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Matériel de base Mid-Tg EM-355 (D), utilisé pour 10L ELIC Smart phone, haute fréquence PCB, Immersion Gold + OSP, 2 / 2mil fine line. HDS PCBS

Matériel de base Mid-Tg EM-355 (D), utilisé pour 10L ELIC Smart phone, haute fréquence PCB, Immersion Gold + OSP, 2 / 2mil fine line. HDS PCBS

Nombre de couches: 10L ELIC
Matériaux: Mid-Tg EM-355 (D)
Epaisseur du panneau: 0,55 +/- 10% mm
Taille de finition: 93.54x93.96mm (1 * 2)
Min Line w / s: inn 50 / 50um; Out 75 / 75um
Taille de forage minime [FHS / DHS]: aucune
Micro via taille / terre: 100 / 225um
Finition de surface: ENIG + OSP
Autre: ligne fine 2 / 2mil; Fine fine, Low Dk

PLAQUETTE DE CUIVRE HOLS MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LES FAISCEAUX NE PEUVENT PAS ÊTRE PLUGÉS
Cette PN nécessitait une ligne fine de 2 / 2mil; Fine fine, Low Dk
Pack avec un film incolore transparent à bulles, 25 PCS / sac, mettre un déshydratant dans un flanc, placer une carte indicateur d'humidité sur le dessus

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