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FPCの主な原材料と種類

2020-09-29 19:29:01

主な原材料は正しいです:1。基材、2。カバーフィルム、3。補強材、4。その他の補助材料。


1.基板
接着剤基板
接着剤基板は、主に銅箔、接着剤、PIの3つの部分で構成されています。片面基板と両面基板には2種類あります。銅箔の片面のみの材料は片面基板であり、両面銅箔の材料は両面基板です。

接着剤を含まない基板
非接着性基板は、接着剤層のない基板です。通常の接着剤基板と比較して、中間の接着剤層が欠落しており、銅箔と接着剤基板よりも薄いPIの2つの部分のみで構成されており、寸法安定性、耐熱性、曲げ抵抗性、化学性が向上しています。抵抗やその他の利点は、現在広く使用されています。



リジッドフレキシブルPCBサプライヤー中国



銅箔:現在、一般的に使用されている銅箔の厚さは、10Z、1 / 20Z、1 / 3OZの仕様であり、現在、1 / 4OZの厚さのより薄い銅箔が導入されていますが、この材料はすでに使用されています中国では、超微細道路(線幅と線間隔0.05MM以下)製品。お客様のご要望が高まる中、今後この仕様の材料が広く使用されるようになります。

2.カバーフィルム
それは主に3つの部分で構成されています:剥離紙、接着剤、およびPl。最後に、接着剤とPIのみが製品に残ります。剥離紙は製造工程で剥がれ、二度と使用されません(接着剤を異物で保護する役割があります)。

3.強化する
これは、FPCに使用される特定の材料であり、製品の特定の部分で使用されて、サポート強度を高め、FPCの「ソフト」特性を補います。
現在、一般的に使用されている補強材は次のとおりです。
FR4補強材:PCBで使用されているFR4材料と同じ、ガラス繊維布とエポキシ樹脂接着剤が主成分です。
鋼板補強:組成は、硬度と支持力が強い鋼です。
PI補強:カバーフィルムと同じで、Pとリリースペーパーの3つの部分で構成されていますが、P |層が厚く、2Mから9MLまで製造できます。




FR-4補強材サプライヤーとの多層FPCボード


4.その他の補助材料
純粋な接着剤:この接着フィルムは、保護紙/剥離フィルムと接着剤の層で構成される熱硬化性アクリル接着フィルムです。主にレイヤードボード、フレキシブルボード、リジッドボードに使用され、FR-4 /鋼板補強ボードが接着の役割を果たします。
電磁保護膜:基板表面に貼り付けてシールドします。
純銅箔:主に中空板の製造に使用される銅箔のみで構成されています。




Chian高品質カスタムFPCB /フレックスPCB / FPC /フレキシブルPCBサプライヤー



FPCタイプ:FPCタイプには以下の6種類があります
A.シングルパネル:片側だけに配線があります。
B.ダブルパネル:両側に線があります。
C.中空ボードはウィンドウボードとも呼ばれます(指の表面に開いたウィンドウ)
D.レイヤードボード:両側のよこ糸(分離)
E.多層基板:3層以上の回路
F.リジッドフレックスボード:ソフトボードとハードボードの組み合わせ。