有効期限が切れたPCBをSMTで使用する前にベーキングする必要がある理由を知っていますか？
多くのエンジニアにとって、「PCBが賞味期限を過ぎた後、SMTがリフローオーブンを通過する前にPCBを焼く必要があるのはなぜか」と理解していないかもしれません。
PCBベーキングの主な目的は、水分と水分を除去することと、PCBの一部の物質が水分子を形成しやすいため、PCBに含まれるまたは外部から吸収された水分を除去することです。さらに、PCBが生成され、一定期間置かれた後、水蒸気が環境に吸収される可能性があり、「水」はPCBポップコーンまたは層間剥離を引き起こす主なキラーの1つです。
リフロー炉、ウェーブはんだ付け炉、熱風レベリング、手はんだ付けなど、100°Cを超える温度の環境にPCBを配置すると、「水」が水蒸気に変わり、その体積が急速に拡大するため。 PCBの加熱速度が速いほど、水蒸気の膨張が速くなります。温度が高くなると、水蒸気の量が増加します。水蒸気がPCBからすぐに逃げられない場合、PCBを膨張させる可能性があります。特に、PCBのZ方向が最も脆弱です。 PCBレイヤー間ビアが破損する場合があり、PCBレイヤーが分離する場合があります。さらに深刻なのは、PCBの外観ですら見られることです。水ぶくれ、腫れ、破裂などが起こります。時々、上記の現象はPCB表面では見えませんが、実際には内部損傷があります。時間が経つにつれて、それは電気製品やCAFの不安定性やその他の問題を引き起こします。製品を故障させるため。
PCB爆発の原因と予防策の分析
PCBのベーキングプロセスは実際には非常に面倒です。焼くときは、オーブンに入れる前に元のパッケージを取り外してから、100°Cを超える温度で焼く必要がありますが、焼く時間を避けるために温度が高すぎてはなりません。水蒸気が過度に膨張すると、PCBが爆発します。一般に、業界のPCBベーキングの温度は、SMTラインに搭乗する前にPCB本体から水蒸気を除去できるように、通常120±5°Cに設定されています。リフローオーブンではんだ付けした後、ベーキング時間はPCBの厚さとサイズによって異なります。より薄いまたは大きいPCBの場合、ベーキング後に重い物体でボードを押す必要があります。これは、ベーキング後の冷却中の応力解放によるPCBの曲げと変形の悲劇を軽減または回避する必要があるためです。 PCBが変形して曲がると、はんだペーストのSMT印刷中にオフセットまたは不均一な厚さの問題が発生します。リフロー中に多くの短絡または空のはんだ付けが発生します。
PCBベーキング時の注意事項
1.ベーキング温度はPCBのTgポイントを超えることはできず、一般的な要件は125°Cを超えることはできません。初期には、一部の鉛含有PCBのTgポイントは比較的低く、現在、鉛フリーPCBのTgは主に150°C以上
2.ベーキング後のPCBは、できるだけ早く使用する必要があります。使用しない場合は、できるだけ早く真空パックする必要があります。植物に長時間さらされた場合は、焼き直しが必要です。
3.オーブンに空気乾燥オーブンを設置することを忘れないでください。そうしないと、オーブンからの水蒸気がオーブン内に残り、その相対湿度が増加します。これはPCBの除湿に有害です。
4.品質の観点から見ると、使用するPCBが新鮮であればあるほど、品質は向上します。ベーキング後に期限切れのPCBを使用した後でも、一定の品質リスクがあります。