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Der Prozess von der bloßen Leiterplatte zur Leiterplatte

2020-06-11 15:30:09

Was ist PCB?
PCB (Printed Circuit Board) ist eine wichtige elektronische Komponente, eine Unterstützung für elektronische Komponenten und ein Träger für den elektrischen Anschluss elektronischer Komponenten. Da es im elektronischen Druck hergestellt wird, wird es als "gedruckte" Leiterplatte bezeichnet.

Was ist PCBA?
PCBA (Assembly of PCB) ist der gesamte Prozess, bei dem eine leere Leiterplatte den SMT-Patch und dann das DIP-Plug-In durchläuft, das als PCBA bezeichnet wird. PCBA ist eine in China häufig verwendete Schreibmethode, und die Standardschreibmethode in Europa und Amerika ist PCB'A, die mit einem Schrägstrich versehen wird.

1. SMT-Platzierungsprozess
SMT (Surface Mounted Technology) ist eine Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mounted Technology), die die beliebteste Technologie und das beliebteste Verfahren in der elektronischen Montageindustrie ist.
Einfach ausgedrückt handelt es sich um eine Art von Oberflächenmontagekomponenten ohne Kabel oder kurzes Kabel (abgekürzt als SMC / SMD) auf der Oberfläche der Leiterplatte (Leiterplatte, Leiterplatte) oder einer anderen Substratoberfläche durch Reflow-Löten oder Tauchlöten und andere Methoden zum Schweißen und Zusammenbau der Schaltungstechnik.



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Welche Vorbereitungen müssen vor der SMT-Platzierung getroffen werden?
1). Auf der Leiterplatte muss sich ein MARK-Punkt befinden, der auch als Referenzpunkt bezeichnet wird. Dies ist praktisch für die Platzierung der Platzierungsmaschine, die dem Referenzobjekt entspricht.
2). Um ein Stahlgitter herzustellen, das die Abscheidung von Lötpaste erleichtert, übertragen Sie die genaue Menge an Lötpaste an die genaue Position auf der leeren Leiterplatte.
3). Bei der SMD-Programmierung werden die Komponenten gemäß der bereitgestellten Stücklistenliste durch Programmieren genau positioniert und an der entsprechenden Position der Leiterplatte platziert.
Nachdem die obigen Vorbereitungen abgeschlossen sind, kann die SMT-Platzierung durchgeführt werden.

Zunächst bestimmt die Platzierungsmaschine, ob sich die Platine gemäß dem MARK-Punkt auf der Platine in der richtigen Richtung befindet. Dann wird die Lötpaste auf das Stahlgitter gebürstet und die Lötpaste wird durch das Stahlgitter auf dem PCB-Pad abgeschieden.
Als nächstes platziert die Platzierungsmaschine die Komponenten gemäß der Patch-Programmierung an der entsprechenden Position der Leiterplatte und fließt dann zurück, damit die Komponenten, die Lötpaste und die Leiterplatte effektiv in Kontakt kommen.
Schließlich wird eine automatische optische Inspektion durchgeführt, um die Komponenten auf der Leiterplatte zu überprüfen, einschließlich: virtuelles Löten, Zinnanschluss, Geräteorientierung usw. Die Funktionsprüfung kann jedoch nicht durchgeführt werden, da die Platinen- und Steckkomponenten nicht verlötet sind.
Es ist zu beachten, dass einige Geräte positive und negative Pole oder Pin-Sequenzen haben. Daher ist es erforderlich, eine eingehende Prüfung durchzuführen, um Patch-Fehler zu vermeiden, insbesondere Geräte mit BGA-Paket. Wenn die Richtung falsch ist, werden das anschließende Demontage- und Reparaturschweißen zeitaufwändig und mühsam verglichen.



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2. der DIP-Plug-In-Prozess
DIP (Dual-In-Iine-Paket) ist die englische Abkürzung für Dual-In-Line-Paket. Tatsächlich handelt es sich um ein Gerät, das über die Leiterplatte gelötet werden kann, die allgemein als Plug-In-Komponenten bezeichnet wird.
Welche Vorbereitungen müssen vor dem DIP-Plug-In getroffen werden?
1). Bereiten Sie die Ofenvorrichtung vor und befestigen Sie die Leiterplatte, um die Übertragung auf dem Förderband zu erleichtern.
2). Die Stifte des Steckgeräts müssen mit zu langen Stiften auf die richtige Länge geändert werden.
3). Zum Einsetzen des Steckgeräts in das Durchgangsloch der entsprechenden Leiterplatte ist Personal erforderlich.

Als nächstes eine kurze Beschreibung des DIP-Plug-In-Prozesses: Der DIP-Plug-In-Prozess ist viel einfacher als der SMT-Platzierungsprozess, erfordert jedoch menschliche Hilfe, um die Plug-In-Komponenten in die entsprechenden Löcher einzuführen und dann die Welle weiterzuleiten Lötmaschine, die Steckvorrichtung ist perfekt auf die Leiterplatte geschweißt.



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3. Führen Sie einen Funktionstest an der hergestellten PCBA durch
Der Funktionstest der hergestellten PCBA kann in zwei Schritte unterteilt werden:
Der erste Schritt: menschliche visuelle Inspektion von PCBA, vorläufiges Screening der Problemplatine, wie z. B. Zinn, virtuelles Löten, fehlendes Lot usw. und visuell sichtbare Fehler, und dann Senden der Problemplatine zur Reparatur, die problemlose Platine wird Geben Sie den zweiten Schritt ein.
Schritt 2: Überprüfen Sie die PCBA mit Hilfe des Testgeräts. Tatsächlich handelt es sich um die Einschalttestfunktion des PCBA, und die entsprechenden Testpunkte des PCBA werden mit Hilfe des Tests am Testgerät getestet, z as: Ein- und Ausschalten, Relaiseinzug, Kommunikation usw. Ob die kleinen Module auf der Platine normal funktionieren können

Nach dem obigen zweistufigen Screening kann nicht nur die Problemplatine herausgesiebt werden, sondern auch die Problemplatine kann während des Screeningprozesses bestimmt werden, wodurch ein gewisser Gesamtaufwand für die anschließende Reparatur der Problemplatine reduziert wird.

4. PCBA wasserdichte, staubdichte und korrosionsbeständige Behandlung
Wasserdichte, staubdichte und korrosionsbeständige Behandlung besteht darin, Farbe oder Tauchwachs auf PCBA zu sprühen.
Jedes Unternehmen hat möglicherweise seine eigene Handhabung, einige manuelle Bürsten von drei Antifarben, einige Maschinen sprühen drei Antifarben, einige des Tauchwachses, natürlich gibt es keine Behandlung.