왜 PCB 보드는 임피던스가되어야합니까?
PCB 보드에 대한 임피던스의 중요성은 무엇입니까? 왜 PCB 보드는 임피던스가 필요합니까? 내가 너를 다음과 같이 소개하겠습니다.
임피던스 란 무엇입니까?
저항, 인덕턴스 및 커패시턴스가있는 회로에서 교류 전류를 방해하는 것을 임피던스라고합니다. 임피던스는 일반적으로 복소수 인 Z로 표시됩니다. 실수 부분은 저항이라고 부르며 허수 부분은 리액턴스라고 부릅니다. 회로에서 교류에 대한 커패시터의 차단 효과를 용량 성 리액턴스라고합니다. 인덕턴스는 회로에서 교류에 작용합니다. 유도 성 리액턴스의 경우 회로에서 AC에 대한 커패시터 및 인덕터의 차단 효과를 총칭하여 리액턴스라고합니다. 임피던스 단위는 유럽입니다.
임피던스 유형
(1) 특성 임피던스
컴퓨터 및 무선 통신과 같은 전자 정보 제품에서 PCB의 회로로 전송되는 에너지는 전압과 시간으로 구성된 구형파 신호 (펄스 펄스라고 함)이며, 발생하는 저항은 특성 임피던스라고합니다.
(2) 차동 임피던스
드라이버는 2 개의 차동 라인에 의해 각각 전송되는 반대 극성의 2 개의 동일한 신호 파형을 입력하고, 2 개의 차동 신호는 수신단에서 감산된다. 차동 임피던스는 두 와이어 사이의 임피던스 Zdiff입니다.
(3) 홀수 모드 임피던스
두 라인의 접지에 대한 첫 번째 라인의 임피던스는 Zoo이고, 두 라인의 임피던스 값은 같습니다.
(4) 짝수 모드 임피던스
드라이브는 동일한 극성의 두 개의 동일한 신호 파형을 입력하고, 두 개의 와이어가 함께 연결될 때 임피던스 Zcom을 입력합니다.
(5) 공통 모드 임피던스
두 라인의 접지에 대한 첫 번째 라인의 임피던스 인 Zoe는 두 라인의 임피던스 값이 같으며, 일반적으로 홀수 모드 임피던스보다 큽니다.
왜 PCB 보드는 임피던스가 필요합니까?
PCB 보드 임피던스는 저항과 AC를 방해하는 리액턴스의 매개 변수를 나타냅니다. 임피던스 프로세싱은 PCB 보드 제작에 필수적입니다. 이유는 다음과 같습니다.
1. 전자 부품 설치를 위해 PCB 라인 (보드 바닥)을 고려해야합니다. 플러그를 꽂은 후 전도성 성능 및 신호 전송 성능을 고려하십시오. 따라서 임피던스가 낮을수록 저항률은 1 / TImes / cm2보다 낮아야한다. -6 이하.
2, 구리, 전기 도금 주석 (또는 무전 해 도금 또는 열 스프레이 주석), 커넥터 솔더 및 기타 공정 제조 링크를 경험할 수있는 생산 공정의 PCB 회로 기판과이 링크에 사용 된 재료는 아래의 저항을 보장해야합니다. 주문하기 보드의 전반적인 임피던스는 제품 품질 요구 사항을 충족하기에 낮으며 정상적으로 작동 할 수 있습니다.
3. PCB 회로 기판의 주석 도금은 전체 회로 기판 생산에서 가장 문제가되며 임피던스에 영향을 미치는 핵심 링크입니다. 무전 해 주석 도금층의 가장 큰 결점은 색상 변경이 쉽고 (산화하기 쉽고 해 치기 쉽다는 것), 납땜 성이 좋지 않아 회로 기판이 납땜하기 어렵고 임피던스가 너무 커진다는 것입니다 높은 전도도 또는 전체 보드 성능의 불안정성을 초래합니다.
4. PCB 회로 보드의 도체에는 다양한 신호 전송이 있습니다. 전송 속도가 증가하면 주파수를 증가시켜야합니다. 에칭, 라미네이트 두께, 와이어 폭 등으로 인해 라인 자체가 다르면 임피던스 값이 변경됩니다. 신호가 왜곡되어 보드 성능이 저하되므로 특정 범위 내에서 임피던스 값을 제어해야합니다.
