Warum müssen Leiterplatten Impedanz sein
Welche Bedeutung hat die Impedanz für Leiterplatten? Warum müssen Leiterplatten Impedanz sein? Darf ich Ihnen folgendes vorstellen?
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Was ist Impedanz?
In Schaltungen mit Widerstand, Induktivität und Kapazität wird das Hindernis für Wechselstrom Impedanz genannt. Die Impedanz wird normalerweise durch Z dargestellt, was eine komplexe Zahl ist. Der Realteil wird Widerstand genannt und der Imaginärteil wird Reaktanz genannt. Die Sperrwirkung des Kondensators auf den Wechselstrom in der Schaltung wird als kapazitive Reaktanz bezeichnet. Die Induktivität wirkt auf den Wechselstrom im Stromkreis. Bei der induktiven Reaktanz wird die Sperrwirkung von Kondensatoren und Induktoren auf den Wechselstrom in der Schaltung gemeinsam als Reaktanz bezeichnet. Die Impedanzeinheit ist Europa.
Impedanztyp
(1) Charakteristische Impedanz
In elektronischen Informationsprodukten wie Computern und drahtlosen Kommunikationen ist die in der Schaltung der PCB übertragene Energie ein Rechteckwellensignal (Impuls genannt), das aus Spannung und Zeit zusammengesetzt ist, und der angetroffene Widerstand ist der sogenannte charakteristische Widerstand.
(2) Differentialimpedanz
Der Treiber gibt zwei identische Signalwellenformen entgegengesetzter Polarität ein, die jeweils von zwei Differenzleitungen übertragen werden, und die beiden Differenzsignale werden am Empfangsende subtrahiert. Die differentielle Impedanz ist die Impedanz Zdiff zwischen den beiden Drähten.
(3) Impedanz im ungeradzahligen Modus
Die Impedanz der ersten Leitung zur Erde in den beiden Leitungen ist Zoo, und die Impedanzwerte der beiden Leitungen sind gleich.
(4) Impedanz im geraden Modus
Das Laufwerk gibt zwei identische Signalverläufe derselben Polarität und die Impedanz Zcom ein, wenn die beiden Drähte miteinander verbunden sind.
(5) Gleichtaktimpedanz
Die Impedanz der ersten Leitung gegen Masse in den beiden Leitungen, Zoe, die Impedanzwerte der beiden Leitungen sind gleich, üblicherweise größer als die ungeradzahlige Mode-Impedanz.
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Warum müssen Leiterplatten Impedanz sein?
Die Leiterplattenimpedanz bezieht sich auf den Widerstand und die Parameter der Reaktanz, die den Wechselstrom behindern. Die Impedanzverarbeitung ist für die Herstellung von Leiterplatten wesentlich. Die Gründe sind wie folgt:
1. Die Leiterplattenleitung (die Unterseite der Platine) sollte für die Installation elektronischer Komponenten in Betracht gezogen werden. Berücksichtigen Sie nach dem Einstecken die Leitfähigkeits- und Signalübertragungsleistung. Je niedriger die Impedanz ist, desto besser sollte daher der spezifische Widerstand niedriger sein als 1 / Meter pro Quadratzentimeter. -6 oder weniger.
2, PCB-Leiterplatte im Produktionsprozess, um Kupfer, galvanisches Zinn (oder stromloses Plattieren oder thermisches Spritzzinn), Verbindungslot und andere Prozessherstellungsverbindungen zu erfahren, und die in diesen Verbindungen verwendeten Materialien müssen den spezifischen Widerstand des Bodens gewährleisten, z Um sicherzustellen, dass die Gesamtimpedanz der Platine niedrig ist, um die Produktqualitätsanforderungen zu erfüllen, und normal funktionieren kann.
3. Das Verzinnen der PCB-Leiterplatte ist am anfälligsten für Probleme in der gesamten Leiterplattenproduktion und ist die Schlüsselverbindung, die die Impedanz beeinflusst. Der größte Nachteil der stromlosen Zinnplattierungsschicht besteht darin, dass die Farbe leicht geändert werden kann (sowohl leicht zu oxidieren als auch zerfließen kann) und die Lötbarkeit schlecht ist, was dazu führen kann, dass die Leiterplatte schwer zu löten ist, und auch die Impedanz hoch, was zu einer schlechten elektrischen Leitfähigkeit oder Instabilität der Gesamtleistung der Karte führt.
4. Es gibt verschiedene Signalübertragungen in den Leitern der Leiterplatte. Wenn die Übertragungsrate erhöht wird, muss die Frequenz erhöht werden. Wenn die Leitung selbst aufgrund von Ätzen, Laminatdicke, Drahtbreite usw. unterschiedlich ist, ändert sich der Impedanzwert. Das Signal ist verzerrt, was zu einer Verschlechterung der Leistung der Platine führt. Daher muss der Impedanzwert innerhalb eines bestimmten Bereichs gesteuert werden.
