Proč PCB desky musí být impedance
Jaký je význam impedance pro desky plošných spojů? Proč PCB desky musí být impedance? Dovolte mi, abych vás seznámil s následujícími skutečnostmi.
flexibilní výrobce BOARD porcelánu
Co je impedance?
V obvodech s odporem, indukčností a kapacitou se obstrukce na střídavý proud nazývá impedance. Impedance je obvykle reprezentována Z, což je složité číslo. Skutečná část se nazývá odpor a pomyslná část se nazývá reaktance. Blokovací účinek kondenzátoru na střídavém proudu v obvodu se nazývá kapacitní reaktance. Induktance působí na střídavý proud v obvodu. Pro indukční reaktanci je blokovací účinek kondenzátorů a induktorů na AC v obvodu kolektivně nazýván reaktanci. Jednotka impedance je Evropa.
Typ impedance
(1) Charakteristická impedance
V elektronických informačních produktech, jako jsou počítače a bezdrátová komunikace, je energie přenášená v obvodu PCB signálem s obdélníkovou vlnou (tzv. Pulsní puls) složenou z napětí a času a zjištěný odpor je nazýván charakteristickou impedancí.
(2) Diferenční impedance
Řidič zadává dva identické signály s protilehlými polaritami, které jsou přenášeny dvěma diferenciálními liniemi a dva diferenční signály jsou odebírány na přijímacím konci. Diferenční impedance je impedance Zdiff mezi dvěma vodiči.
(3) nepatrná impedance režimu
Impedance první linky na zem ve dvou liniích je Zoo a hodnoty impedance obou řádků jsou stejné.
(4) I impedance režimu
Pohon vkládá dva identické signály s stejnou polaritou a impedanci Zcom, když jsou dva vodiče spojeny dohromady.
(5) Impedance společného režimu
Impedance prvního vedení k zemi ve dvou liniích, Zoe, hodnoty impedance dvou linek jsou stejné, obvykle větší než impedance lichého režimu.
Proč PCB desky musí být impedance?
Impedance desky plošných spojů se týká odporu a parametrů reaktance, které brání AC. Impedanční zpracování je nezbytné při výrobě desek plošných spojů. Důvody jsou následující:
1. Pro instalaci elektronických komponentů by měla být brána v úvahu řada desek plošných spojů (spodní část desky). Po zapojení zvažte výkon vodivého výkonu a přenos signálu. Proto je nižší impedance, tím lepší odpor by měl být nižší než 1 / TImes na čtvereční centimetr; -6 nebo méně.
2, plošných spojů desek plošných spojů ve výrobním procesu zažít měď, elektrolytický plech (nebo elektrolytické pokovování nebo tepelný sprej cínu), pájky konektorů a další procesní výrobní vazby a materiály použité v těchto vazbách musí zajistit odolnost dna, in aby bylo zajištěno, že celková impedance desky je nízká, aby vyhovovala požadavkům na kvalitu výrobku a mohla fungovat normálně.
3. Pokovování desky desky s plošnými spoji je nejvíce náchylné k problémům v celé výrobě desek plošných spojů a je klíčem ovlivňujícím impedanci. Největší vadou elektrolytické cínové vrstvy je to, že je snadno změna barvy (snadno okyslitelné nebo roztavené) a tvrdá pájka je špatná, což může způsobit, že obvodová deska je obtížně spájkována a také je impedance vysoká, což má za následek špatnou elektrickou vodivost nebo nestabilitu celého výkonu desky.
4. Ve vodičích desky plošných spojů jsou různé přenosy signálu. Při zvýšení přenosové rychlosti musí být frekvence zvýšena. Pokud se samotná linka liší díky leptání, tloušťce vrstvy, šířce drátu apod., Změní se hodnota impedance. Signál je zkreslený, což vede k poklesu výkonu desky, takže je nutné řídit hodnotu impedance v určitém rozsahu.
