PCB 설계에서의 임피던스 매칭 방법
1, 탠덤 터미널 매칭
신호 원 임피던스가 전송선의 특성 임피던스보다 낮은 조건에서, 신호의 소스 종단과 전송선 사이에 저항기 R이 직렬로 연결되어 있으므로, 소스 종단의 출력 임피던스가 전송선의 특성 임피던스 전송 선로의 임피던스, 및 부하 말단으로부터 반사 된 신호는 억제된다. 다시 반사가 발생했습니다.
일치하는 저항 선택 원리 : 일치하는 저항 값과 드라이버의 출력 임피던스의 합은 전송 라인의 특성 임피던스와 같습니다. 일반적인 CMOS 및 TTL 드라이버. 출력 임피던스는 신호 레벨에 따라 다릅니다. 따라서 TTL 또는 CMOS 회로의 경우 매우 정확한 정합 저항을 사용할 수 없으므로이를 고려해야합니다. 체인 토폴로지의 신호 네트워크는 직렬 종단 정합에 적합하지 않으며 모든 부하는 전송 라인의 끝에 연결되어야합니다.
시리즈 매칭은 터미널 매칭의 가장 일반적인 방법입니다. 이 제품은 저전력 소모, 드라이버에 추가적인 DC 부하가 없음, 신호와 접지 사이에 추가 임피던스가 없음, 그리고 단 하나의 저항 부품이 장점이있다.
일반적인 애플리케이션 : 일반적인 CMOS 및 TTL 회로의 임피던스 정합. 임피던스 정합을 위해 USB 신호도 샘플링됩니다.
2, 병렬 단자 매칭
신호 원의 임피던스가 작은 경우, 부하 종단에서의 반사를 제거하기 위해 병렬 저항을 증가시킴으로써 부하 종단의 입력 임피던스를 전송선의 특성 임피던스와 정합시킨다. 구현 형태는 단일 저항과 이중 저항의 두 가지 형태로 나뉩니다.
정합 저항 선택 원리 : 칩의 입력 임피던스가 높은 경우 단일 저항 형태의 경우 부하 단자의 병렬 저항 값은 전송 라인의 특성 임피던스와 같거나 같아야한다. 이중 저항 형태의 경우 각 병렬 저항 값은 전송선의 특성 임피던스의 두 배입니다. (led pcb 보드 공급 업체 중국)
병렬 터미네이션 매칭의 장점은 간단하고 쉽습니다. 명백한 단점은 DC 전력 소비가 발생한다는 것입니다. 단일 저항 모드의 DC 전력 소비는 신호의 듀티 사이클과 밀접한 관련이 있습니다. 이중 저항 모드는 신호가 하이인지 로우인지 여부입니다. DC 전력 소비가 있지만 전류는 단일 저항의 절반 이하입니다.
일반적인 어플리케이션 : 고속 신호를 사용하는 더 많은 어플리케이션.