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ベース材料ミッドTg EM-355(D)、10L ELICスマートフォン、高周波PCB、Immersion Gold + OSP、2 / 2mil細線用。 HDI PCBSベース材料ミッドTg EM-355(D)、10L ELICスマートフォン、高周波PCB、Immersion Gold + OSP、2 / 2mil細線用。 HDI PCBSベース材料ミッドTg EM-355(D)、10L ELICスマートフォン、高周波PCB、Immersion Gold + OSP、2 / 2mil細線用。 HDI PCBS

ベース材料ミッドTg EM-355(D)、10L ELICスマートフォン、高周波PCB、Immersion Gold + OSP、2 / 2mil細線用。 HDI PCBS

  • 層数:10L ELIC
  • 材料:中Tg EM-355(D)
  • 基板厚さ:0.55±10%mm
  • 仕上げサイズ:93.54x93.96mm(1 * 2)
  • Min Line w / s:イン50 / 50um; 75 / 75um
  • 最小ドリルサイズ[FHS / DHS]:なし
  • マイクロビアサイズ/ランド:100 / 225um
  • 表面仕上げ:ENIG + OSP
  • その他:2 / 2mil細線;細かい薄い、Low Dk 
銅プレートの穴の最小.025 AVG、.020 MIN ..穴は差し込まないでください
このPNには2 / 2milの細い線が必要でした。細かい薄い、Low Dk
無色透明のバブルフィルム、25個のPCS /袋、側面に乾燥剤を置くパック、上側に湿度インジケータカードを置く

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