Perché le schede PCB devono essere di impedenza
Qual è il significato dell'impedenza per le schede PCB? Perché le schede PCB devono essere impedenze? Lascia che ti presenti quanto segue.
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Cos'è l'impedenza?
Nei circuiti con resistenza, induttanza e capacità, l'ostruzione alla corrente alternata viene chiamata impedenza. L'impedenza è solitamente rappresentata da Z, che è un numero complesso. La parte reale è chiamata resistenza e la parte immaginaria è chiamata reattanza. L'effetto di blocco del condensatore sulla corrente alternata nel circuito è chiamato reattanza capacitiva. L'induttanza agisce sulla corrente alternata nel circuito. Per la reattanza induttiva, l'effetto di blocco dei condensatori e degli induttori sull'AC nel circuito è collettivamente chiamato reattanza. L'unità di impedenza è l'Europa.
Tipo di impedenza
(1) Impedenza caratteristica
Nei prodotti di informazione elettronica come computer e comunicazioni wireless, l'energia trasmessa nel circuito del PCB è un segnale ad onda quadra (detto impulso pulsato) composto da tensione e tempo e la resistenza incontrata è chiamata impedenza caratteristica.
(2) Impedenza differenziale
Il driver immette due forme d'onda di segnale identiche di polarità opposta, che sono rispettivamente trasmesse da due linee differenziali, e i due segnali differenziali sono sottratti all'estremità ricevente. L'impedenza differenziale è l'impedenza Zdiff tra i due fili.
(3) impedenza modalità dispari
L'impedenza della prima linea a terra nelle due linee è Zoo, e i valori di impedenza delle due linee sono gli stessi.
(4) Impedenza di modo uniforme
L'azionamento immette due forme d'onda del segnale identiche della stessa polarità e l'impedenza Zcom quando i due fili sono collegati insieme.
(5) Impedenza di modo comune
L'impedenza della prima linea verso terra nelle due linee, Zoe, i valori di impedenza delle due linee sono gli stessi, di solito più grandi dell'impedenza della modalità dispari.
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Perché le schede PCB devono essere impedenze?
L'impedenza della scheda pcb si riferisce alla resistenza e ai parametri della reattanza, che ostacolano l'AC. L'elaborazione dell'impedenza è essenziale nella produzione di schede per circuiti stampati. Le ragioni sono le seguenti:
1. La linea PCB (parte inferiore della scheda) deve essere considerata per l'installazione di componenti elettronici. Dopo il collegamento, considerare le prestazioni conduttive e le prestazioni di trasmissione del segnale. Pertanto, minore è l'impedenza, migliore è la resistività dovrebbe essere inferiore a 1 / TImes per centimetro quadrato; -6 o meno.
2, circuito stampato nel processo di produzione per sperimentare rame, stagno galvanico (o placcatura senza elettricità o stagno termico spray), saldatura del connettore e altri collegamenti di produzione del processo, e i materiali utilizzati in questi collegamenti devono garantire la resistività del fondo, in Per garantire l'impedenza complessiva della scheda è bassa per soddisfare i requisiti di qualità del prodotto e può funzionare normalmente.
3. La stagnatura del circuito stampato PCB è il problema più incline all'intera produzione di circuiti stampati ed è il collegamento chiave che influisce sull'impedenza. Il più grande difetto dello strato di stagno elettrolitico è che è facile cambiare colore (sia facile da ossidare o deliquesce), e la proprietà di brasatura è scarsa, il che può causare difficoltà alla saldatura del circuito stampato e anche l'impedenza alto, con conseguente scarsa conduttività elettrica o instabilità dell'intera prestazione della scheda.
4. Vi sono varie trasmissioni di segnale nei conduttori del circuito stampato della PCB. Quando la velocità di trasmissione è aumentata, la frequenza deve essere aumentata. Se la linea stessa è diversa a causa di incisione, spessore del laminato, larghezza del filo, ecc., Il valore dell'impedenza cambierà. Il segnale è distorto, con conseguente calo delle prestazioni della scheda, quindi è necessario controllare il valore dell'impedenza entro un determinato intervallo.
