SMT-aaltojuotoslaatuvirheet ja ratkaisut
▶ Kallistus tarkoittaa ylimääräistä neulajuotosta juotosliitoksen päässä, mikä on ainutlaatuinen vika aaltojuotosprosessissa.
Syyt: Väärä PCB-siirtonopeus, matala esilämmityslämpötila, alhainen tinapannulämpötila, pieni PCB-siirtokaltevuus, huono aaltoharja, juotosvika ja komponenttijohtojen huono juotettavuus.
Ratkaisu: Säädä siirtonopeus oikealle, säädä esilämmityslämpötila ja tinapannujen lämpötila, säädä piirilevyn siirtokulma, optimoi suutin, säädä aallon muoto, vaihda uusi fluidi ja ratkaise lyijyjuotettavuuden ongelma.
▶ Väärän juottamisen syyt: komponenttien johtojen huono juotettavuus, matala esilämpötila, juotosongelmat, alhainen vuotoaktiivisuus, liian suuret pad-reiät, lyijylevyn hapettuminen, likaantuminen levyn pinnalla, liiallinen siirtonopeus ja juotospotin lämpötila matala.
Ratkaisu: Ratkaise lyijyjuottavuus, säädä esilämmityslämpötila, testaa juotos tina- ja epäpuhtauspitoisuus, säädä vuon tiheys, pienennä tyynyn reikiä suunnittelun aikana, poista PCB-oksidi, puhdas levyn pinta, säädä siirtonopeus, säädä tinapannujen lämpötila.
▶ Ohuen tinan syyt: komponenttijohtojen huono juotettavuus, liian suuret tiivisteet (paitsi vaadittavat suuret tiivisteet), liian suuret juotosreiät, liian suuret juotoskulmat, liian suuret siirtonopeudet, juotosastian korkeat lämpötilat ja juoksupinnoite. Epätasaisuus ja riittämätön tinapitoisuus juote.
Ratkaisu: Ratkaise johtimien juotettavuus, pienennä tyynyjä ja tyynyreikiä, pienennä juotoskulmaa suunnittelun aikana, säädä siirtonopeutta, säädä tinapannujen lämpötilaa, tarkista esiasennettu fluxilaite ja testaa juotospitoisuus .
▶ Syyt puuttuvalle juottamiselle: huono lyijyjuotettavuus, epästabiili juotosaaltosäte, flux-häiriö tai epätasainen ruiskutus, huono PCB-paikallinen juotettavuus, värinä siirtoketjussa, yhteensopimaton esi- ja sulatusvirta ja kohtuuton prosessivirta.
Ratkaisu: Ratkaise lyijyjuotos, tarkista aaltolaite, vaihda flussi, tarkista esisäädetty flux-laite, ratkaise piirilevyn juotettavuus (puhdistaminen tai palauttaminen), tarkista ja säädä lähetyslaitetta, käytä fluxia tasaisesti ja säädä prosessi virtaus.
▶ Läpipainolevy kalvo printed levy hitsauksen jälkeen
Hitsauksen jälkeen SMA näyttää vaaleanvihreitä kuplia yksittäisten juotosliitosten ympärillä. Vakavissa tapauksissa ilmestyy kynsikokoisia kuplia, mikä ei ainoastaan vaikuta ulkonäön laatuun, mutta myös vakavissa tapauksissa vaikuttaa suorituskykyyn. Tämä vika on myös sulatusjuotosprosessi. Ongelmia esiintyy usein väliaineessa, mutta useammin aaltojuotossa.
Syy: Juotosmaskin vaahdotuksen perimmäinen syy on kaasu- tai vesihöyryn olemassaolo juotosmaskin ja PCB-substraatin välillä. Nämä kaasun tai vesihöyryn jäljet otetaan mukaan eri prosesseihin. Kun kohdataan juottamisen korkea lämpötila Kaasun paisuminen saa juotosmaskin delaminoitumaan PCB-substraatista. Juotettaessa tyynyn lämpötila on suhteellisen korkea, joten kuplat ilmestyvät ensin tyynyn ympärille.
Kosteus jää loukkuun piirilevystä jostakin seuraavista syistä:
PCB-yhdisteet on usein puhdistettava ja kuivattava ennen prosessin seuraavaa vaihetta. Jos juotteena on syövytetty, juotosmaski on levitettävä kuivauksen jälkeen. Jos kuivauslämpötila ei tällä hetkellä riitä, vesihöyry viedään seuraavaan vaiheeseen. Kuplat ilmestyvät korkeissa lämpötiloissa.
Varastointiympäristö ennen piirilevyjen käsittelyä ei ole hyvä, kosteus on liian korkea eikä juottoa ole kuivattu ajoissa.
Aaltojuotosprosessissa käytetään nykyään usein vettä sisältävää vuota. Jos piirilevyn esilämmityslämpötila ei riitä, vuon kosteus tulee PCB-alustaan läpivientireiän reikäseinämää pitkin. Kuplat muodostuvat hitsauksen korkean lämpötilan jälkeen.
Ratkaisu:
Hallitse tarkasti kaikkia tuotantolinkkejä. Ostettu piirilevy tulee varastoida tarkastuksen jälkeen. PCB: n ei yleensä tulisi olla rakkuloita 10 sekunnin sisällä lämpötilassa 260 ° C ° C.
Piirilevyä tulisi varastoida tuuletetussa ja kuivassa ympäristössä, eikä varastointiaika saa ylittää 6 kuukautta;
Piirilevy tulisi esipaistaa uunissa (120 ° C) ± 5) ℃ 4 tuntia ennen juottamista.
Esilämmityslämpötilaa aaltojuottamisessa tulisi valvoa tiukasti ja sen tulisi olla 100 ° C ~ 140 ℃ ennen kuin siirryt aaltojuottamiseen. Jos käytetään vettä sisältävää vuota, sen esilämpötilan tulisi olla 110 ° C ~ 145 ℃ vesihöyryn haihtumisen varmistamiseksi.