PCBA 프로세스에서 프로그램이 칩으로 정확히 어떻게 "이동"됩니까?
PCBA 처리 기술은 점차 성숙해 왔으며 광범위한 응용 분야를 보유하고 있습니다. 오늘날의 다양한 지능형 장비에서 중요한 역할을합니다.
그리고 회로 보드가 하드웨어뿐만 아니라 예상되는 설계 기능을 달성하기를 원한다면 소프트웨어 및 프로그램 일치 지원이 필요합니다. 문제는 다음과 같습니다.이 프로그램은 IC를 통해 실행될 수 있으며 어떻게 "이동"합니까?
굽기, 프로그램을 칩의 내부 저장 공간으로 이동시키는 과정
일반적으로 오프라인 굽기와 온라인 굽기로 나뉩니다
오프라인 굽기
다양한 어댑터가 다양한 패키지 칩과 호환되며 프로그램은 어댑터와 함께 칩을 사용해야 만 프로그래밍 할 수 있습니다. 어댑터 자체는 정밀한 고정물입니다. 다른 칩과 다른 패키지에는 다른 어댑터가 필요합니다.
현재 Emmc와 같은 광범위한 칩을 사용하는 패키지는 BGA, QFN과 같이 작고 평평하게 움직이고 있으며 이러한 패키지의 어댑터 가격은 저렴하지 않습니다.
생산 테스트 중에 오류가 발생하여 생산을 수정하는 경우, 칩을 어댑터에서 제거하고 규정 된 프로세스에 따라 다시 프로그래밍해야하므로 시간이 많이 걸리고 많은 비용이 소요됩니다. PCBA 처리 및 생산 중에 회로 보드의 온도 저항이 불충분 한 경우와 같은 예기치 않은 조건이있을 수 있습니다. 칩을 분해하면 칩이 변형되어 폐기 위험이 높아집니다.
온라인 굽기
온라인 통신은 USB, SWD, JTAG, UART 등과 같은 칩의 표준 통신 버스를 사용합니다. 인터페이스는 일반적으로 고정되어 있으며 프로그래밍 중에 더 적은 핀을 연결해야합니다. 인터페이스의 통신 속도가 높지 않기 때문에 높은 전력 소비없이 일반 와이어를 사용하여 프로그래밍을 완료 할 수 있습니다.
온라인 프로그래밍은 와이어 연결 프로그래밍을 통해 수행되므로 생산 테스트 중에 오류가 발견되면 칩을 분해하지 않고도 결함이있는 PCBA를 즉시 다시 프로그래밍 할 수 있습니다. 생산 비용을 절감 할뿐만 아니라 프로그래밍 효율성을 향상시킵니다.
더 중요한 것은 이제 생산 라인이 자동화를 향해 발전하고 있다는 것입니다. 점점 더 많은 제조업체가 ICT, FCT 및 기타 기능 테스트 머신을 생산 라인에 추가합니다. 굽기 단계에서는 자동 설비와 온라인 굽기를 사용하는 생산 방법을 생략 할 수 있습니다. 수동 작동, 장착 후 직접 레코딩 후 테스트를 위해 PCBA를 테스트 머신으로 전송. 전체 생산 공정이 완전히 자동화되어 생산 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
따라서 PCBA 처리에서 온라인 프로그래밍의 이점은 분명하며, 이는 업계의 PCBA 제조업체의 프로세스 정확도, 생산 효율성, 비용, 품질 관리, 규모 및 자본을 측정하는 중요한 지표 중 하나가되었습니다.
PCBA 사용자는 고품질의 효율적인 PCBA 제조업체를 선택하는 것이 더욱 중요해졌습니다.