FPC의 주요 원료 및 유형
주요 원료는 다음과 같습니다 : 1. 기본 재료, 2. 커버 필름, 3. 보강, 4. 기타 보조 재료.
1. 기판
접착 기판
접착 기판은 주로 구리 호일, 접착제 및 PI의 세 부분으로 구성됩니다. 단면 인쇄물과 양면 인쇄물에는 두 가지 유형이 있습니다. 동박이 한 면만있는 재료는 단면 기판이고 양면 동박이있는 재료는 양면 기판입니다.
무 접착제
비 접착 성 기재는 접착층이없는 기재이다. 일반 접착 기판과 비교하여 중간 접착층이 누락되어 있으며 접착 기판보다 얇은 구리 호일과 PI, 더 나은 치수 안정성, 높은 내열성, 높은 굽힘 저항, 더 나은 화학 물질 저항 및 기타 장점은 이제 널리 사용되었습니다.
동박 : 현재 일반적으로 사용되는 동박 두께는 10Z, 1 / 20Z, 1 / 3OZ 사양이며 현재 1 / 4OZ 두께의 더 얇은 동박이 도입되었지만이 재료는 이미 사용되고 있습니다 중국, 초 미세 도로 (선폭 0.05MM 이하) 제품. 고객의 요구가 증가함에 따라이 사양의 재료는 향후 널리 사용될 것입니다.
2. 커버 필름
주로 이형지, 접착제 및 Pl의 세 부분으로 구성됩니다. 마지막으로 접착제와 PI 만 제품에 남습니다. 이형지는 생산 과정에서 찢어져 다시 사용되지 않습니다 (그 역할은 이물질로 접착제를 보호하는 것입니다).
3. 강화
FPC에 사용되는 특정 재료로 제품의 특정 부분에 사용되어지지 강도를 높이고 FPC의 "부드러운"특성을 보완합니다.
현재 일반적으로 사용되는 보강재는 다음과 같습니다.
FR4 강화 : 주요 구성 요소는 PCB에 사용되는 FR4 재료와 동일한 유리 섬유 천과 에폭시 수지 접착제입니다.
강판 보강재 : 구성은 강으로 경도가 강하고 지지력이 강합니다.
PI 강화 : 커버 필름과 동일하며, P | 층이 두껍고 2M에서 9ML까지 생산할 수 있습니다.
4. 기타 보조 재료
순수 접착제 :이 접착 필름은 보호지 / 이형 필름과 접착제 층으로 구성된 열 경화 아크릴 접착 필름입니다. 주로 적층 기판, 유연 기판, 경질 기판에 사용되며 FR-4 / 강판 보강 판은 접착에 역할을합니다.
전자기 보호 필름 : 차폐를 위해 보드 표면에 붙여 넣습니다.
순수 동박 : 동박으로 만 구성되며 주로 중공 보드 생산에 사용됩니다.
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FPC 유형 : FPC 유형에는 다음 6 가지 유형이 있습니다.
A. 단일 패널 : 한쪽에만 배선이 있습니다.
B. 이중 패널 : 양쪽에 선이 있습니다.
C. 중공 판은 창판 (손가락 표면에 열린 창)이라고도합니다.
D. 레이어드 보드 : 양쪽 위사 (별도)
E. 다층 보드 : 두 개 이상의 레이어가있는 회로
F. 리지드 플렉스 보드 : 소프트 보드와 하드 보드의 조합.