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Proceso de ensamblaje de PCBA de diferentes tipos de placas de circuito impreso

2020-07-09 10:27:24

El proceso PCBA implica el proceso de la placa de soporte, impresión, parcheo, soldadura por reflujo, plug-in, soldadura por ola, pruebas e inspección de calidad. Los diferentes tipos de placas de PCB tienen muchos procesos de proceso diferentes. Las diferencias se explican en detalle a continuación para diversas situaciones.

1. Colocación SMT de un solo lado

Agregue pasta de soldadura a la almohadilla del componente. Después de que se complete la impresión de la pasta de soldadura en la placa PCB desnuda, monte sus componentes electrónicos relacionados a través de la soldadura por reflujo y luego realice la soldadura por reflujo.

2. Inserción DIP de un solo lado

Los trabajadores de la línea de producción sueldan la placa PCB que se debe insertar después de insertar los componentes electrónicos. Después de soldar y fijar, el pie se puede lavar lavando el tablero. Pero la eficiencia de producción de soldadura por ola es baja.

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3. Mezcla de un solo lado

La placa PCB está impresa con pasta de soldadura. Después de montar los componentes electrónicos, se repara mediante soldadura por reflujo. Una vez completada la inspección de calidad, se inserta el DIP y luego se realiza la soldadura por ola o la soldadura manual. Si hay pocos componentes de orificio pasante, se recomienda la soldadura manual. .

4. Montaje e inserción mixtos de un solo lado

Algunas placas de PCB son de doble cara, se montan en un lado y se insertan en el otro lado. El flujo del proceso de colocación e inserción es el mismo que el del procesamiento de un solo lado, pero la soldadura por reflujo y la soldadura por onda de placas de PCB requieren plantillas.

5. Colocación SMT de doble cara

Algunos ingenieros de diseño de placas de PCB utilizarán un montaje de doble cara para garantizar la belleza y funcionalidad de la placa de PCB. Entre ellos, los componentes IC están dispuestos en el lado A, y los componentes del chip están montados en el lado B. Aproveche al máximo el espacio de la placa de PCB para minimizar el área de la placa de PCB.

6. Mezcla de doble cara

Los dos métodos siguientes se mezclan en ambos lados, el primer método es el ensamblaje de PCBA tres veces el calentamiento, la eficiencia es baja y la tasa de aprobación de la soldadura por ola con el proceso de pegamento rojo es baja. El segundo método es adecuado para el caso en que hay muchos componentes SMD de doble cara y pocos componentes THT. Se recomienda la soldadura manual. Si hay muchos componentes THT, se recomienda la soldadura por ola.

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Lo anterior simplemente simplifica el proceso de ensamblaje PCBA de la placa de circuito impreso. Sin embargo, a medida que el proceso de ensamblaje y el proceso de producción de PCBA se optimizan gradualmente, su tasa de incumplimiento también continúa disminuyendo, asegurando la producción de productos terminados de alta calidad. La calidad de la junta de soldadura de todos los componentes electrónicos mencionados anteriormente determina la calidad de la placa PCBA. Por lo tanto, cuando busque un fabricante de ensamblaje y procesamiento de PCBA, los fabricantes electrónicos relevantes deben tener una experiencia rica y un alto nivel de equipos de procesamiento.