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베이스 재질 Mid-Tg EM-355 (D), 10L ELIC 스마트 폰, 고주파 PCB, Immersion Gold + OSP, 2 / 2mil 미세 라인에 사용됩니다. HDI PCBS
- 레이어 수 : 10L ELIC
- 재료 : 중간 Tg EM-355 (D)
- 보드 두께 : 0.55 +/- 10 % mm
- 마감 크기 : 93.54x93.96mm (1 * 2)
- Min Line w / s : 여관 50 / 50um; 75 / 75um
- 최소 드릴 크기 [FHS / DHS] : 없음
- 마이크로 크기 / 대지 경유 : 100 / 225um
- 표면 처리 : ENIG + OSP
- 다른 사람 : 2 / 2mil 정밀한 선; 가는 얇은, Low Dk
구리 플레이트 홀 최소 .025 AVG, .020 MIN .. 홀을 플러그에 연결할 수 없습니다
이 PN은 2 / 2mil의 미세 라인이 필요했습니다. 가는 얇은, Low Dk
무색 투명 버블 필름, 25 PCS / bag, 측면에 건조제 넣기, 습도 표시 카드를 윗면에 붙임
계층 구조
이 PN은 2 / 2mil의 미세 라인이 필요했습니다. 가는 얇은, Low Dk
무색 투명 버블 필름, 25 PCS / bag, 측면에 건조제 넣기, 습도 표시 카드를 윗면에 붙임
계층 구조
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