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HDI-Platine mit Halbfräsen und 3,8 mm Dicke
- PCB P / N: 878284-E
- Schichtanzahl: 6L HDI
- Material: FR-4 TG180
- Brettstärke: 3,80 mm
- Kupfer thk: 1/1/1/1/1/1oz
- Kleinste Lochgröße: 0,1 MM
- Anzahl der Löcher (Stk.): 725
- Linie w / s: 8 / 8mil
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind ein professioneller Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrung. Die Produktpalette umfasst ein-, doppelseitige, mehrschichtige Leiterplatten, flexible Leiterplatten und MCPCBs. Wir bieten einen schnellen Prototypenservice - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Arbeitsstunden Produktionszeit.
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT STECKEN
Packen Sie mit farblosem transparentem Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, setzen Sie das Trockenmittel in die Flanke und legen Sie die Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite
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| Produktbeschreibung |
| PCB P / N. | 878284-E |
| Ebenenanzahl | 6L HDI |
| Material | FR-4 TG180 |
| Board thk | 3,80 mm |
| Kupfer thk | 1/1/1/1/1 / 1oz |
| Kleinste Lochgröße | 0,1 MM |
| Anzahl der Löcher (Stcks) | 725 |
| Linie w /s | 8 / 8mil |
| Impedanzregelung. J / N (Tol%) | N. |
| Oberflächenveredelung: ENIG Au | 0,075-0,125UM |
| Lötmaske Siebdruck | Mattgrün / Weiß |
| Einzelplatinengröße | Dim X (mm): 51; Dim Y (mm): 37,7 |
| Panelisierung | Dim X (mm): 244; Dim Y (mm): 145; Anzahl der USV: 12 |
| Besonderheit: abziehbare Maske | N. |
| Routing / Stanzen | CNC |
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Verpackungsinformationen | 16 Jahre professioneller OEM-Leiterplattenhersteller |
| Lieferdetail | 7-12 Tage |
| FAQ |
1. Wie sichert O-Leading die Qualität? ENIPIG HDI Hersteller China
Unser hoher Qualitätsstandard wird mit Folgendem erreicht.
1.Der Prozess wird streng nach den Normen ISO 9001: 2008 kontrolliert.
2. Umfangreicher Einsatz von Software bei der Verwaltung des Produktionsprozesses
3.Standortprüfgeräte und -werkzeuge. Z.B. Flugsonde, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) und ICT (In-Circuit-Test).
4. Engagiertes Qualitätssicherungsteam mit Fehlerfallanalyseprozess
5. Kontinuierliche Schulung und Ausbildung des Personals
2. Wie hält O-Leading Ihren Preis wettbewerbsfähig?
In den letzten zehn Jahren hatten sich die Preise für viele Rohstoffe (z. B. Kupfer, Chemikalien) verdoppelt, verdreifacht oder vervierfacht. Der RMB in chinesischer Währung hatte gegenüber dem US-Dollar um 31% aufgewertet. Auch unsere Arbeitskosten sind deutlich gestiegen. O-Leading hat jedoch unsere Preise stabil gehalten. Dies liegt ganz bei unseren Innovationen zur Kostensenkung, Vermeidung von Abfällen und Verbesserung der Effizienz. Unsere Preise sind in der Branche bei gleichem Qualitätsniveau sehr wettbewerbsfähig.
Wir glauben an eine Win-Win-Partnerschaft mit unseren Kunden. Unsere Partnerschaft ist für beide Seiten von Vorteil, wenn wir Ihnen einen Vorteil in Bezug auf Kosten und Qualität bieten können.
3. Welche Arten von Boards kann O-Leading verarbeiten?
Gängige FR4-, High-TG- und Halogen-freie Platten, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium / Kupfer-basierte Platten, PI usw.
4. Welche Daten werden für die Leiterplattenherstellung benötigt?
Es ist am besten, Daten im Gerber 274-X-Format bereitzustellen. Darüber hinaus können auch Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP und Eagle verarbeitet werden.
5. Was ist der typische Prozessablauf für mehrschichtige Leiterplatten?
Materialschneiden → Innen-Trockenfilm → Innen-Ätzen → Innen-AOI → Mehrfachbindung → Schichtaufbau Pressen → Bohren → PTH → Plattenbeschichtung → Äußerer Trockenfilm → Musterbeschichtung → Außenätzen → Äußere AOI → Lötmaske → Komponentenmarkierung → Oberflächenbeschaffenheit → Arbeitsplan → E / T → Sichtprüfung.
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