PCB 설계 팁
1. 선 너비와 PCB상의 비아 크기 및 그 사이에 흐르는 전류 사이의 관계는 무엇입니까?
일반적인 PCB는 1 온스의 구리 호일 두께를 가지고 있으며 약 1mm의 선폭은 최대 1A의 전류를 허용합니다. 비아 홀은 비아 패드의 크기 외에도 더 복잡하며 또한 도금 후 구리 벽의 두께.
2. 라우팅 속도를 향상시키는 방법은 무엇입니까?
인쇄 된 보드 다이어그램의 설계를 완료하려면 일반적으로 스키 매틱 입력 - 네트워크 테이블 생성을 전달해야합니다. - 유지 계층 - 네트워크 테이블 (구성 요소)로드 - 구성 요소 레이아웃 (수동) 배선 프로세스를 정의해야합니다.OEM PCB 보드 인쇄 회사)
3. 마더 보드에 DDR 메모리 스티커가 4 개 밖에없는 경우 시계는 최대 150MHz가 될 수 있습니다. 배선의 구체적인 요구 사항은 무엇입니까?
150MHz 클록 라우팅을 위해서는 전송 라인의 길이를 최소화하고 신호상의 전송 라인의 영향을 줄여야합니다. 여전히 요구 사항을 충족 할 수 없다면 시뮬레이션을 수행하고 일치하는 토폴로지, 임피던스 제어 및 기타 전략이 효과적인지 확인하십시오.
4. 자동 플로팅 구리 후 보드의 장치 위치와 트레이스의 레이아웃에 따라 플로팅 구리가 블랭크를 채 웁니다.HDI PCB 제조 업체 중국)
그러나 이것은 90도 이하의 날카로운 각도와 거친 부분을 형성합니다. 고전압 시험 중에 방전되어 고전압 시험을 통과 할 수 없습니다. 나는 자동적 인 떠 다니는 구리를 제외하고는, 날카로운 모서리와 거친 부분이 수동 교정으로 제거된다는 것을 모른다. 다른 좋은 방법은 없습니다.
자동 부동 구리에 날카로운 구리 부동의 문제는 실제로 매우 번잡 한 문제입니다. 언급 한 배출 문제 외에도 처리 중 산성 방울의 축적으로 인해 처리 문제가 발생할 수 있습니다.