PCB 화학 니켈 골드의 일반적인 문제 및 결함 분석
오 리드
o-leading.com
2018-07-09 20:01:40
PCB 화학 니켈 골드의 일반적인 문제 및 결함 분석
우선, 도금
문제의 원인 분석 :
1. 니켈 실린더가 너무 활동적입니다.
2. 전처리 활성화 팔라듐은 고농도이거나 오염되어있다 (금속 철, 구리 이온 오염 또는 높은 지역 온도는 시럽의 노화를 가속시킨다), 플레이트를 담그는 데 오랜 시간이 걸리고, 너무 높은 온도 또는 활성화 실린더 (즉, 니켈이 침착되기 전에);
3. 전처리 된 연마 판이 너무 깊어서 기판이 팔라듐을 쉽게 흡착하기 쉽습니다. 장비의 롤러가 연마 판 전에 철저히 청소되지 않았으며 수압이 와이어의 가장자리에 잔류 구리 분말을 헹구기에 충분하지 않습니다 (완전히 에칭되지 않음). 에칭 잔류 구리와 니켈이 침전 된 후 전기 도금을 쉽게 만들 수 있습니다.
문제의 원인 분석 :
1. 니켈 실린더가 너무 활동적입니다.
2. 전처리 활성화 팔라듐은 고농도이거나 오염되어있다 (금속 철, 구리 이온 오염 또는 높은 지역 온도는 시럽의 노화를 가속시킨다), 플레이트를 담그는 데 오랜 시간이 걸리고, 너무 높은 온도 또는 활성화 실린더 (즉, 니켈이 침착되기 전에);
3. 전처리 된 연마 판이 너무 깊어서 기판이 팔라듐을 쉽게 흡착하기 쉽습니다. 장비의 롤러가 연마 판 전에 철저히 청소되지 않았으며 수압이 와이어의 가장자리에 잔류 구리 분말을 헹구기에 충분하지 않습니다 (완전히 에칭되지 않음). 에칭 잔류 구리와 니켈이 침전 된 후 전기 도금을 쉽게 만들 수 있습니다.
4. 구리 PTH 전처리 콜로이드는 활성 팔라듐의 농도가 높습니다.
대응 개선 조치 :
1. 니켈 실린더의 부하를 0.3 ~ 0.8dm2 / L로 안정하게 조절하고 안정제를 적절히 조절하십시오. 애노드 보호 전류가 0.8A 인 경우, 실린더를 반전시켜야합니다.
2. 활성화 욕조의 농도, 침지 시간, 작동 온도, 세척 시간을 엄격히 제어하십시오. 활성화 후 보드가 완전히 세척되고 탱크 액체 오염은 가능한 한 많이 피하십시오.
3. QC 보드 검사 전에 니켈을 강화하십시오. 에칭 후, 잔류 동, 청소 장비 세척, 마이크로 에칭 깊이, 연삭 깊이 및 수압이 충분해야합니다 (보통 소프트 보드 브러싱 선택 1000 ~ 1500 ', 하드 보드 브러싱 800 ~ 1000 '은 외관 품질과 동일한 색상 품질을 유지하기 위해 종종 제트 브러시를 사용합니다.)
4. 전처리 된 구리 PTH 콜로이드상의 팔라듐 농도는 적절히 낮추도록 적절하게 조절되어야한다.
둘째, 누설 도금
문제의 원인 분석 :
1. 니켈 전처리 활성화 된 팔라듐의 농도가 너무 낮거나, 침지 활성화 시간, 온도가 불충분하거나, 활성화 전의 플레이트 또는 니켈이 너무 오래 (부동태 화) 물 탱크에 남아있는 경우;
2. 구리 표면에 잔류 접착제가 있거나 구리 표면이 깨끗하지 않습니다 (주석이 깨끗하지 않음, 외부 오염 또는 전처리 과정의 오염).
3. 쉔 니켈 탱크 한약 물 안정제 과도한, 저온, 불충분 한 활동 (니켈 층은 어두운, 금 표면 싱크 골드 후 진한 빨간색입니다), 부하가 부족합니다, 금속 또는 유기 오염 또는 교반이 너무 강하고 간단합니다 현상 후에 구리 표면이 심각하게 산화되거나 잘 세척되지 않고 니켈 수소 PH와 구리 표면이 황화물에 의해 오염되거나 부적절하게 첨가된다.인쇄 회로 기판 PCB 제조 회사)
대응 개선 조치 :
1. 활성화 욕조의 팔라듐 농도, 침지 시간, 작동 온도를 제어하고 구리 이온 오염 (활성화 된 구리 이온이 100PPM보다 클 때 교체)을 제거하고 니켈을 가라 앉히기 전 보드 시간이 너무 오래 싱크대에 머물러 있는지 확인하십시오.
