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Algunos principios menores de la tecnología PCB.

2019-06-20 10:15:10
Base de selección de ancho de alambre impreso:
El ancho mínimo del cable impreso está relacionado con la cantidad de corriente que fluye a través del cable:

1: El ancho de línea es demasiado pequeño, la resistencia del cable impreso es grande y la caída de voltaje en la línea es grande, lo que afecta el rendimiento del circuito.
Si el ancho de la línea es demasiado ancho, la densidad del cableado no es alta y el área de la placa aumenta. Además de aumentar el costo, también es desventajoso para la miniaturización.
Si la carga actual se calcula a 20 A / mm 2, cuando el espesor del revestimiento de cobre es de 0,5 MM, (generalmente tanto), la carga actual de 1 MM (aproximadamente 40 MIL) de ancho de línea es de 1 A. Fabricante de múltiples capas del PWB en China.




Por lo tanto, el ancho de línea de 1-2.54MM (40--100MIL) puede cumplir con los requisitos generales de aplicación, el cable de conexión a tierra y la fuente de alimentación en la placa del equipo de alta potencia, de acuerdo con el tamaño de la potencia, el ancho de línea se puede aumentar adecuadamente , mientras que el número en la potencia baja En el circuito, para mejorar la densidad del cableado, el ancho de línea mínimo se puede cumplir tomando 0.254 - 1.27MM (10 - 15MIL).
En la misma placa de circuito, la línea eléctrica. La línea de tierra es más gruesa que la línea de señal. Impresora 3D proveedor de PCB.




2: Separación de líneas: cuando es 1.5MM (aproximadamente 60MIL), la resistencia de aislamiento entre líneas es mayor que 20M ohms, y la tensión de resistencia máxima entre líneas puede alcanzar los 300V. Cuando el espacio entre líneas es de 1MM (40MIL), la tensión de resistencia máxima entre líneas es de 200V. Por lo tanto, en una placa de circuito con voltaje medio y bajo (voltaje de línea no mayor a 200 V), el espaciado de línea es de 1.0--1.5MM (40–60MIL). En circuitos de baja tensión, como los sistemas de circuitos digitales, no es necesario considerar la tensión de ruptura. El proceso de producción permite, puede ser pequeño.


3: Pad:
Para una resistencia de 1 / 8W, un diámetro de la almohadilla de 28 MIL es suficiente.
Para 1 / 2W, el diámetro es de 32MIL, el orificio del cable es demasiado grande y el ancho del anillo de cobre de la almohadilla es relativamente reducido, lo que resulta en una disminución de la adherencia de la almohadilla. Es fácil caerse, el orificio del cable es demasiado pequeño y el componente es difícil de tocar.

4: Dibujar el borde del circuito:
La distancia más corta entre la línea del marco y la almohadilla del pin componente no puede ser inferior a 2MM (generalmente 5MM es razonable), de lo contrario es difícil de cortar.

5: Principios de diseño de componentes:
Un principio general: en el diseño de PCB, si el sistema de circuito tiene circuitos tanto digitales como analógicos y circuitos de alta corriente, debe establecerse por separado, de modo que la coincidencia entre los sistemas se pueda minimizar en el mismo tipo de circuito, de acuerdo con Para indicar el flujo y la función. , bloquear, particionar y colocar componentes. Proveedor de placas de circuito impreso.




B: Unidad de procesamiento de señal de entrada, el componente de activación de la señal de salida debe estar cerca del borde de la placa, de modo que las líneas de señal de entrada y salida sean lo más cortas posible para reducir la interferencia de entrada y salida.

C: Dirección de colocación de los componentes: los componentes solo pueden disponerse en direcciones tanto horizontales como verticales. De lo contrario, no deben utilizarse en complementos.

D: espaciado de componentes. Para placas de densidad media, componentes pequeños, como resistencias de potencia pequeña, condensadores, diodos, etc., el espacio entre los componentes discretos se relaciona con el proceso de soldadura enchufable. Al soldar, el espaciado de los componentes puede ser 50-100 MIL (1.27-- 2.54MM) puede ser más grande a mano, como 100MIL, chip de circuito integrado, el espaciado de los componentes generalmente es de 100--150MIL

E: Cuando la diferencia de potencial entre los componentes es grande, el espacio entre los componentes debe ser lo suficientemente grande para evitar la descarga.

F: En el circuito integrado, el condensador de tantalio está cerca de la fuente de alimentación del chip. De lo contrario, el efecto de filtrado será peor. En el circuito digital, con el fin de garantizar el funcionamiento confiable del sistema de circuito digital, la fuente de alimentación en cada chip del circuito integrado digital y coloque el IC entre la tierra para retirar el capacitor de tantalio.

El condensador de tantalio está generalmente hecho de condensador cerámico. La capacidad es de 0.01 ~ 0.1UF. La elección de la capacidad del capacitor de tantalio generalmente se selecciona de acuerdo con el recíproco de la frecuencia de operación del sistema F. Además, en la entrada de la fuente de alimentación del circuito, también se requiere un capacitor de 10UF entre las líneas de tierra y tierra, y un capacitor de cerámica de 0.01UF. .

G: El componente del circuito de la manecilla de la hora está lo más cerca posible del pin de señal de reloj del chip MCU para reducir la longitud de la conexión del circuito del reloj. Es mejor no trazar la línea de abajo.