PCB-tekniikan joitakin pieniä periaatteita
Painetun langan vähimmäisleveys liittyy johdon läpi kulkevan virran määrään:
1: Viivan leveys on liian pieni, painetun johdon vastus on suuri ja jännitteen lasku linjalla on suuri, mikä vaikuttaa piirin suorituskykyyn.
Jos linjan leveys on liian leveä, johdotustiheys ei ole korkea, ja levyn pinta-ala kasvaa. Kustannusten nostamisen lisäksi se on myös epäedullista pienentämiselle.
Jos virtakuorma lasketaan 20 A / mm 2: lla, kun kuparipuikon paksuus on 0,5 mm (yleensä niin paljon), nykyinen 1 mm: n (noin 40 MIL) kuorman leveys on 1 A. Monikerroksinen PCB-valmistaja Kiinassa.
Siksi linjan leveys 1-2,54MM (40–100MIL) voi täyttää yleiset sovellusvaatimukset, suurjännitelaitteiden maadoitusjohdon ja virtalähteen tehon koon mukaan, linjan leveys voidaan sopivasti lisätä , kun taas pienessä tehossa oleva piiri Kytkennän tiheyden parantamiseksi piirillä voidaan tyydyttää minimileveys ottamalla 0,244 - 1,27MM (10 - 15MIL).
Samassa piirilevyssä on sähköjohto. Maalinja on paksumpi kuin signaalilinja.
3D-tulostimen PCB-toimittaja.
2: Viivojen välinen etäisyys: Kun se on 1,5 MM (noin 60MIL), linjojen välinen eristysvastus on yli 20 M ohmia, ja linjojen välinen suurin jännite voi saavuttaa 300V. Kun riviväli on 1MM (40MIL), viivojen välinen suurin jännite on 200V. Siksi piirilevyllä, jossa on keskipitkä ja matala jännite (linjajännite enintään 200V), riviväli on 1,0 - 1,5MM (40 - 60MIL). Pienjännitepiireissä, kuten digitaalipiirijärjestelmissä, ei ole tarpeen ottaa huomioon jännitettä. Tuotantoprosessi sallii, voi olla pieni.
3: Pad:
1 / 8W-vastukselle riittää, että tyynyn läpimitta on 28 MIL.
1 / 2W: n halkaisija on 32MIL, lyijyreikä on liian suuri, ja tyyny- kuparirenkaan leveys on suhteellisen pienentynyt, mikä johtaa tyynyn tarttumisen vähenemiseen. Se on helppo pudota, lyijyreikä on liian pieni, ja komponenttia on vaikea toistaa.
4: Piirrospiirin raja:
Lyhin etäisyys kehyslinjan ja komponenttinastan välistä ei voi olla alle 2MM (tavallisesti 5MM on kohtuullinen), muuten on vaikea leikata.
5: Komponenttien asettamisen periaatteet:
A Yleinen periaate: PCB-suunnittelussa, jos piirijärjestelmässä on sekä digitaalisia että analogisia piirejä ja suurjännitteisiä piirejä, se on asetettava erikseen siten, että järjestelmien välinen yhteensopivuus voidaan minimoida samalla tyyppisellä piirillä, signaalin virtaukseen ja toimintaan. , lohko, osio ja aseta komponentit.
Piirilevyjen toimittaja.
B: Tulosignaalin prosessointiyksikön, lähtösignaalin ohjauskomponentin tulisi olla lähellä levyn reunaa, niin että tulo- ja lähtösignaalilinjat ovat mahdollisimman lyhyitä tulon ja lähdön häiriöiden vähentämiseksi.
C: Komponenttien sijoitussuunta: Komponentit voidaan järjestää vain vaaka- ja pystysuunnassa. Muussa tapauksessa niitä ei saa käyttää laajennuksissa.
D: komponenttien väli. Keskitiheyslevyille, pienille komponenteille, kuten pienille tehovastuksille, kondensaattoreille, diodeille jne., Erillisten komponenttien välinen etäisyys liittyy plug-in-, juotosprosessiin. Juottamalla komponenttivälit voivat olla 50-100 MIL (1,27 - 2,54MM) suurempia käsin, kuten 100MIL, integroitu piirisiru, komponenttiväli on yleensä 100 - 150MIL
E: Kun komponenttien välinen mahdollinen ero on suuri, komponenttien välisen etäisyyden on oltava riittävän suuri, jotta se ei pääse purkautumaan.
F: IC: ssä tantaalikondensaattori on lähellä sirun virtalähdettä. Muuten suodatusvaikutus on huonompi. Digitaalipiirissä digitaalisen piirijärjestelmän luotettavan toiminnan varmistamiseksi jokaisen digitaalisen integroidun piirin sirun virtalähde ja sijoita IC maaperän välille tantaalikondensaattorin poistamiseksi.
Tantaalikondensaattori on yleensä valmistettu keraamisesta kondensaattorista. Kapasiteetti on 0,01 ~ 0,1UF. Tantaalikondensaattorikapasiteetin valinta valitaan yleensä järjestelmän toimintataajuuden F: n vastavuoroisuuden mukaan. Lisäksi piirin virtalähteen sisäänkäynnissä tarvitaan myös 10UF-kondensaattoria teho- ja maajohtojen ja 0,01 UF: n keraamisen kondensaattorin välillä. .
G: Tunnin käsipiirikomponentti on mahdollisimman lähellä MCU-sirun kellosignaalin pintaa kelloradan yhteyden pituuden pienentämiseksi. On parempi olla jäljittämättä alla olevaa riviä.