Hauptrohstoffe und Arten von FPC

Die Hauptrohstoffe sind richtig: 1. Grundmaterial, 2. Deckfolie, 3. Verstärkung, 4. andere Hilfsstoffe.

1. Substrat
Klebesubstrat
Klebstoffsubstrate bestehen hauptsächlich aus drei Teilen: Kupferfolie, Klebstoff und PI. Es gibt zwei Arten von einseitigen Substraten und doppelseitigen Substraten. Das Material mit nur einer Seite Kupferfolie ist ein einseitiges Substrat, und das Material mit doppelseitiger Kupferfolie ist ein doppeltes Oberflächensubstrat.

Kleberfreier Untergrund
Das nicht klebende Substrat ist das Substrat ohne die Klebeschicht. Im Vergleich zum gewöhnlichen Klebesubstrat fehlt die mittlere Klebeschicht und besteht nur aus zwei Teilen: Kupferfolie und PI, das dünner als das Klebesubstrat ist. Bessere Dimensionsstabilität, höhere Wärmebeständigkeit, höhere Biegefestigkeit, bessere Chemikalie Widerstand und andere Vorteile, ist jetzt weit verbreitet.

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Kupferfolie: Gegenwärtig hat die üblicherweise verwendete Kupferfoliendicke die folgenden Spezifikationen: 10Z, 1 / 20Z, 1 / 3OZ, und jetzt wird eine dünnere Kupferfolie mit einer Dicke von 1 / 4OZ eingeführt, aber dieses Material wird bereits verwendet in China und ultrafeine Straßenprodukte (Linienbreite und Linienabstand von 0,05 mm und darunter). Mit den steigenden Anforderungen der Kunden werden Materialien dieser Spezifikation in Zukunft in großem Umfang verwendet.

2. Titelfilm
Es besteht hauptsächlich aus drei Teilen: Trennpapier, Kleber und Pl. Schließlich verbleiben nur noch Klebstoff und PI auf dem Produkt. Das Trennpapier wird während des Produktionsprozesses abgerissen und nicht mehr verwendet (seine Aufgabe besteht darin, den Klebstoff mit Fremdkörpern zu schützen).

3. Verstärken
Es ist ein spezielles Material, das für FPC verwendet wird und in einem bestimmten Teil des Produkts verwendet wird, um die Stützfestigkeit zu erhöhen und die "weichen" Eigenschaften von FPC auszugleichen.
Gegenwärtig sind die üblicherweise verwendeten Verstärkungsmaterialien wie folgt:
FR4-Verstärkung: Die Hauptkomponenten sind Glasfasergewebe und Epoxidharzkleber, genau wie das in Leiterplatten verwendete FR4-Material
Stahlblechverstärkung: Die Zusammensetzung ist Stahl, der eine starke Härte und Stützfestigkeit aufweist
PI-Verstärkung: Wie Deckfolie, bestehend aus drei Teilen: P und Trennpapier, außer dass die P | Die Schicht ist dicker und kann von 2 M bis 9 ml hergestellt werden.

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4. Andere Hilfsstoffe
Reiner Kleber: Dieser Klebefilm ist ein wärmehärtender Acrylkleber, der aus Schutzpapier / Trennfolie und einer Leimschicht besteht. Es wird hauptsächlich für Schichtplatten verwendet, flexible und starre Platten, und FR-4 / Stahlblech-Verstärkungsplatten spielen beim Verkleben eine Rolle.
Elektromagnetischer Schutzfilm: Zur Abschirmung auf die Plattenoberfläche geklebt.
Reine Kupferfolie: Besteht nur aus Kupferfolie, die hauptsächlich für die Herstellung von Hohlplatten verwendet wird.

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FPC-Typ: Der FPC-Typ hat die folgenden 6 Typen
A. Einzelne Platte: Nur eine Seite hat Verkabelung.
B. Doppelplatte: Auf beiden Seiten befinden sich Linien.
C. Hohlbrett wird auch Fensterbrett genannt (offenes Fenster auf der Fingeroberfläche)
D. Schichtbrett: Schuss auf beiden Seiten (getrennt)
E. Mehrschichtplatinen: Schaltungen mit mehr als zwei Schichten
F. Rigid-Flex-Board: Eine Kombination aus Softboard und Hartfaserplatte.