Huis > Nieuws > PCB-nieuws > Veelvoorkomende problemen en defectenanalyse van pcb chemisch nikkelgoud
Neem contact op
TEL: + 86-13428967267

FAX: + 86-4008892163-239121  

          + 86-2028819702-239121

Email: sales@o-leading.com
Contact nu
Certificeringen
Nieuwe artikelen
Elektronisch album

Nieuws

Veelvoorkomende problemen en defectenanalyse van pcb chemisch nikkelgoud

o-lead o-leading.com 2018-07-09 20:01:40
Veelvoorkomende problemen en defectenanalyse van pcb chemisch nikkelgoud


Eerst platering

Analyse van de oorzaak van het probleem:

1. De nikkelcilinder is te actief;

2. Voorbehandeling geactiveerd palladium heeft een hoge concentratie of is verontreinigd (metaalijzer, koperionverontreiniging of hoge lokale temperatuur zal de veroudering van de siroop versnellen), lange tijd om de plaat te weken, te hoge temperatuur of onvoldoende water wassen na de activeringscylinder (dwz voordat het nikkel wordt afgezet);

3. De voorverwerkte maalplaat is te diep en zelfs het substraat is gemakkelijk palladium te adsorberen. De wals op het apparaat is niet grondig gereinigd voor de maalplaat en de waterdruk is onvoldoende om het resterende koperpoeder op de rand van de draad (niet volledig weggeëtst) te spoelen, te etsen. Nadat het achtergebleven koper en nikkel zijn afgezet, is eenvoudig galvaniseren te produceren; 
4. Het koperen PTH-voorbehandelingscolloïde heeft een hoge concentratie geactiveerd palladium.

Overeenkomstige verbetermaatregelen:

1. Controleer strikt de nikkelcilinderlading bij 0.3 ~ 0.8dm2 / L en aangewezen stabilisator. Wanneer de anodebeschermingsstroom 0,8 A is, moet de cilinder worden omgekeerd;

2. Controleer strikt de concentratie van het activeringsbad, de onderdompeltijd, de werktemperatuur, de wastijd, de plaat wordt volledig gewassen na activering en de tankvloeistofverontreiniging wordt zoveel mogelijk vermeden;

3. Versterking van het nikkel vóór inspectie van het QC-bord Na het etsen moet ervoor worden gezorgd dat er geen overgebleven koper, reinigingsapparatuur, micro-etsdiepte, slijpdiepte en waterdruk voldoende zijn (normale selectie van zachtboardborstel 1000 ~ 1500 ', hardboardborstelen 800 ~ 1000 ', gebruikt nu vaak een straalborstel om dezelfde kleurkwaliteit te behouden als de weergavekwaliteit);

4. De concentratie van palladium op het voorbehandelde colloïde van koper-PTH moet op de juiste wijze worden geregeld om lager te zijn.

Ten tweede, lekbeplating

Analyse van de oorzaak van het probleem:

1. Nikkeltherapie De concentratie van geactiveerd palladium is te laag, de onderdompelingsactiveringstijd, de temperatuur is onvoldoende, de plaat voor activering of het nikkel wordt te lang in het waterreservoir gehouden (passivering);

2. Er is restlijm op het koperoppervlak of het koperoppervlak is niet schoon (het tin is niet schoon, de externe vervuiling of de vervuiling van het voorproces);

3. Shen nikkel tank Chinese geneeskunde waterstabilisator overmatig, lage temperatuur, onvoldoende activiteit (de nikkellaag is donker, het goud oppervlak is donker rood na het zinken van goud), de belasting is onvoldoende, metaal of organische vervuiling of roeren is te intens en gemakkelijk om "lekkage" te produceren. "Het koperoppervlak is na ontwikkeling ernstig geoxideerd of slecht gewassen en het nikkelbad PH en koperoppervlak zijn verontreinigd met sulfide of onjuist toegevoegd.Printed Circuit Board PCB Manufacturing Company)

Overeenkomstige verbetermaatregelen:

1. Controleer de palladiumconcentratie van het activeringsbad, dompeltijd, werktemperatuur, verlaag de koperionverontreiniging (vervanging wanneer geactiveerde koperionen groter zijn dan 100PPM), en zorg ervoor dat de planktijd voordat zinkende nikkel in de gootsteen te lang blijft;

2. Zorg er bij de voorbehandeling van nikkel voor dat het koperoppervlak van de plaat geen lijmresten bevat en dat het koperoppervlak schoon is;

3. Controleer de bedrijfsparameters van de nikkeltank, verzeker de activiteit vóór nikkel, verhoog de hulpkoperplaat in de tank om de lading te verhogen, vermijd metaal of organische verontreiniging en controleer het mengen niet zou moeten te intens zijn.
Ten derde is de nikkellaag "wit gemaakt" (de dikte van de nikkellaag en de nikkellaag is onvoldoende)

Analyse van de oorzaak van het probleem:

Het nikkel-ionenbad van het nikkelbad is te laag of te hoog, de temperatuur is laag, de pH is laag, de activiteit is niet genoeg, de tijd is niet genoeg, de belasting is groot, het fosforgehalte is hoog (de lijn of de de rand van het gat is wit) of het nikkelbad is 34 MTo.

Overeenkomstige verbetermaatregelen:

Metaalnikkelionen worden aangepast aan het bereik, de controletemperatuur, de pH-waarde, verhogen de activiteit, verminderen de belasting, verminderen het verbruik van fosforgehalte tot de toegestane bereikwaarde of nikkel tot 34 MTo.