PCB 설계시 가장 많이 발생하는 10 가지 문제
첫째, 패드의 오버랩
패드들의 중첩은 홀들의 오버랩을 의미한다. 드릴링 프로세스에서 드릴 비트는 한 곳에서 다중 드릴링으로 인해 파손되어 구멍에 손상을줍니다.
2. 다층 보드의 두 구멍이 겹쳐 지는데, 예를 들어 구멍 하나가 격리 판이고 다른 구멍이 연결 판이므로 네거티브 필름이 분리 디스크로 만들어져 폐기됩니다.
둘째, 그래픽 레이어의 남용
1. 몇몇 쓸모없는 연결은 몇몇 도표 층에했다. 원래 4 레이어 보드는 오해의 원인이되는 5 개 이상의 레이어로 설계되었습니다.
2, Bottom 층의 부품 표면 디자인과 같은 종래의 디자인과는 반대로, Top의 용접 표면 디자인은 불편 함을 초래합니다.
셋째, 문자의 무작위 배치
1. 문자 커버 패드 SMD 솔더링 피스는 프린트 기판의 온 - 오프 테스트와 부품의 납땜에 불편 함을 가져온다.
2, 문자 디자인은 화면 인쇄의 어려움을 일으키는, 너무 작아서 문자가 서로를 겹쳐서 구별하기 어렵게 만듭니다.
넷째, 단면 패드 조리개 설정
1. 단면 패드는 일반적으로 드릴링되지 않습니다. 구멍을 표시하려면 구멍이 제로가되도록 설계해야합니다. 드릴링 데이터가 생성 될 때 홀의 좌표가이 위치에 나타나고 문제가 발생하도록 수치가 설계된 경우
2. 드릴 구멍과 같은 단면 패드에는 특별히 표시해야합니다.
다섯째, 패딩으로 패드를 그립니다.
선을 디자인 할 때 DRC 검사를 통과하는 패드가있는 패드를 그리지 만 처리에는 적합하지 않습니다. 따라서, 패드는 솔더 레지스트 데이터를 직접 생성 할 수 없다. 솔더 레지스트가 도포 될 때, 패드 영역은 솔더 레지스트에 의해 덮일 것이고, 그 결과 디바이스는 납땜하기가 어렵다.
여섯째, 전기 접지 층은 꽃받침과 연결입니다.
전원은 화판으로 설계되었으므로 접지면은 실제 인쇄 된 보드의 이미지와 반대이며 모든 연결은 격리 된 선입니다. 이것은 디자이너에게 아주 분명해야합니다. 그런데 몇 가지 전원 공급 장치 나 여러 접지의 격리 선을 그릴 때 틈을 남기지 않도록주의해야하며 두 세트의 전원 공급 장치가 단락되고 연결 영역을 줄일 수 없습니다 막혀있다.
일곱, 처리 수준의 정의가 명확하지 않습니다
1. 단일 패널 디자인이 TOP 레이어에 있습니다. 긍정적 인 것과 부정적인 것을 설명하지 않으면 이사회는 납치되지 않을 수 있습니다.
예를 들어, 4 레이어 보드 설계는 TOPmid1과 mid2 bottom의 4 개 레이어를 사용하지만 설명은이 순서대로 수행되지 않습니다.
여덟 개, 너무 많은 필러 블록이 디자인에 있거나 매우 채워진 블록이 매우 얇은 선으로 채워짐
라이트 드로잉 데이터가 소실되는 현상이 사라지고, 라이트 드로잉 데이터가 완료되지 않습니다.
채광 블록은 채광 데이터의 처리 중에 하나씩 라인들에 의해 그려지기 때문에, 생성 된 광 드로잉 데이터의 양은 상당히 커서, 데이터 처리의 어려움이 증가한다.
9 개의 표면 장착 장치 패드가 너무 짧음
이것은 on-off 테스트를위한 것입니다. 너무 조밀 한 표면 장착 장치의 경우 두 다리 사이의 간격이 매우 작으며 패드도 매우 얇습니다. 테스트 핀은 패드 디자인과 같이 위아래로 배치해야합니다. 간단히 말해, 장치 설치에 영향을 미치지는 않지만 테스트 핀을 잘못 만들 것입니다.
10, 대 면적 그리드의 간격이 너무 작습니다.
대 영역 격자 선과 같은 선 사이의 모서리가 너무 작습니다. 프린트 기판의 제조 공정에서, 이미지 전사 공정은 그림자가 완료된 후에 깨진 많은 막이 보드에 부착되어 단선을 일으킬 수있다.