PCBA-Montageprozess für verschiedene Arten von Leiterplatten
Der PCBA-Prozess umfasst den Prozess der Trägerplatine, des Druckens, Patchens, Reflow-Lötens, Einsteckens, Wellenlötens, Testens und der Qualitätsprüfung. Verschiedene Arten von Leiterplatten haben viele verschiedene Prozessprozesse. Die Unterschiede werden nachstehend für verschiedene Situationen ausführlich erläutert.
1. Einseitige SMT-Platzierung
Fügen Sie dem Komponentenpad Lötpaste hinzu. Nachdem der Lötpastendruck auf der blanken Leiterplatte abgeschlossen ist, montieren Sie die zugehörigen elektronischen Komponenten durch Reflow-Löten und führen Sie dann das Reflow-Löten durch.
2. Einseitiges DIP-Einsetzen
Die Leiterplatte, die eingesetzt werden muss, wird nach dem Einsetzen der elektronischen Komponenten von den Mitarbeitern der Produktionslinie wellengelötet. Nach dem Schweißen und Befestigen kann der Fuß durch Waschen der Platte gewaschen werden. Die Produktionseffizienz beim Wellenlöten ist jedoch gering.
3. Einseitiges Mischen
Die Leiterplatte wird mit Lötpaste bedruckt. Nach der Montage der elektronischen Komponenten wird diese durch Reflow-Löten fixiert. Nach Abschluss der Qualitätsprüfung wird das DIP eingesetzt und anschließend das Wellenlöten oder manuelle Schweißen durchgeführt. Wenn nur wenige Durchgangsbohrungskomponenten vorhanden sind, wird manuelles Löten empfohlen. .
4. Gemischte einseitige Montage und Einführung
Einige Leiterplatten sind doppelseitig, auf einer Seite montiert und auf der anderen Seite eingesetzt. Der Prozessablauf beim Platzieren und Einsetzen ist der gleiche wie bei der einseitigen Verarbeitung, für das Überlauf-Löten und Wellenlöten von Leiterplatten sind jedoch Vorrichtungen erforderlich.
5. Doppelseitige SMT-Platzierung
Einige Konstrukteure von Leiterplatten verwenden doppelseitige Montage, um die Schönheit und Funktionalität der Leiterplatte sicherzustellen. Unter diesen sind IC-Komponenten auf der A-Seite angeordnet und Chip-Komponenten sind auf der B-Seite montiert. Nutzen Sie den Platz auf der Leiterplatte voll aus, um die Fläche der Leiterplatte zu minimieren.
6. Doppelseitiges Mischen
Die folgenden zwei Verfahren werden auf beiden Seiten gemischt, das erste Verfahren ist das dreimalige Erhitzen der PCBA-Baugruppe, der Wirkungsgrad ist gering und die Durchgangsrate des Wellenlötens unter Verwendung des Rotklebeverfahrens ist gering. Die zweite Methode eignet sich für den Fall, dass viele doppelseitige SMD-Komponenten und wenige THT-Komponenten vorhanden sind. Manuelles Schweißen wird empfohlen. Wenn viele THT-Komponenten vorhanden sind, wird Wellenlöten empfohlen.
elektronischer OEM 4-lagiger Leiterplatten-Baugruppensensor PCBA-Fabrik
Das Obige vereinfacht lediglich den PCBA-Montageprozess der Leiterplatte. Da jedoch der PCBA-Montageprozess und der Produktionsprozess schrittweise optimiert werden, nimmt auch die Nichtkonformitätsrate weiter ab, wodurch die Produktion hochwertiger Endprodukte sichergestellt wird. Die Qualität der Lötstellen aller oben genannten elektronischen Komponenten bestimmt die Qualität der Leiterplatte. Daher sollten die relevanten Elektronikhersteller bei der Suche nach einem PCBA-Montage- und Verarbeitungshersteller vorzugsweise über umfangreiche Erfahrung und ein hohes Maß an Verarbeitungsausrüstung verfügen.