PCB技術のいくつかのマイナーな原則

したがって、1〜2.54 MM（40〜100 MIL）の線幅は、一般的なアプリケーション要件、高電力機器ボード上のアース線と電源を満たすことができ、電力サイズに応じて、線幅は適切に増加することができます回路上では、配線密度を向上させるために、０．２５４〜１．２７ＭＭ（１０〜１５ＭＩＬ）を取ることで最小線幅を満たすことができる。
同じ回路基板では、電力線。グランドラインは信号ラインより太いです。 3DプリンターPCBサプライヤー。

2：線間距離：1.5MM（約60MIL）のとき、線間の絶縁抵抗は20MΩを超え、線間の最大耐電圧は300Vに達することがあります。配線間隔が1MM（40MIL）のとき、配線間の最大耐圧は200Vです。したがって、中電圧と低電圧（200V以下のライン電圧）の回路基板では、ライン間隔は1.0 - 1.5MM（40 - 60MIL）です。デジタル回路システムなどの低電圧回路では、ブレークダウン電圧を考慮する必要はありません。製造工程が可能で、小さくてもかまいません。

3：パッド：
1/8 W抵抗の場合、28 MILのパッドリード径で十分です。
１ ／ ２Ｗの場合、直径は３２ミルであり、リードホールは大きすぎ、そしてパッド銅リングの幅は比較的狭くなり、その結果パッドの接着性が低下する。落下しやすく、リードホールが小さすぎ、部品が弾きにくいです。

4：回路境界線を引きます。
フレームラインと部品のピンパッドとの間の最短距離は2MM以下にはできません（通常5MMが妥当です）。それ以外の場合はカットするのが困難です。

5：コンポーネントレイアウトの原則
一般原則：PCB設計において、回路システムにデジタルとアナログの両方の回路と大電流回路がある場合、それを別々にレイアウトする必要があります。これにより、同じタイプの回路でシステム間のマッチングを最小限に抑えることができます。信号の流れと機能、ブロック、パーティション、配置コンポーネント。 プリント基板サプライヤー。

B：入力信号処理部、出力信号駆動部は入出力信号線ができる限り短くなるように入出力信号線を短くし、入出力の干渉を少なくする。

C：部品配置方向：部品は水平方向と垂直方向の両方にのみ配置できます。それ以外の場合は、プラグインで使用してはいけません。

Ｄ：部品間隔。中密度基板、小型電力抵抗器、コンデンサ、ダイオードなどの小型部品の場合、ディスクリート部​​品間の間隔はプラグイン、はんだ付けプロセスに関連します。はんだ付けするとき、部品の間隔は50-100ミル（1.27-2.54MM）にすることができます、100MIL、集積回路チップのように手で大きくすることができます、部品の間隔は一般に100-150ミル

E：部品間の電位差が大きい場合は、部品の間隔を広くして放電を防止します。

F：ICでは、タンタルコンデンサはチップの電源に近接しています。それ以外の場合は、フィルタ効果が悪くなります。デジタル回路では、デジタル回路システムの信頼性の高い動作を保証するために、各デジタル集積回路チップ内の電源と、タンタルコンデンサを除去するためにグランドとの間にＩＣを配置する。

タンタルコンデンサは一般にセラミックコンデンサでできています。容量は0.01〜0.1UFです。タンタルコンデンサの容量の選択は、一般にシステムの動作周波数Fの逆数に応じて選択されます。さらに、回路電源の入り口には、電源ラインとグランドラインの間に10UFのコンデンサと0.01UFのセラミックコンデンサも必要です。 。

G：時針回路部品は、クロック回路の接続長を短くするために、MCUチップのクロック信号ピンにできるだけ近づけます。下の行をたどらないことをお勧めします。