PCB 산업 붐, 국내 PCB 산업은 거대한 잠재력을 가지고 있습니다.
PCB 제품의 구조는 복잡하고 제품 유형은 터미널의 요구 사항에 따라 끊임없이 변화하고 있습니다 : 터미널 전자 제품의 가볍고 얇은 다목적 변경에 대한 요구로 제품 성능의 급속한 향상과 전자의 통합을 촉진합니다 구성 요소. 일반적으로 단일 및 이중 패널, 다층 보드, HDI 보드, 모든 레이어 상호 연결 보드, SLP 유형 캐리어 보드 및 패키지 기판에 이르기까지 통합도가 점점 더 높아지고 있으며 설계 및 처리가 더욱 복잡해졌습니다.
라미네이트, FPC 및 HDI 보드는 시장에서 주요한 힘이며 하이 엔드 PCB 제품은 성장의 여지가 크다. Prismark에 따르면 2017 년의 다층 보드, FPC 및 HDI 보드의 전체 비율은 PCB 시장에서 74 %까지 높습니다. FPC, HDI 및 다층 보드의 화합물 성장은 2021.4 %로 3 %, 2.8 % 및 2에이를 것으로 예상됩니다. PCB 제품의주기는 주로 터미널 요구 사항과 관련됩니다.
2017 년 원재료 가격 상승과 다운 스트림 수요의 변화에 힘 입어 세계 PCB 시장은 예상보다 큰 성장을 보였습니다. 연간 생산량은 8.6 % 증가하여 전자 시스템 제품 전체의 성장률을 초과하고 GDP 성장률을 훨씬 웃돌았다. 2017 년에 PCB 다운 스트림 시장을 끌어 들이기위한 수요는 주로 다음과 같다.
(1) 고급 지능형 기계 혁신 및 업그레이드의 가격 인상은 전체 PCB 시장의 생산 가치를 증가시킬 것입니다. Apple iPhoneX의 외관이 크게 바뀌 었습니다. 마더 보드는보다 발전된 MSAP 스태킹 솔루션을 채택하고 있으며 단일 기계의 가치는 거의 3 배가되어 20 달러 이상에 달합니다. 혁신적인 외양과 전체 화면 및 3D 센싱과 같은 기능적 부품은 강성 연성 보드 및 유연한 FPC 보드에 대한 수요를 직접적으로 증가시킵니다. FPC 보드의 단일 기계 가치는 40 달러 이상으로 증가했습니다. 다른 비 핑 (Ping) 스마트 기기는 신제품 출시에있어 Apple의 혁신을 신속하게 따라 갔으며 전체 화면, 3D 센싱 및 무선 충전과 같은 새로운 개념의 적용을 적극적으로 추진했습니다. 스마트 폰의 전반적인 출하량 증가율은 여전히 하락하고 있지만, 단일 기계 부품 및 부품의 가치는 급격히 증가하여 이동 전화 보드의 출력 가치는 예상 성장률을 초과하게되었습니다.
(2) 가상 통화 광업 붐으로 인해 광산 기계 메인 보드 및 칩 캐리어 보드에 대한 수요가 급증했습니다. 2017 년 Bitcoin과 Ethereum이 이끄는 가상 화폐의 가격이 급등했습니다. 지난 17 년간 Bitcoin의 가격은 14 배나 상승했습니다. 상류 광산 장비의 공급이 부족하고 광산 기계의 가격도 투자 호황으로 상승했다. 광산 기계의 비용은 주로 메인 보드와 칩으로 구성됩니다. 메인 보드 용 회로 기판은 주로 4, 6, 8 층입니다. 일반 다층 보드의 가격은 평방 미터 당 600-800 위안이며, 비트 코인 메인 보드에 대한 다층 보드의 가격은 스퀘어 미터 1200-1500 위안으로 증가되며, 그러한 보드는 주로 국내 로우 엔드 보드 제조업체 공급 . 마이닝 머신 칩용 패키지 캐리어 보드는 주로 일본 및 대만의 캐리어 보드 제조업체가 제공합니다. 시장이 가상 통화 시장이 지속 가능하지 않다고 일반적으로 기대하지만, PCB에 대한 단기적 영향 (OEM Pcb 프로토 타입 제조업체 중국) 성능이 중요합니다. 월간 수요는 56 만 평방 미터를 초과합니다. 2017 년 광산 기계 판의 시장 규모는 약 12 억 4000 만 달러로 추산된다.
(3) 컴퓨터 분야의 서비스 / 스토리지 시장이 개선되기 시작하여 전체 컴퓨터 시스템의 출력 가치가 더욱 확대됩니다. 클라우드, 데이터 센터 및 인공 지능은 현재 거대한 저장 공간과 강력한 컴퓨팅 성능을 필요로하므로 서비스 / 스토리지 시장의 규모는 점차적으로 Internet of Things의 보급으로 급성장 할 것입니다. 컴퓨터 용 PCB는 주로 그래픽 카드 용 6-16 층 다층 보드 및 메모리 칩 패키지 기판에 사용됩니다.
단기적으로, 애플의 휴대 전화가 PCB 생산 가치와 기술에 미치는 영향은 2018 년까지 계속 될 것입니다. SLP 타입 캐리어 보드는 하이 엔드 휴대 전화 마더 보드의 트렌드가되었습니다. FPC 플렉시블 보드의 신형 휴대폰 로딩 속도는 2018 년에도 계속 증가 할 것으로 예상되지만, 생산 능력의 급속한 확장으로 인해 시장에서 요구되는 리지드 - 플렉시블 보드는 주로 최초의 재고를 소비합니다 스토리지, 서버 그래픽 보드 및 IC 패키지 기판에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 중장기 적으로 꾸준한 경제 성장기에 PCB 산업의 세 번째 대규모 개발은 자동차 전자 제품의 보급이 될 것이며 통신, 가전 제품 및 컴퓨터 등 다양한 분야의 공진 시대가 도래 할 것입니다. 5G 및 AI와 같은 기술로