Процесс от чистого PCB до PCBA
Что такое печатная плата?
PCB (печатная плата) является важным электронным компонентом, поддержкой электронных компонентов и носителем для электрического соединения электронных компонентов. Поскольку это сделано, используя электронную печать, это называют "печатной платой".
Что такое PCBA?
PCBA (Сборка PCB) - это весь процесс прохождения пустой платы PCB через SMT-патч, а затем DIP-плагин, называемый PCBA. PCBA - это широко используемый метод записи в Китае, а стандартным методом записи в Европе и Америке является PCB'A, добавляемый с косой чертой.
1. Процесс размещения SMT
SMT (технология поверхностного монтажа) - это технология поверхностного монтажа (технология поверхностного монтажа), которая является наиболее популярной технологией и процессом в отрасли электронной сборки.
Проще говоря, это тип компонентов для поверхностного монтажа без свинца или короткого провода (сокращенно SMC / SMD) на поверхности печатной платы (печатной платы, печатной платы) или другой поверхности подложки посредством пайки оплавлением или пайкой погружением и другие методы сварки и сборки технологии сборки схем.
O-ведущий быстрая доставка Double Side Pcb Board Монтаж Пчба Смт Сервис
Какие приготовления необходимо выполнить до размещения SMT?
1). На плате должна быть точка MARK, также называемая контрольной точкой, которая удобна для размещения машины размещения, которая эквивалентна контрольному объекту;
2). Чтобы сделать стальную сетку, чтобы помочь нанесению паяльной пасты, перенесите точное количество паяльной пасты в точное положение на пустой печатной плате;
3). Программирование SMD, согласно предоставленному списку спецификаций, точно позиционирует и размещает компоненты в соответствующем положении PCB посредством программирования.
После того, как вышеупомянутые приготовления завершены, SMT может быть размещен
Сначала машина размещения определяет, в каком направлении находится доска, в соответствии с точкой МАРКА на доске. Затем паяльную пасту наносят щеткой на стальную сетку, и паяльная паста наносится на подушку печатной платы через стальную сетку.
Затем устройство для размещения размещает компоненты на соответствующей позиции печатной платы в соответствии с программированием патча, а затем переваривает, чтобы обеспечить эффективный контакт компонентов, паяльной пасты и печатной платы.
Наконец, выполняется автоматическая оптическая проверка для проверки компонентов на плате PCB, включая: виртуальную пайку, подключение олова, ориентацию устройства и т. Д., Но функциональная проверка не может быть выполнена, поскольку плата и подключаемые компоненты не спаяны.
Следует отметить, что некоторые устройства имеют положительные и отрицательные полюса или последовательности выводов, поэтому необходимо провести входной контроль, чтобы предотвратить ошибки исправления, особенно устройства, упакованные с помощью BGA. Если направление указано неверно, последующая разборка и ремонтная сварка сравниваются по времени и трудоемкости.
Промышленный контроллер SMT сборочный завод pcba Lidar ИК сенсорная плата pcba (H08R6x)
2. процесс подключения DIP
DIP (Dual in-Iine Package) - это английская аббревиатура для двойного in-line пакета. Фактически, это устройство, которое может быть спаяно через плату PCB, обычно известное как сменные компоненты.
Какие приготовления необходимо выполнить перед подключением модуля DIP?
1). Подготовьте крепеж печи и зафиксируйте плату печатной платы, чтобы облегчить передачу на конвейерной ленте;
2). Необходимо модифицировать контакты сменного устройства слишком длинными штырями до нужной длины;
3). Требуется рабочая сила для вставки съемного устройства в сквозное отверстие соответствующей печатной платы.
Далее, краткое описание процесса DIP-плагина: процесс DIP-плагина намного проще, чем процесс размещения SMT, но требует помощи человека, чтобы вставить компоненты плагина в соответствующие отверстия, а затем пропустить волну. Паяльная машина, вставляемое устройство идеально приваривается к печатной плате.
IMU и цифровой компас (H0BR4x) Китай PCB IMU поставщиком
3. Провести функциональный тест на произведенной PCBA.
Функциональный тест производимой PCBA можно разделить на два этапа:
Первый шаг: визуальный осмотр PCBA человеком, предварительный отбор проблемной платы, такой как: олово, виртуальная пайка, отсутствующий припой и т. Д. И визуально видимые ошибки, а затем отправка проблемной платы в ремонт, без проблемная плата будет введите второй шаг.
Шаг 2: Проверьте PCBA с помощью тестового устройства, фактически это функция тестирования при включении PCBA, и соответствующие контрольные точки PCBA тестируются с помощью теста на тестовом устройстве, например как: включение и выключение, включение реле, связь и т. д. Могут ли небольшие модули на плате нормально работать
После вышеупомянутого двухэтапного скрининга не только можно отсеять проблемную плату, но также можно определить проблемную плату во время процесса проверки, что уменьшает определенный объем общей работы для последующего ремонта проблемной платы.
4. PCBA водонепроницаемый, пылезащитный и антикоррозийная обработка
Водостойкая, пыленепроницаемая и антикоррозийная обработка заключается в нанесении краски или воска на PCBA.
У каждой компании может быть свой собственный способ обработки, некоторые ручные работы с тремя анти-красками, некоторые машины, распыляющие три анти-краски, некоторые из воска, конечно, нет никакой обработки.