Impedance pro desku plošných spojů
U elektronického průmyslu je podle průzkumu v průmyslu nejsmrtelnější slabostí bezhalogenové cínové vrstvy, že je snadné měnit barvu (snadno okyslitelné nebo roztavené), špatná pájitelnost vede k obtížnému pájení, vysoké impedanci, špatné vodivosti , nebo nestabilní celkový výkon desky. Yi Changxi musí způsobit zkrat vedení linky PCB spálit nebo vypálit.
Rychlé Turn PCB dodavatel porcelánu
Když se celý průmysl sociální produkce vyvíjí do určité míry, mnoho pozdějších účastníků často patří k plagiátorství druhé strany. Ve skutečnosti, nemnoho podniků samo o sobě nemají schopnost rozvíjet nebo inovovat, tolik produktů a jejich elektronické produkty (desky plošných spojů) Dno nebo elektronické výrobky jako celek mají špatný výkon a nejdůležitější příčina chudých je to kvůli problémům s impedancí, protože když se používá nekvalifikovaná elektroinstalační cínová technologie, je cín pokrytý deskou plošných spojů skutečně. Není to skutečně čistý cín (nebo čistý kovový prvek), ale sloučenina cínu (tj. to není kovový prvek vůbec, ale kovová sloučenina, oxid nebo halogenid, přímo, nekovová látka) nebo sloučenina cínu. Směs s jedním prvkem kovového plechu, ale je těžké ho najít pouze pouhým okem ...
Vzhledem k tomu, že hlavní obvod desky plošných spojů je měděná fólie, je pájka na měděné fólii konzervována a elektronické součásti jsou připájeny na cínové vrstvě pájecí pastou (nebo pájecí drát). Ve skutečnosti je pájková pasta roztavena. Stav je spájen mezi elektronickou komponentou a cínovou vrstvou, která je kovovým cínem (tj. Dobrým vodivým kovovým prvkem), takže lze snadno ukázat, že elektronická součást je spojena s měděnou fólií dna PCB přes cínovou vrstvu, takže vrstva pro pokovování cínu Čistota a její impedance jsou klíčem; Navíc před zapojením elektronických součástek použijeme přístroj k detekci impedance přímo. Ve skutečnosti je přístrojová sonda (nebo zkušební pero) připojena k měděné fólii na spodní straně desky plošných spojů. Povrch cínu na povrchu je připojen k měděné fólii na spodní straně desky plošných spojů pro připojení proudu. Proto je pokovování cínu klíčem, klíčem ovlivňujícím impedanci a klíčem k výkonu PCB. Je také klíčem k snadnému ignorování.
Je známo, že s výjimkou kovových jednoduchých látek jsou jejich sloučeniny špatné vodiče elektrické energie nebo dokonce nevodivé (opět je to také klíčem k distribuční kapacitě nebo distribuční kapacitě okruhu), takže je takový vodivý a nevodivé v plechovce. Sloučenina nebo směs cínu, jeho hotový rezistivita nebo budoucí oxidace, je rezistivita po elektrolytické reakci způsobené vlhkostí a její odpovídající impedancí poměrně vysoká (protože ovlivnila úroveň nebo přenos signálu v digitálním obvodu) Jeho charakteristická impedance je také není konzistentní. Proto ovlivní výkon desky plošných spojů a celého zařízení.
Z hlediska současného fenoménu společenské produkce je tedy povlakový materiál a výkon na dně PCB nejdůležitější a nejpřímější příčinou charakteristické impedance PCB, ale má stejnou elektrolýzu stárnutí a vlhkosti. Variabilita, takže dopad její impedance se stává recesivnějším a všestrannějším. Hlavní důvody pro jeho utajení jsou: první nemůže být viděno pouhým okem (včetně jeho změn), druhá nemůže být měřena neustále, protože se to liší s časem a vlhkostí prostředí, takže je vždy snadné být ignorováno.
O-Leading dodavatelského řetězce CO, LTD
TEL: + 86-752-8457668
Fax: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121