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Für die Elektronikindustrie besteht laut einer Branchenumfrage die größte Schwäche der stromlosen Zinnplattierungsschicht darin, dass es leicht ist, die Farbe zu wechseln (sowohl leicht zu oxidieren als auch zerfließen), schlechte Lötbarkeit führt zu schwierigem Löten, hoher Impedanz, schlechter Leitfähigkeit oder instabile Gesamtleistung der Karte. Yi Changxi muss einen Kurzschluss der Leiterplattenleitung verursachen oder brennen.
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Wenn sich die gesamte soziale Produktionsindustrie zu einem gewissen Grad entwickelt, gehören viele spätere Teilnehmer oft zum Plagiat des anderen. In der Tat sind einige Unternehmen selbst nicht in der Lage, sich zu entwickeln oder zu erneuern, so dass viele Produkte und die elektronischen Produkte ihrer Benutzer (Leiterplatten) von unten oder von elektronischen Produkten insgesamt eine schlechte Leistung aufweisen und die wichtigste Ursache für schlechte Ergebnisse sind Die Leistung ist auf Impedanzprobleme zurückzuführen, denn wenn die unqualifizierte Technologie der stromlosen Zinnplattierung verwendet wird, ist die Zinnauflage auf der Leiterplatte tatsächlich ein reines Zinn (oder ein reines Metallelement), sondern eine Zinnverbindung (d. h. es ist überhaupt kein Metallelement, sondern eine Metallverbindung, ein Oxid oder ein Halogenid (direkter eine nichtmetallische Substanz) oder eine Zinnverbindung. Eine Mischung mit einem einzigen Element aus Zinnmetall, aber mit bloßem Auge allein schwer zu finden ...
Da der Hauptschaltkreis der PCB-Leiterplatte Kupferfolie ist, wird die Lötverbindung auf der Kupferfolie verzinnt, und die elektronischen Komponenten werden durch Lötpaste (oder Lötdraht) auf die Zinnplattierungsschicht gelötet. Tatsächlich wird die Lötpaste geschmolzen. Der Zustand ist zwischen der elektronischen Komponente und der Zinnplattierungsschicht, die metallisches Zinn ist (dh ein gut leitendes Metallelement), verlötet, so dass leicht darauf hingewiesen werden kann, dass die elektronische Komponente mit der Kupferfolie des Bodens verbunden ist die PCB durch die Verzinnungsschicht, also die Verzinnungsschicht Die Reinheit und ihre Impedanz sind der Schlüssel; Bevor wir die elektronischen Komponenten anschließen, verwenden wir das Instrument, um die Impedanz direkt zu ermitteln. Tatsächlich ist die Instrumentensonde (oder der Teststift) auch mit der Kupferfolie an der Unterseite der Leiterplatte verbunden. Die Verzinnung auf der Oberfläche wird mit der Kupferfolie an der Unterseite der Leiterplatte verbunden, um den Strom anzuschließen. Daher ist Verzinnen der Schlüssel, der Schlüssel zur Beeinflussung der Impedanz und der Schlüssel zur Leistungsfähigkeit der Leiterplatte. Es ist auch der Schlüssel zu leicht zu ignorieren.
Es ist bekannt, dass ihre Verbindungen mit Ausnahme von einfachen Metallsubstanzen schlechte elektrische Leiter sind oder sogar nicht leitfähig sind (wiederum ist dies auch der Schlüssel für die Verteilungskapazität oder die Verteilungskapazität in der Schaltung), so dass eine solche Leitfähigkeit vorliegt und nicht leitfähig in der Verzinnung. Die Verbindung oder Mischung von Zinn, sein fertiger spezifischer Widerstand oder zukünftige Oxidation, der spezifische Widerstand nach der durch Feuchtigkeit verursachten elektrolytischen Reaktion und seine entsprechende Impedanz sind ziemlich hoch (da der Pegel oder die Signalübertragung in der digitalen Schaltung beeinträchtigt wurde). Seine charakteristische Impedanz ist auch nicht konsistent. Daher wird die Leistung der Leiterplatte und der gesamten Maschine beeinträchtigt.
Im Hinblick auf das derzeitige soziale Produktionsphänomen ist das Beschichtungsmaterial und die Leistung auf der Unterseite der PCB die wichtigste und direkteste Ursache für die charakteristische Impedanz der PCB, weist jedoch die gleiche Alterungs- und Feuchtigkeitselektrolyse auf. Variabilität, so dass der Einfluss seiner Impedanz rezessiver und vielseitiger wird. Die Hauptgründe für seine Verschleierung sind: der erste kann nicht mit dem bloßen Auge gesehen werden (einschließlich seiner Veränderungen), der zweite kann nicht ständig gemessen werden, da er mit der Zeit und der Luftfeuchtigkeit variiert, sodass er immer leicht zu sein ist ignoriert
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