2. 니켈을 전처리 할 때 보드의 구리 표면에 남아있는 접착제가없고 구리 표면이 깨끗한 지 확인하십시오.
3. 니켈 탱크의 작동 매개 변수를 제어 니켈 전에 활동을 보장, 탱크에 보조 구리 판을 증가 하중을 증가, 금속 또는 유기 오염을 피하고 혼합을 제어 너무 강렬해서는 안됩니다.
셋째, 니켈 층은 "미백"(니켈 층 및 니켈 층의 두께가 불충분 함)
문제의 원인 분석 :
니켈 목욕 금속 니켈 이온은 너무 낮거나 너무 높습니다, 온도가 낮고, pH가 낮으며, 활동이 충분하지 않아 시간이 충분하지 않고 부하가 크고 인 함량이 높습니다 (라인 또는 구멍의 가장자리가 흰색입니다) 또는 니켈 욕조가 34MTO입니다.
대응 개선 조치 :
금속 니켈 이온은 범위, 제어 온도, pH 값, 활성 증가, 부하 감소, 인의 함유량을 허용 범위 값으로 줄이거 나 니켈이 34MTO에 도달하도록 조정됩니다.
대응 개선 조치 :
1. 니켈 실린더의 부하를 0.3 ~ 0.8dm2 / L로 안정하게 조절하고 안정제를 적절히 조절하십시오. 애노드 보호 전류가 0.8A 인 경우, 실린더를 반전시켜야합니다.
2. 활성화 욕조의 농도, 침지 시간, 작동 온도, 세척 시간을 엄격히 제어하십시오. 활성화 후 보드가 완전히 세척되고 탱크 액체 오염은 가능한 한 많이 피하십시오.
3. QC 보드 검사 전에 니켈을 강화하십시오. 에칭 후, 잔류 동, 청소 장비 세척, 마이크로 에칭 깊이, 연삭 깊이 및 수압이 충분해야합니다 (보통 소프트 보드 브러싱 선택 1000 ~ 1500 ', 하드 보드 브러싱 800 ~ 1000 '은 외관 품질과 동일한 색상 품질을 유지하기 위해 종종 제트 브러시를 사용합니다.)
4. 전처리 된 구리 PTH 콜로이드상의 팔라듐 농도는 적절히 낮추도록 적절하게 조절되어야한다.
둘째, 누설 도금
문제의 원인 분석 :
1. 니켈 전처리 활성화 된 팔라듐의 농도가 너무 낮거나, 침지 활성화 시간, 온도가 불충분하거나, 활성화 전의 플레이트 또는 니켈이 너무 오래 (부동태 화) 물 탱크에 남아있는 경우;
2. 구리 표면에 잔류 접착제가 있거나 구리 표면이 깨끗하지 않습니다 (주석이 깨끗하지 않음, 외부 오염 또는 전처리 과정의 오염).
3. 쉔 니켈 탱크 한약 물 안정제 과도한, 저온, 불충분 한 활동 (니켈 층은 어두운, 금 표면 싱크 골드 후 진한 빨간색입니다), 부하가 부족합니다, 금속 또는 유기 오염 또는 교반이 너무 강하고 간단합니다 현상 후에 구리 표면이 심각하게 산화되거나 잘 세척되지 않고 니켈 수소 PH와 구리 표면이 황화물에 의해 오염되거나 부적절하게 첨가된다.인쇄 회로 기판 PCB 제조 회사)
대응 개선 조치 :
1. 활성화 욕조의 팔라듐 농도, 침지 시간, 작동 온도를 제어하고 구리 이온 오염 (활성화 된 구리 이온이 100PPM보다 클 때 교체)을 제거하고 니켈을 가라 앉히기 전 보드 시간이 너무 오래 싱크대에 머물러 있는지 확인하십시오.
2. 니켈을 전처리 할 때 보드의 구리 표면에 남아있는 접착제가없고 구리 표면이 깨끗한 지 확인하십시오.
3. 니켈 탱크의 작동 매개 변수를 제어 니켈 전에 활동을 보장, 탱크에 보조 구리 판을 증가 하중을 증가, 금속 또는 유기 오염을 피하고 혼합을 제어 너무 강렬해서는 안됩니다.
문제의 원인 분석 :
니켈 목욕 금속 니켈 이온은 너무 낮거나 너무 높습니다, 온도가 낮고, pH가 낮으며, 활동이 충분하지 않아 시간이 충분하지 않고 부하가 크고 인 함량이 높습니다 (라인 또는 구멍의 가장자리가 흰색입니다) 또는 니켈 욕조가 34MTO입니다.
대응 개선 조치 :
금속 니켈 이온은 범위, 제어 온도, pH 값, 활성 증가, 부하 감소, 인의 함유량을 허용 범위 값으로 줄이거 나 니켈이 34MTO에 도달하도록 조정됩니다.