PCB Industrie Boom, inländische PCB-Industrie hat ein enormes Potenzial
Hochwertiger Leiterplatten-Großhandel
Die Struktur von PCB-Produkten ist komplex, und die Produkttypen entwickeln sich ständig entsprechend den Anforderungen des Terminals: die Nachfrage nach elektronischen Endprodukten zu leichten, dünnen und vielseitigen Änderungen, die die schnelle Verbesserung der Produktleistung und Integration von elektronischen fördert Komponenten. Im Allgemeinen wird der Integrationsgrad von Einzel- und Doppelpaneelen, mehrschichtigen Platten, HDI-Platinen, irgendwelchen Schichtverbindungsplatinen, SLP-Typ-Trägerplatinen und Gehäusesubstraten immer höher und das Design und die Verarbeitung sind komplizierter.
Laminate, FPCs und HDI-Boards sind die Hauptkraft auf dem Markt, und High-End-PCB-Produkte haben einen großen Raum für Wachstum. Laut Prismark liegt der Gesamtanteil von Multilayer-Boards, FPCs und HDI-Boards 2017 auf dem PCB-Markt bei bis zu 74%. Es wird erwartet, dass das Verbundwachstum von FPC, HDI und Mehrschichtplatten 3%, 2,8% und 2 bis 2021. .4% erreichen wird. Der Zyklus von Leiterplattenprodukten bezieht sich hauptsächlich auf terminale Anforderungen.
Angetrieben durch die steigenden Rohstoffpreise und die veränderte Nachfrage im Jahr 2017 verzeichnete der weltweite PCB-Markt ein mehr als erwartetes Wachstum. Der jährliche Produktionswert stieg um 8,6%, übertraf damit die Wachstumsrate der gesamten Elektronikprodukte und lag weit über dem BIP-Wachstum. Die Forderung, 2017 den PCB-Downstream-Markt zu ziehen, stammt hauptsächlich aus:
(1) Der Preisanstieg von High-End-intelligente Maschineninnovation und -Upgrade wird den Produktionswert des gesamten PCB-Markts zu erhöhen stimulieren. Das Aussehen des Apple iPhoneX hat sich stark verändert. Das Motherboard verwendet eine erweiterte MSAP-Stacking-Lösung, und der Wert der einzelnen Maschine hat sich fast verdreifacht und erreicht mehr als 20 US-Dollar. Innovative Erscheinungsbilder und Funktionsteile wie Vollbild und 3D-Sensing erhöhen direkt die Nachfrage nach starr-flexiblen Boards und flexiblen FPC-Boards. Der Einzelmaschinenwert von FPC-Boards ist auf mehr als 40 Dollar gestiegen. Andere Smart-Geräte, die nicht von Ping stammen, verfolgten schnell die Innovationen von Apple bei der Einführung neuer Produkte und förderten die Anwendung neuer Konzepte wie Vollbild, 3D-Erfassung und drahtloses Laden. Obwohl die Gesamtwachstumsrate von Smartphones weiterhin rückläufig ist, hat der Wert von Einzelteilen und -komponenten schnell zugenommen, so dass der Ausgabewert von Mobiltelefonen das erwartete Wachstum übersteigt.
(2) Der Boom des virtuellen Währungsbergbaus hat die Nachfrage nach Hauptplatinen für Bergbaumaschinen und Chipträgerplatinen in die Höhe getrieben. Im Jahr 2017 stieg der Preis für virtuelle Währung, angeführt von Bitcoin und Ethereum. Der Preis von Bitcoin in den letzten 17 Jahren ist 14 mal gestiegen. Die Versorgung mit vorgelagerten Bergbaumaschinen ist knapp, und der Preis für Bergbaumaschinen ist mit dem Investitionsboom ebenfalls gestiegen. Die Kosten der Bergbaumaschine bestehen hauptsächlich aus Hauptplatine und Chip. Die Leiterplatte für die Hauptplatine besteht hauptsächlich aus 4, 6 und 8 Schichten. Der Preis von gewöhnlichen Multi-Layer-Board ist 600-800 Yuan pro Quadratmeter, und der Preis von Multi-Layer-Board für Bitcoin Hauptplatine wird auf Quadratmeter 1200-1500 Yuan erhöht, solche Boards sind vor allem inländischen Low-End-Board-Hersteller zu liefern . Die Paketträgerplatine für Mining-Maschinenchips wird hauptsächlich von japanischen und taiwanesischen Trägerplattenherstellern geliefert. Obwohl der Markt allgemein davon ausgeht, dass der Markt für virtuelle Währungen nicht nachhaltig ist, sind die kurzfristigen Auswirkungen auf PCB (OEM Pcb Prototyp Hersteller China) Leistung ist signifikant. Die monatliche Nachfrage übersteigt 560.000 Quadratmeter. Es wird geschätzt, dass die Marktgröße des Bergbaumaschinenschilds für 2017 ungefähr 1,24 Milliarden US-Dollar beträgt.
(3) Der Dienstleistungs- / Speichermarkt im Computerbereich hat begonnen, sich zu verbessern, wodurch der Ausgabewert des gesamten Computersystems weiter expandiert wird. Da die Cloud, das Rechenzentrum und die künstliche Intelligenz derzeit einen enormen Speicherplatz und eine hohe Rechenleistung erfordern, wird der Umfang des Service- / Speichermarkts mit der schrittweisen Verbreitung des Internets der Dinge schnell wachsen. Die PCB für Computer wird hauptsächlich für die 6-16-Schichten-Mehrschichtplatine und das Speicherchip-Gehäusesubstrat für Grafikkarten verwendet.
Kurzfristig werden die Auswirkungen von Apples Mobiltelefon auf den Wert und die Technologie der Leiterplattenproduktion bis ins Jahr 2018 andauern. SLP-artiges Trägerboard ist zum Trend der High-End-Handy-Motherboards geworden. Die Belastungsrate von FPC-Flexboards auf neuen Mobiltelefonen wird im Jahr 2018 weiter steigen, aber aufgrund der schnellen Erweiterung der Produktionskapazität verbraucht die vom Markt gesuchte starr-flexible Leiterplatte hauptsächlich das ursprüngliche Inventar in der ersten Die Nachfrage nach Speicher, Server-Grafikkarten und IC-Gehäusesubstraten steigt weiter an. Mittel- und langfristig, in der Zeit des stetigen Wirtschaftswachstums, wird die dritte groß angelegte Entwicklung der Leiterplattenindustrie die weitere Durchdringung der Automobilelektronik sein, und die Resonanz Ära verschiedener Bereiche wie Kommunikation, Unterhaltungselektronik und Computer vorantreiben durch Technologien wie 5G und AI.