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異なるタイプのプリント回路基板のPCBAアセンブリプロセス

2020-07-09 10:27:24

PCBAプロセスには、キャリアボード、印刷、パッチ、リフローはんだ付け、プラグイン、ウェーブはんだ付け、テスト、および品質検査のプロセスが含まれます。異なるタイプのPCBボードには、多くの異なるプロセスプロセスがあります。以下では、さまざまな状況での違いについて詳しく説明します。

1.片面SMTの配置

コンポーネントパッドにはんだペーストを追加します。ベアPCB基板へのはんだペースト印刷が完了したら、関連する電子部品をリフローはんだ付けで実装し、リフローはんだ付けを行います。

2.片面DIP挿入

挿入する必要があるPCBボードは、電子コンポーネントを挿入した後、製造ラインの作業員によってウェーブはんだ付けされます。溶接・固定後、ボードを洗うことで足を洗えます。しかし、ウェーブはんだ付けの生産効率は低いです。

3Dプリンターのための電子部品のハプティックPCBAの製造業者のサーキットボードアセンブリPCB

3.片面混合

PCBボードははんだペーストで印刷されます。電子部品実装後、リフローはんだ付けにより固定されます。品質検査が完了したら、DIPを挿入し、ウェーブはんだ付けまたは手動溶接を実行します。スルーホールコンポーネントが少ない場合は、手動はんだ付けをお勧めします。 。

4.片面マウントと挿入の混合

一部のPCBボードは両面で、片側にマウントされ、反対側に挿入されます。配置および挿入のプロセスフローは、片面処理のプロセスフローと同じですが、PCBボードのオーバーリフローはんだ付けおよびウェーブはんだ付けには治具が必要です。

5.両面SMTの配置

一部のPCBボード設計エンジニアは、PCBボードの美しさと機能性を確保するために両面実装を使用します。このうち、IC部品はA面に配置され、チップ部品はB面に実装されています。 PCBボードスペースを最小化するためにPCBボードスペースを最大限に活用します。

6.両面混合

次の2つの方法は両面で混合されます。最初の方法はPCBAアセンブリで3回加熱することで、効率は低く、赤い接着剤プロセスを使用したウェーブはんだ付けの通過率は低くなります。 2番目の方法は、両面SMDコンポーネントが多く、THTコンポーネントが少ない場合に適しています。手溶接をお勧めします。 THTコンポーネントが多い場合は、ウェーブはんだ付けをお勧めします。

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上記は、プリント回路基板のPCBAアセンブリプロセスを単純化するだけです。しかし、PCBAの組み立てプロセスと生産プロセスが徐々に最適化されるにつれて、その不適合率も低下し続け、高品質の完成品の生産を保証しています。上記のすべての電子部品のはんだ接合の品質は、PCBAボードの品質を決定します。したがって、PCBAの組立および加工メーカーを探す場合、関連する電子メーカーは、豊富な経験と高度な加工機器を持っていることが望ましいです。