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- Liberar2020-06-05
- La placa HDI (High Density Interconnector), es decir, el interconector de alta densidad, es una placa de circuito con una densidad de distribución de......Lee mas>>
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- Liberar2020-06-04
- PCB (placa de circuito impreso), abreviada como placa impresa, es uno de los componentes importantes en la industria electrónica. Casi todos los dis......Lee mas>>
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- Liberar2020-06-03
- Una amplia variedad de PCB automotrices Los automóviles son un complejo de maquinaria y equipos electrónicos. La tecnología automotriz moderna re......Lee mas>>
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- Liberar2020-06-02
- Antes de diseñar una placa de circuito de PCB multicapa, el diseñador debe determinar primero la estructura de la placa de circuito utilizada de acu......Lee mas>>
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- Liberar2020-03-16
- Es fácil de reflejar en el diseño de PCB. Es suficiente para asegurar que la distancia entre el centro de la traza y la traza sea 3 veces el ancho de la línea. Por ejemplo, el ancho de línea de la traza es 6mil....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-14
- En el proceso de diseño de PCB, algunos ingenieros no desean colocar cobre en toda la superficie de la capa inferior para ahorrar tiempo. ¿Es esto correcto? ¿Es necesario que la PCB esté chapada en cobre?...Lee mas>>
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- Liberar2020-03-13
- Debido a que la tecnología tradicional de soldadura por ola no puede hacer frente a la soldadura de componentes de viruta de paso fino y alta densidad en la superficie de soldadura, ha surgido un nuevo método....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-12
- Debido a la tendencia de desarrollo de los PCB de alta densidad y los requisitos de protección ambiental de los productos sin plomo y sin halógenos, cada vez más PCB se han encontrado con varios problemas de falla, tales como humectación deficiente, explosión, delaminación y CAF....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-11
- En el análisis de PCB, el espectrómetro de energía se utiliza principalmente para el análisis de componentes de la superficie de la almohadilla y el análisis de elementos de la contaminación en la superficie de la almohadilla y el pasador de plomo con poca capacidad de soldadura....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-10
- Para este tipo de problema de falla, necesitamos usar algunas técnicas de análisis de falla comúnmente utilizadas para asegurar la calidad y confiabilidad de la PCB durante el proceso de fabricación con cierto grado de seguridad. Resuma las técnicas de análisis de fallas para referencia....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-09
- Cuando necesite reemplazar los circuitos integrados en el diseño de circuitos de PCB, estos son los consejos para reemplazar los circuitos integrados para ayudar a los diseñadores a ser más perfectos en el diseño de circuitos de PCB....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-07
- Encontraremos una variedad de problemas de autorización de seguridad en el diseño de PCB ordinario, como la distancia entre vías y almohadillas, la distancia entre trazas y trazas, etc....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-06
- Después de la soldadura SMA, aparecen burbujas del tamaño de un clavo, la razón principal es que el vapor de agua queda atrapado dentro del sustrato de la PCB, especialmente el procesamiento de placas multicapa....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-05
- La inclinación se refiere a la existencia de un exceso de soldadura de aguja al final de la unión de soldadura, que es un defecto único en el proceso de soldadura por ola....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-04
- El fenómeno de extracción del núcleo es uno de los defectos de soldadura comunes, que es más común en la soldadura por reflujo en fase gaseosa. El fenómeno de absorción hace que la soldadura abandone la almohadilla y viaje a lo largo del pasador entre el pasador y el cuerpo del chip, lo que generalmente forma un fenómeno de soldadura falsa grave....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-03
- El cordón de estaño es uno de los defectos comunes en la soldadura por reflujo. No solo afecta la apariencia sino que también causa puentes. El grano de estaño se puede dividir en dos tipos....Lee mas>>
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- Liberar2020-03-02
- En el fenómeno de soldadura por reflujo, los componentes del chip a menudo se mantienen firmes. Causa: La causa raíz del fenómeno del monumento es que las fuerzas de humectación en los dos lados del componente no están equilibradas, por lo que el torque en ambos extremos del elemento no está equilibrado, lo que conduce a la aparición del fenómeno del monumento....Lee mas>>
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- Liberar2020-02-28
- La calidad de la soldadura por reflujo se ve afectada por muchos factores, el factor más importante es la curva de temperatura del horno de soldadura por reflujo y los parámetros de composición de la pasta de soldadura....Lee mas>>
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- Liberar2020-02-27
- Los problemas comunes de calidad de los parches SMT son partes faltantes, partes laterales, partes plegables, compensaciones y partes dañadas....Lee mas>>
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- Liberar2020-02-26
- Hay varios problemas de calidad comunes causados por la mala impresión de la pasta de soldadura:
1.La pasta de soldadura insuficiente (falta local o incluso falta general) conducirá a una cantidad insuficiente de soldadura de las uniones de soldadura de componentes después de la soldadura, componentes abiertos y desalineación de componentes y componentes verticales...Lee mas>>
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