왜 PCBA 회로 기판은 3 가지 도장을해야합니까?
우리 모두는 PCBA 보드에서 발견 할 수있는 수백 가지 오염 물질이 매우 파괴적이라는 것을 알고 있습니다. 수분과 마찬가지로, PCBA 보드의 가장 보편적 인 파괴 요소입니다. 과도한 수분은 컨덕터 사이의 절연 저항을 크게 줄이고 고속 분해를 촉진하며 Q 값을 낮추고 도체를 부식시킵니다. 우리는 종종 PCB 회로 기판의 금속 부분이 녹청으로 만들어 졌거나 3 가지 페인트 금속 구리와 스팀, 산소 및 화학 반응으로 코팅되지 않았 음을 알 수 있습니다.
PCBA 보드의 다른 오염 물질은 습기 침식 - 전자 붕괴, 도체 부식 및 심지어 복구 할 수없는 단락과 같은 결과를 초래합니다. 전기 시스템에서 발견되는 가장 일반적인 오염 물질은 공정 중에 남아있는 화학 물질 일 수 있습니다. 이러한 오염물의 예는 용매 제, 용매 방출 제, 금속 입자 및 마킹 잉크를 포함한다. 또한 신체의 기름, 지문, 화장품 및 음식 파편과 같은 우발적 인 취급으로 인해 발생하는 주요 오염 그룹이 있습니다. 운영 환경에는 염분 분무, 모래, 연료, 산 및 기타 부식성 증기 및 곰팡이 같은 많은 오염 물질이 있습니다. (유연한 PCB 제조업체 중국 )
인쇄 회로 기판 및 부품에 3 개의 도장 방지 페인트를 사용하면 작동 환경에 의해 악영향을받을 가능성이있는 전자 작업 성능 저하를 줄이거 나 없앨 수 있습니다. 코팅이 매우 얇더라도 기계적 진동 및 진동, 열충격 및 고온에서의 작동을 어느 정도 견딜 수 있습니다. 물론, 필름이 인쇄 회로 기판에 삽입 된 개별 부품에 기계적 강도 또는 충분한 절연성을 부여하는 데 사용될 수 있다는 개념은 실수입니다. 구성 요소는 기계적으로 삽입되어야하며 사고 방지를 위해 이중 보험이 적용되도록 자체 코킹 에이전트가 있어야합니다.