PCB 보드 임피던스
전자 산업에서 산업 조사에 따르면 무전 해 주석 도금층의 가장 치명적인 약점은 색상 변경이 쉽고 (납 산화하기 쉽고 납땜 성이 좋지 않음) 납땜이 어렵고 고 임피던스, 전도성이 낮다는 것입니다 , 또는 전반적인 보드 성능이 불안정합니다. Yi Changxi는 PCB 라인의 단락을 야기해야합니다.
전체 사회 생산 산업이 어느 정도 성장할 때 많은 후기 참가자들은 종종 서로의 표절에 속합니다. 실제로 상당수의 기업 자체가 개발하거나 혁신 할 수있는 능력이 없기 때문에 많은 제품과 사용자의 전자 제품 (회로 기판) 하단 또는 전자 제품 전체의 성능이 좋지 않으며 가난한 사람들의 가장 중요한 원인 성능은 임피던스 문제로 인한 것입니다. 왜냐하면 비 규정 무전 해 주석 도금 기술이 사용 중일 때 PCB 보드에 도금 된 주석은 실제로 순수한 주석 (또는 순수 금속 성분)이 아니지만 주석 화합물 (즉, 금속 화합물, 산화물 또는 할로겐화물,보다 직접적으로는 비금속 물질) 또는 주석 화합물 일 수있다. 주석 금속의 단일 원소와의 혼합물이지만, 육안으로 만 발견하기는 어렵다 ...
PCB 회로 기판의 주 회로는 구리 호일이기 때문에 동박의 솔더 조인트는 주석 도금되고 전자 부품은 솔더 페이스트 (또는 솔더 와이어)에 의해 주석 도금층에 솔더링된다. 사실, 솔더 페이스트는 녹아있다. 상태는 전자 부품과 금속 주석 (즉, 양호한 도전성 금속 원소) 인 주석 도금층 사이에 납땜되어, 전자 부품이 하부의 구리 호일에 연결된다는 것을 쉽게 지적 할 수있다 PCB는 주석 도금층을 통과하므로 주석 도금층 순도와 임피던스가 핵심입니다. 또한 전자 부품을 연결하기 전에 계측기를 사용하여 임피던스를 직접 감지합니다. 실제로 계측기 프로브 (또는 테스트 펜)는 PCB 하단의 동박에 연결됩니다. 표면의 주석 도금은 PCB 하단의 구리 호일에 연결되어 전류를 연결합니다. 따라서 PCB의 성능에 대한 임피던스와 핵심 요소에 영향을 미치는 핵심 요소는 주석 도금입니다. 또한 무시하기 쉬운 열쇠입니다.
금속 단순 물질을 제외하고는 그 화합물이 전기 도체가 좋지 않거나 심지어 비도 전성 (이것은 또한 회로의 분배 용량 또는 분배 용량의 핵심이기도 함)이므로 전도성이있다 주석 도금에서 비전 도성이다. 주석 화합물의 화합물 또는 혼합물, 기성의 저항 또는 미래의 산화, 수분 및 그에 따른 임피던스로 인한 전해 반응 후의 저항은 상당히 높습니다 (디지털 회로의 레벨 또는 신호 전송에 영향을 미침). 또한 일관성이 없습니다. 따라서 회로 보드 및 전체 시스템의 성능에 영향을 미칩니다.
따라서 현재의 사회적 생산 현상의 관점에서 볼 때, PCB 바닥의 도료 및 성능은 PCB의 특성 임피던스의 가장 중요하고 가장 직접적인 원인이지만, 동일한 에이징 및 습기 전기 분해를 가지고 있습니다. 가변성, 그래서 임피던스의 영향은 더 열성적이고 다양합니다. 은폐의 주된 이유는 첫 번째는 육안으로 볼 수 없으며 (변경 사항 포함) 두 번째는 지속적으로 측정 할 수 없기 때문입니다. 시간 및 환경 습도에 따라 달라 지므로 언제나 쉽습니다 무시했다.
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