- Ota meihin yhteyttä
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota yhteyttä nyt
- Sertifikaatit
-
- Tilata
-
Saat sähköpostiisi päivityksiä uusista tuotteista
- Uudet tuotteet
- Elektroninen albumi
HDI-piirilevy, jonka puolijyrsintä ja paksuus 3,8 mm
- PCB P / N: 878284-E
- Kerrosmäärä: 6L HDI
- Materiaali: FR-4 TG180
- Hallituksen thk: 3.80mm
- kupari thk: 1/1/1/1/1 / 1oz
- Pienin reiän koko: 0,1 MM
- Reikien lukumäärä (kpl): 725
- linja w / s: 8 / 8mil
| Tervetuloa O-johtavaan |
Olemme ammattimainen piirilevyjen valmistaja, jolla on yli kymmenen vuoden kokemus. Tuotevalikoima: yksi, kaksipuolinen, monikerroksinen piirilevy, joustava piirilevy ja MCPCB. Voimme tarjota nopean prototyyppipalvelun - S / S 24 tuntia, 4-8 kerrosta 48-96 työtuntia.
KUPARIYYTYSAIVAT MINIMM .025 AVG, .020 MIN .. reikiä EI SAA kytkeä
Pakkaus värittömällä läpinäkyvällä kuplakalvolla, 25 kpl / pussi, laita kuivausaine kylkeen, laita kosteuden ilmaisinkortti yläpuolelle
Napsauta näitä saadaksesi lisätietoja ：
| Tuotteen Kuvaus |
| PCB P / N | 878284-E |
| Kerrosluku | 6L HDI |
| materiaali | FR-4 TG180 |
| Hallitus thk | 3.80mm |
| kupari thk | 1/1 / 1/1/1 / 1oz |
| Pienin reiän koko | 0.1mm |
| Reikien lukumäärä (kpls) | 725 |
| rivi w /s | 8 / 8mil |
| Impedanssisäätö. KYLLÄ / EI (Tol%) | N |
| Pintakäsittely: ENIG Au | 0.075-0.125UM |
| Juotosmaskin silkkipaino | Matta vihreä / valkoinen |
| Yhden hallituksen koko | Himmeä X (mm): 51; himmeä Y (mm): 37,7 |
| Panelisation | Himmeä X (mm): 244; himmeä Y (mm): 145; UPS: n määrä: 12 |
| Special: irrotettava naamio | N |
| Reititys / Lävistys | CNC |
| Tiimimme |
| sertifioinnit |
| Pakkaaminen ja toimitus |
| Pakkaustiedot | 16-vuotias ammattimainen OEM-piirilevyjen valmistaja |
| Toimituksen yksityiskohdat | 7-12 päivää |
| Ohje |
1. Kuinka O-Leading varmistaa laadun? ENIPIG HDI -valmistaja Kiina
Korkea laatustandardimme saavutetaan seuraavilla tavoilla.
1.Prosessia ohjataan tiukasti ISO 9001: 2008 -standardien mukaisesti.
2. Laaja ohjelmistojen käyttö tuotantoprosessin hallinnassa
3.Maailmanmukaisimmat testauslaitteet ja työkalut. Esimerkiksi. Lentävä koetin, röntgentarkastus, AOI (automaattinen optinen tarkastaja) ja ICT (sisäinen testaus).
4.Dedicated laadunvarmistusryhmä vikatapausten analysointiprosessin kanssa
5.Henkilöstön jatkuva koulutus
2. Kuinka O-Leading pitää hintasi kilpailukykyisenä?
Viime vuosikymmenen aikana useiden raaka-aineiden (esim. Kuparin, kemikaalien) hinnat ovat kaksinkertaistuneet, kolminkertaistuneet tai nelinkertaistuneet; Kiinan valuutta RMB oli vahvistanut 31% enemmän kuin Yhdysvaltain dollari; Ja myös työvoimakustannuksemme nousivat merkittävästi. O-Leading ovat kuitenkin pitäneet hinnoittelumme vakaana. Tämä johtuu kokonaan innovaatioistamme kustannusten vähentämisessä, jätteiden välttämisessä ja tehokkuuden parantamisessa. Hintamme ovat erittäin kilpailukykyisiä teollisuudessa samalla laatutasolla.
Uskomme win-win-kumppanuuteen asiakkaidemme kanssa. Kumppanuutemme on molemminpuolista hyötyä, jos pystymme tarjoamaan sinulle edun kustannuksissa ja laadussa.
3. Millaisia levyjä O-Leading voi käsitellä?
Yleiset FR4, korkean TG: n ja halogeenittomat levyt, Rogers, Arlon, Telfon, alumiini / kuparipohjaiset levyt, PI jne.
4. Mitä tietoja tarvitaan piirilevyjen tuotantoon?
Tiedot on parasta toimittaa Gerber 274-X-muodossa. Lisäksi Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ja Eagle voidaan myös käsitellä.
5. Mikä on monikerroksisten piirilevyjen tyypillinen prosessivirta?
Materiaalin leikkaus → Sisäinen kuivakalvo → Sisäinen syövyttäminen → Sisäinen AOI → Monisidos → Kerrosten pinonkestäminen Painaminen → Poraus → PTH → Paneelien pinnoitus → Ulko kuivakuori → Kuviointi → Ulko syövyttäminen → Ulko AOI → Juotosmaski → Komponenttimerkki → Pinnan viimeistely → Reititys → E / T → Silmämääräinen tarkastus.
- Muut tuotteet
