lieferung
|
Verpackungsinformationen |
16 Jahre professioneller OEM-Client-Board-Hersteller |
|
Lieferdetails |
7-12days |
Produktbeschreibung
16 Jahre professionell OEM Platine Hersteller China
|
Artikel |
2017 |
2018 ~ 2020 |
2021 ~ 2023 |
|||
|
Volumen |
Probe |
Volumen |
Probe |
Volumen |
Probe |
|
|
Anzahl der Ebenen |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Min Linie / Abstand (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min. Bohrloch |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
|
Seitenverhältnis |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Irgendeine Schichtverbindung |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Plattenfüllung via |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Mindest. Kerndicke (ohne Kupfer) (μm) |
50 |
40 |
40 |
dreißig |
40 |
dreißig |
|
Mindest. Laser Bohrdurchmesser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via auf begraben |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Material |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Schweres Kupfer, usw. |
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Eingebettete Kondensator-Leiterplatte
|
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Oberflächenprozess |
Bleifreies HASL, ENIG, OSP, Silber mit Eintauchen, Zinn des Eintauchens, |
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- Andere Produkte