Impedenza per scheda PCB
Per l'industria elettronica, secondo un'indagine del settore, la debolezza più micidiale dello strato di stagno elettrolitico è che è facile cambiare colore (sia facile da ossidare o deliquisito), scarsa saldabilità porta a saldature difficili, alta impedenza, scarsa conduttività o prestazioni generali della scheda instabili. Yi Changxi deve causare un cortocircuito della linea PCB per bruciare o sparare.
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Quando l'intera industria della produzione sociale si sviluppa in una certa misura, molti partecipanti successivi spesso appartengono al plagio reciproco. In effetti, molte imprese stesse non hanno la capacità di sviluppare o innovare, così tanti prodotti e prodotti elettronici dei loro utenti (schede elettroniche). I prodotti bottom o elettronici nel loro complesso hanno prestazioni scadenti e la causa più importante dei poveri le prestazioni sono dovute a problemi di impedenza, perché quando la tecnologia di placcatura elettrolitica non qualificata è in uso, lo stagno placcato sulla scheda PCB è in realtà Non è un vero stagno puro (o elemento di puro metallo), ma un composto di stagno (cioè, non è affatto un elemento metallico, ma un composto metallico, un ossido o un alogenuro, più direttamente, una sostanza non metallica) o un composto di stagno. Una miscela con un singolo elemento di metallo di latta, ma è difficile da trovare a occhio nudo da solo ...
Poiché il circuito principale del circuito stampato del PCB è un foglio di rame, il giunto di saldatura sul foglio di rame è stagnato e i componenti elettronici sono saldati sullo strato di stagno mediante pasta saldante (o filo di saldatura). In effetti, la pasta saldante viene sciolta. Lo stato è saldato tra il componente elettronico e lo strato di stagno, che è stagno metallico (cioè un buon elemento metallico conduttivo), quindi si può facilmente notare che il componente elettronico è collegato alla lamina di rame del fondo di il PCB attraverso lo strato di stagno, quindi lo strato di stagno La purezza e la sua impedenza sono la chiave; inoltre, prima di collegare i componenti elettronici, utilizziamo lo strumento per rilevare direttamente l'impedenza. Infatti, la sonda dello strumento (o la penna di prova) è anche collegata alla lamina di rame nella parte inferiore del PCB. La placcatura sulla superficie è collegata alla lamina di rame sul fondo del PCB per collegare la corrente. Pertanto, la stagnatura è la chiave, la chiave per influenzare l'impedenza e la chiave per le prestazioni del PCB. È anche la chiave per ignorare facilmente.
È noto che, ad eccezione delle sostanze semplici del metallo, i loro composti sono cattivi conduttori di elettricità o addirittura non conduttivi (anche in questo caso è la chiave della capacità di distribuzione o della capacità di distribuzione nel circuito), quindi c'è un tale conduttore e non conduttivo nella stagnatura. Il composto o la miscela di stagno, la sua resistività già pronta o futura ossidazione, la resistività dopo la reazione elettrolitica causata dall'umidità e la corrispondente impedenza è piuttosto elevata (poiché ha influenzato il livello o la trasmissione del segnale nel circuito digitale) La sua impedenza caratteristica è anche non coerente. Pertanto, influenzerà le prestazioni del circuito stampato e della sua macchina completa.
Pertanto, in termini dell'attuale fenomeno di produzione sociale, il materiale di rivestimento e le prestazioni sul fondo del PCB sono la causa più importante e più diretta dell'impedenza caratteristica del PCB, ma hanno la stessa elettrolisi di invecchiamento e umidità. Variabilità, quindi l'impatto della sua impedenza diventa più recessivo e versatile. Le ragioni principali del suo nascondimento sono: il primo non può essere visto ad occhio nudo (compresi i suoi cambiamenti), il secondo non può essere misurato costantemente, perché ha varia con il tempo e l'umidità ambientale, quindi è sempre facile essere ignorato.
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