Alcuni principi minori della tecnologia PCB
La larghezza minima del filo stampato è correlata alla quantità di corrente che attraversa il filo:
1: La larghezza della linea è troppo piccola, la resistenza del filo stampato è grande e la caduta di tensione sulla linea è grande, il che influisce sulle prestazioni del circuito.
Se la larghezza della linea è troppo ampia, la densità del cablaggio non è elevata e l'area della scheda viene aumentata. Oltre ad aumentare il costo, è anche svantaggioso per la miniaturizzazione.
Se il carico corrente è calcolato a 20 A / mm 2, quando lo spessore del rivestimento di rame è 0,5 mm (generalmente così tanto), il carico corrente di 1 MM (circa 40 MIL) di larghezza della linea è 1 A. Produttore di PCB multistrato in Cina.
Pertanto, l'ampiezza della linea di 1-2,54 MM (40--100 MIL) può soddisfare i requisiti generali dell'applicazione, il filo di terra e l'alimentazione sulla scheda dell'apparecchiatura ad alta potenza, in base alla dimensione della potenza, la larghezza della linea può essere aumentata in modo appropriato , mentre il numero nella bassa potenza del circuito, al fine di migliorare la densità del cablaggio, la larghezza minima della linea può essere soddisfatta prendendo 0,254 - 1,27 MM (10 - 15MIL).
Nello stesso circuito, la linea elettrica. La linea di terra è più spessa della linea del segnale.
Fornitore di PCB stampante 3D.
2: Interlinea: quando è 1.5MM (circa 60MIL), la resistenza di isolamento tra le linee è superiore a 20M ohm e la tensione di tenuta massima tra le linee può raggiungere 300V. Quando l'interlinea è 1MM (40MIL), la tensione massima di tenuta tra le linee è 200V. Pertanto, su un circuito con media e bassa tensione (tensione di linea non superiore a 200 V), la spaziatura tra le righe è di 1,0--1,5 MM (40--60MIL). Nei circuiti a bassa tensione, come i sistemi di circuiti digitali, non è necessario considerare la tensione di guasto. Il processo di produzione consente, può essere piccolo.
3: Pad:
Per un resistore da 1 / 8W è sufficiente un diametro del filo del tampone di 28 MIL.
Per 1 / 2W, il diametro è 32MIL, il foro di piombo è troppo grande e la larghezza dell'anello di rame del cuscinetto è relativamente ridotta, con conseguente diminuzione dell'adesione del tampone. È facile cadere, il foro di piombo è troppo piccolo e il componente è difficile da suonare.
4: Disegna il bordo del circuito:
La distanza più breve tra la linea del telaio e il pad del componente non può essere inferiore a 2MM (in genere 5 MM è ragionevole), altrimenti è difficile da tagliare.
5: principi di layout dei componenti:
A Principio generale: nella progettazione di PCB, se il sistema di circuito ha circuiti sia digitali che analogici e circuiti ad alta corrente, deve essere disposto separatamente, in modo che l'accoppiamento tra i sistemi possa essere minimizzato nello stesso tipo di circuito, in base per segnalare il flusso e la funzione. , bloccare, partizionare e posizionare i componenti.
Fornitore di circuiti stampati.
B: unità di elaborazione del segnale di ingresso, il componente di guida del segnale di uscita dovrebbe essere vicino al bordo della scheda, in modo che le linee del segnale di ingresso e di uscita siano le più corte possibili per ridurre l'interferenza di input e output.
C: Direzione di posizionamento dei componenti: i componenti possono essere disposti solo in direzione orizzontale e verticale. In caso contrario, non devono essere utilizzati nei plug-in.
D: spaziatura dei componenti. Per schede a media densità, componenti di piccole dimensioni, come resistori di piccola potenza, condensatori, diodi, ecc., La spaziatura tra componenti discreti è correlata al processo di saldatura plug-in. Quando si salda, la distanza tra i componenti può essere di 50-100 MIL (1,27-- 2,54 MM) può essere più grande a mano, come 100MIL, circuito integrato, la spaziatura dei componenti è generalmente 100--150MIL
E: Quando la differenza di potenziale tra i componenti è grande, la spaziatura dei componenti dovrebbe essere abbastanza grande da impedire la scarica.
F: Nel circuito integrato, il condensatore al tantalio si trova vicino all'alimentazione del chip. Altrimenti, l'effetto di filtro sarà peggiore. Nel circuito digitale, al fine di garantire il funzionamento affidabile del sistema di circuiti digitali, l'alimentazione elettrica in ogni chip del circuito integrato digitale e posizionare l'IC tra la terra per rimuovere il condensatore di tantalio.
Il condensatore al tantalio è generalmente costituito da condensatore ceramico. La capacità è 0,01 ~ 0,1UF. La scelta della capacità del condensatore al tantalio viene generalmente selezionata in base al reciproco della frequenza di funzionamento del sistema F. Inoltre, all'ingresso dell'alimentazione del circuito è richiesto anche un condensatore da 10UF tra le linee di alimentazione e di terra e un condensatore ceramico da 0.01UF .
G: Il componente del circuito delle ore è il più vicino possibile al pin del segnale di clock del chip MCU per ridurre la lunghezza della connessione del circuito di clock. È meglio non tracciare la linea sottostante.