El proceso de PCB desnuda a PCBA

¿Qué es el PCB?
La PCB (placa de circuito impreso) es un componente electrónico importante, un soporte para componentes electrónicos y un soporte para la conexión eléctrica de componentes electrónicos. Debido a que se realiza mediante impresión electrónica, se denomina placa de circuito "impresa".

¿Qué es PCBA?
PCBA (Ensamblaje de PCB) es todo el proceso de la placa en blanco de PCB que pasa a través del parche SMT y luego el complemento DIP, denominado PCBA. PCBA es un método de escritura comúnmente utilizado en China, y el método de escritura estándar en Europa y América es PCB'A, que se agrega con una barra inclinada.

1. Proceso de colocación de SMT
SMT (Surface Mounted Technology) es una tecnología de ensamblaje de superficie (tecnología de montaje en superficie), que es la tecnología y el proceso más populares en la industria del ensamblaje electrónico.
En pocas palabras, es un tipo de componentes de montaje en superficie sin plomo o plomo corto (abreviado como SMC / SMD) en la superficie de la placa de circuito impreso (placa de circuito impreso, PCB) u otra superficie del sustrato, mediante soldadura por reflujo o soldadura por inmersión y otros métodos para soldar y ensamblar tecnología de ensamblaje de circuitos.

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¿Qué preparativos deben hacerse antes de la colocación de SMT?
1) Debe haber un punto MARK en la PCB, también llamado punto de referencia, que sea conveniente para la colocación de la máquina de colocación, que es equivalente al objeto de referencia;
2) Para hacer una malla de acero para ayudar a la deposición de la pasta de soldadura, transfiera la cantidad exacta de pasta de soldadura a la posición exacta en el PCB vacío;
3) La programación SMD, de acuerdo con la lista de lista de materiales proporcionada, posiciona y coloca con precisión los componentes en la posición correspondiente de la PCB mediante la programación.
Después de completar los preparativos anteriores, se puede llevar a cabo la colocación de SMT.

Primero, la máquina de colocación determina si el tablero está en la dirección correcta de acuerdo con el punto MARK en el tablero. Luego, la pasta de soldadura se cepilla sobre la malla de acero, y la pasta de soldadura se deposita en la almohadilla de PCB a través de la malla de acero.
A continuación, la máquina de colocación coloca los componentes en la posición correspondiente de la PCB de acuerdo con la programación del parche, y luego refluye para que los componentes, la pasta de soldadura y la placa de circuito entren en contacto de manera efectiva.
Finalmente, se realiza una inspección óptica automática para verificar los componentes en la placa PCB, que incluyen: soldadura virtual, conexión de estaño, orientación del dispositivo, etc., pero la inspección funcional no se puede hacer porque la placa y los componentes enchufables no están soldados.
Cabe señalar que algunos dispositivos tienen polos positivos y negativos o secuencias de clavijas, por lo que es necesario llevar a cabo una inspección entrante para evitar errores de parches, especialmente los dispositivos empaquetados BGA. Si la dirección es incorrecta, el desmontaje posterior y la reparación de la soldadura se comparan con mucho tiempo y trabajo.

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2.el proceso de complemento DIP
DIP (Paquete doble en línea) es la abreviatura en inglés para paquete dual en línea. De hecho, es un dispositivo que se puede soldar a través de la placa PCB, comúnmente conocida como componentes enchufables.
¿Qué preparativos deben hacerse antes del complemento DIP?
1) Prepare el accesorio del horno y fije la placa PCB para facilitar la transmisión en la cinta transportadora;
2) Necesita modificar los pines del dispositivo enchufable con pines demasiado largos a una longitud adecuada;
3) Se requiere mano de obra para insertar el dispositivo enchufable en el orificio pasante de la PCB correspondiente.

A continuación, una breve descripción del proceso del complemento DIP: el proceso del complemento DIP es mucho más simple que el proceso de colocación de SMT, pero requiere asistencia humana para insertar los componentes del complemento en los orificios correspondientes y luego pasar la ola soldadora, el dispositivo enchufable está perfectamente soldado en la placa PCB.

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3. Realizar una prueba funcional en el PCBA producido
La prueba funcional del PCBA producido se puede dividir en dos pasos:
El primer paso: inspección visual humana de PCBA, detección preliminar de la placa problemática, como: estaño, soldadura virtual, soldadura faltante, etc. y errores visualmente visibles, y luego enviar la placa problemática para repararla, la placa libre de problemas Entra en el segundo paso.
Paso 2: Verifique PCBA con la ayuda del dispositivo de prueba, de hecho, es la función de prueba de encendido del PCBA, y los puntos de prueba correspondientes del PCBA se prueban con la ayuda de la prueba en el dispositivo de prueba, como como: encendido y apagado, retransmisión, comunicación, etc. Si los pequeños módulos en el tablero pueden funcionar normalmente

Después del examen de dos pasos anterior, no solo se puede descartar el tablero de problemas, sino que también se puede determinar el tablero de problemas durante el proceso de rastreo, lo que reduce una cierta cantidad de trabajo total para la reparación posterior del tablero de problemas.

4. PCBA impermeable, a prueba de polvo y tratamiento anticorrosión
El tratamiento impermeable, a prueba de polvo y anticorrosivo es rociar pintura o sumergir cera en PCBA.
Cada compañía puede tener su propia forma de manejo, algunos cepillados manuales de tres anti-pintura, algunas máquinas rociando tres anti-pintura, algunas de la cera de inmersión, por supuesto, no hay tratamiento.